문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,기판의 외측부 둘레의 솔더 마스크 링nan은기판의제1표면폭의대략1퍼센트내지20퍼센트사이의표면폭갖는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 솔더 마스크는기판의제1표면의대략5퍼센트내지30퍼센트사이덮는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 솔더 마스크로 덮히는 기판의 외측부는 기판 둘레를 포함하고, 상기 기판은 추가로 기판의 제 2 표면상에 형성되는제2솔더마스크구비하는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 5]
제 1 항에 있어서,상기 반접착성 솔더 마스크는 액상의 포토 이미저블 폴리이미드막 및 건조한 포토 이미저블 폴리이미드막으로 구성되는 군으로부터 선택된솔더마스크인것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 기판은 제 1 기판 표면의 중심부내에 다이 부착 영역을 포함하고, 제 2 기판 표면은 추가로 다수의 도전성 접촉부를 포함하고, 여기서 적어도 트레이스 몇몇은 다이 부착 영역 근방에 위치되는 트레이스 팁을 갖고 연관된 도전성 접촉부와 상호접속되도록배열되는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,기판의 제 1 표면상에 형성되는 트레이스들과 기판의 제 2 표면상에 형성되는 트레이스들을 상호접속시키기 위한도전성비아들을추가구비하는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 8]
제 6 항에 있어서,다수의 접촉부들은 도전성 솔더 볼들을 접수하도록구성되는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 기판은 비스말리미드 트리아진 수지 기판 및 변형된 폴리이미드로 구성되는군선택되는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,다수의 도전성 트레이스들은 구리, 금 및 은으로 구성되는 군으로부터 선택된재료패턴되는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 11]
제 10 항에 있어서,상기 도전성 트레이스들은 금과 은으로 구성되는 군으로부터 선택된산화방지보호용코팅을추가포함하는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 13]
제 12 항에 있어서,상기 밀봉재는 기판의 제 1 표면상에 캡을 형성하고 사실상 솔더 마스크와 중첩하지 않는 것을특징으로하는패키지된반도체 소자.
[청구항 14]
제 12 항에 있어서,상기 밀봉재가 주형 화합물인 것을특징으로하는패키지된반도체 소자.
[청구항 15]
제 12 항에 있어서,상기 상호접속들은 와이어 결합들, 자동화된 테이프 결합(tab), 플립칩 웨이퍼 범프들, z 축 도전성 에폭시들 및 직접적인 칩 부착으로 구성되는 군으로부터 선택되는 것을특징으로하는패키지된반도체 소자.
[청구항 25]
제 24 항에 있어서,상기 반접착성 게이트 영역 재료는 액상 포토 이미저블 폴리이미드 및 건조막 폴리이미드로 구성되는군선택되는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 26]
제 24 항에 있어서,상기 반접착성 게이트 영역은 도전성 트레이스들에 걸쳐 패턴될 수있는것을특징으로 하는회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
회로기판의 제1표면상에 형성되는 트레이스들과 제2표면상에 형성되는 트레이스들을 서로 연결하기 위해 추가로 구비되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation회로기판의 제1표면 트레이스와 제2표면 트레이스를 연결하기 위해 추가되는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7에서 제1표면 트레이스와 제2표면 트레이스를 상호접속시키기 위한 구성 요소에 대한 언급을 확인한다.
- 기판의 제 1 표면상에 형성되는 트레이스들과 기판의 제 2 표면상에 형성되는 트레이스들을 상호접속시키기 위한도전성비아들을추가구비하는것을특징으로 하는회로기판
-
3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '연결을 위한 추가 구성 요소'에 직접적으로 대응하는 '도전성 비아' 구절을 선택한다.
- 도전성비아들을추가구비하는것을특징으로 하는회로기판
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4논리 통합
logical_integration제1표면과 제2표면의 트레이스를 상호접속(연결)시키는 목적을 가진 구성 요소는 도전성 비아임을 논리적으로 연결한다.
- 기판의 제 1 표면상에 형성되는 트레이스들과 기판의 제 2 표면상에 형성되는 트레이스들을 상호접속시키기 위한도전성비아들을추가구비
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5결론 도출
conclusion_formulation추가로 구비되는 구성 요소는 도전성 비아이다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 핵심 용어인 '도전성 비아'를 최종 답변으로 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
도전성 비아
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 회로기판의 양면(제1표면 및 제2표면)에 형성된 트레이스 간의 전기적 연결을 위해 도전성 비아를 추가로 구비하는 기술적 구성을 포함한다.