문맥 (context)
[청구항 1]
내벽면이 챔버의 기판 처리 위치와 대면하고 있고 원뿔형상의 외벽면이 상기 내벽면과 마주보고 있는 원뿔형 부분을 갖는 챔버 벽; 및
상기 외부면에 근접하게 배치된 복수의 점진적으로 연장하는 권선을 갖는 원뿔형 유도코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 진공 처리 챔버
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 내벽은원뿔형인것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 반구형상의 원뿔 부분은 직원뿔대이며, 및상기 직원뿔대의 상부 에지에 배치된카운터전극더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 카운터 전극과 대면하는 웨이퍼를 지지하기 위한 페데스탈; 및상기 카운터 전극 및 페데스탈 사이에 접속된 rf파워소스더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 카운터 전극 및 페데스탈은 서로 대면하는 동일한표면영역갖는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 6]
제 1 항에 있어서,상기 복수의 점진적으로 연장하는 권선은 고르게 간격져 있으며 일정한피치갖는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 7]
제 1 항에 있어서,상기 복수의 점진적으로 연장하는 권선은 고르게 간격져 있지 않으며가변 피치갖는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 8]
제 1 항에 있어서,상기 챔버 벽의 하부 림을 지지하는 환형 리지 및 상기 하부 림의 외측을 에워싸는 환형 벽을 가지며 상기 하부 림과 대면하는 환형 홈이 형성되어 있는 도전성 지지 링; 및상기 하부 림과 접촉하며 상기 홈과 결합하는도전성스프링부재더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 9]
제 8 항에 있어서,상기 지지 링은 그안에 형성된환형유체 냉각채널더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 처리 위치와 마주보는 상기 원뿔형 부분의 단부 위에 배치된 상기 챔버의 루프; 및상기 루프위에 놓인제1유도코일더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 11]
제 10 항에 있어서,상기 루프는 평평한 외부면 부분을 더 포함하며, 및상기 평평한 외부면 부분에서 상기 루프와 접촉하는열제어엘리먼트더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 12]
제 1 항에 있어서,상기 벽의 원뿔형 부분의 절두 에지의 상부를 형성하는 루프 부재를 포함하는데, 상기 루프 부재의 내측은 상기 기판 처리 위치에 노출되고 상기 루프 부재는 상기 내측과 마주보는 외측을 가지며; 및원통형 축을 가지는 나선형 와이어 코일을 더 포함하는데, 상기 나선형 와이어 코일은 상기 기판 처리 위치의 중앙쪽으로 나선형 와이어 코일의 원통형 축의 단부가 예리하게 되어 있는 상기 원뿔형 부분의 절두 에지내에 중심을 둔 상기 루프 부재의 외측에 근접하게배치되어있는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 13]
제 12 항에 있어서,상기 루프 부재는 상기 루프 원뿔형 부재를 형성하는상기챔버벽의원뿔형부분일체인것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 14]
제 12 항에 있어서,상기 루프 원뿔형 부재는폴리실리콘재료형성되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 15]
제 12 항에 있어서,상기 루프 원뿔형 부재는실리콘 카바이드재료형성되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 16]
제 12 항에 있어서,상기 나선형 와이어 코일은 상기 원뿔형 유도코일의 단부에직렬접속되어있는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 17]
제 16 항에 있어서,원뿔형 유도 코일에 의해 유도된 전계와 비교하여 나선형 와이어 코일에 의해 유도된 전계의 효과를 설정하기 위하여코일파워스플리팅회로제공되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 18]
제 1 항에 있어서,상기 유도 코일은 상기 벽의 외벽면과 유전체 재료의 내면 사이에 열전달을 위한 표면 접촉을 제공하도록 구성된 원뿔형 내면을 갖는 열도전성 강성 유전체 부재내에 하우징되며, 상기 챔버 벽의 외벽면과 상기 유전체 부재의 내부 원뿔면 사이의 슬라이딩 이동은 상기 챔버 벽과 상기 유전체 재료 사이의 온도 변화 및 온도차에 기인한움직임수용하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 19]
제 18 항에 있어서,상기 유전체 부재는세라믹체포함하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 20]
제 18 항에 있어서,상기 유전체 부재는 상기 부재 및 상기 측벽을 가열하기 위한 가열 엘리먼트를 포함하며, 상기 가열 엘리먼트는상기유도코일의외측배치되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 21]
제 18 항에 있어서,상기 가열부재는 상기 유전체 부재의 외부 원뿔형 링 부분내에 매립되어 있고, 상기 유전체 부재는 열 전달 접속을 통하여내부원뿔형링부재고정되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 22]
제 18 항에 있어서,상기 유전체 부재의 외면에 냉각 링이 부착되어 있으며, 상기 냉각 링은 상기 유전체 부재와 열 접촉하며 열 전달 유체를 통과시키는냉각 유체통로갖는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 23]
제 1 항에 있어서,상기 챔버 벽은,상기 챔버내의 기판 처리 위치와 대면하는 제 1 표면 및 상기 제 1 표면과 마주보는 제 2 표면을 가지며 실리콘 함유 재료로 구성된 원뿔형 유전체 챔버 측벽;상기 측벽의 제 2 측과 열접촉하는 가열부재; 상기 챔버 측벽 및 가열부재를 에워싸도록 구성되고, 플라즈마를 형성하기 위하여 상기 기판 처리 위치에서 가스를 유도하도록 통전될 때 배치 및 구성되는 유도 코일; 및상기 측벽의 일단부에 인접하게 배치된 냉각 링을 포함하며, 상기 측벽과 상기 냉각 링 사이의 접속은 그들 사이에 열 도전성을 제공하도록 형성되며, 상기 냉각 링은 냉각 링과 열전달 유체 통로 사이로 열 에너지를 전달하기 위한냉각 유체통로포함하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 24]
플라즈마 진공 처리 챔버에 있어서,
복수의 점진적으로 연장하는 권선을 갖는 원뿔형 유도 코일을 포함하며, 상기 권선을 접속함으로써 형성된 원뿔형 가상면의 내부는 상기 챔버의 기판 처리 위치와 대면하기 위하여 상기 챔버의 벽에 평행하게 배치되는 것을 특징으로 하는 플라즈마 진공 처리 챔버
[청구항 25]
제 23 항에 있어서,상기 진공 처리 챔버의 벽nan은상기기판 처리위치및유도코일사이배치되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 26]
제 25 항에 있어서,상기 진공 처리 챔버의 벽nan은폴리실리콘재료형성되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 27]
제 25 항에 있어서,상기 진공 처리 챔버의 벽nan은실리콘 카바이드재료형성되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 28]
챔버내에서 처리되는 기판을 지지면상에 지지하기 위한 페데스탈
상기 지지면과 대면하는 원뿔형 부분을 포함하는 챔버 벽; 및
상기 지지된 기판과 대면하며 상기 페데스탈로부터 멀리 떨어진 상기 원뿔형 부분의 림에 배치된 편평 루프를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기
[청구항 29]
제 28 항에 있어서,상기 루프의 외면상에 배치된유도코일더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
[청구항 30]
제 28 항에 있어서,상기 루프는 상기 페데스탈 및 전극사이에 접속가능한 rf 파워 소스를 더 포함하는전극포함하는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
[청구항 31]
제 30 항에 있어서,상기rf 파워 소스는 상기 페데스탈 및 전극에 rf 파워를 공급하는파워스플리팅회로포함하는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
[청구항 32]
제 30 항에 있어서,상기 파워 스플리팅 회로는 상기 페테스탈 및 전극에 선택된 비율로 rf파워스플리팅하는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
[청구항 33]
제 30 항에 있어서,상기rf 파워 소스는 상기 페데스탈에 파워를 공급하며, 상기 전극은소정의전위유지되는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
[청구항 34]
제 30 항에 있어서,상기 원뿔형 부분 주위로 감겨진 유도 코일; 및상기 유도 코일을 선택적으로 파워링하는 제 2 rf파워소스더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
[청구항 35]
제 28 항에 있어서,상기 루프는 전극을 더 포함하며, 및상기 페데스탈, 원뿔형 부분, 및 전극에 선택적으로 접속가능한파워및접지수단더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
[청구항 36]
기판이 지지될 수 있는 지지면을 갖는 챔버의 내부에 배치된 기판 지지부
원뿔형 외면을 가지며 상기 지지면과 대면하는 상기 챔버의 일부를 형성하는 벽; 및
상기 벽과 열 제어 엘리먼트 사이의 열을 전도하기 위하여 상기 벽의 원뿔형 외면과 활주가능하게 접촉가능한 원뿔형 내면을 갖는 열 제어 엘리먼트를 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 챔버
[청구항 37]
제 36 항에 있어서,상기 열 제어 엘리먼트는견고한것을특징으로 하는플라즈마 처리 챔버.
[청구항 38]
제 37 항에 있어서,상기 열 제어 엘리먼트는세라믹포함하는것을특징으로 하는플라즈마 처리 챔버.
[청구항 39]
제 36 항에 있어서,상기 열 제어 엘리먼트는냉각 유체 채널포함하는것을특징으로 하는플라즈마 처리 챔버.
[청구항 40]
제 39 항에 있어서,상기 열 제어 엘리먼트는저항성히터포함하는것을특징으로 하는플라즈마 처리 챔버.
[청구항 41]
제 36 항에 있어서,상기 열 제어 엘리먼트는전기저항성히터포함하는것을특징으로 하는플라즈마 처리 챔버.
[청구항 42]
측벽을 가지는 진공 챔버
상기 측벽 주위로 감겨진 유도 코일; 및
상기 유도 코일에 수직하게 이동하는 직선부 및 상기 직선부의 중앙부분보다 상기 유도코일로부터 더 멀리 위치설정되어 상기 수직부와 접속하는 굴곡부로 이루어진 히터 와이어를 가지며 상기 유도 코일 및 측벽에 인접하게 위치설정된 히터를 포함하며, 그로인해 상기 유도 코일 및 상기 진공 챔버 사이에 선택적으로 패러데이 시일드를 형성하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 처리 챔버
[청구항 43]
제 42 항에 있어서,상기 측벽은원뿔형인것을특징으로 하는플라즈마 처리 챔버.
[청구항 44]
제 43 항에 있어서,상기 히터의 가열 와이어는상기유도코일및측벽사이배치되는것을특징으로 하는플라즈마 처리 챔버.
[청구항 45]
제 42 항에 있어서,상기 히터의 가열 와이어는상기유도코일및측벽사이배치되는것을특징으로 하는플라즈마 처리 챔버.
[청구항 46]
제 1 림을 갖는 제 1 원통형 챔버 몸체 및 제 2 림을 갖는 제 2 원통형 챔버 몸체를 포함하는 플라즈마 반응기의 두 챔버부분 사이의 조인트에 있어서,
상기 제 1 림 및 제 2 림 사이에 고정가능한 밀봉 링을 포함하는데, 상기 밀봉링은,
상기 두 챔버 몸체와 함께 축방향으로 연장하는 외부 림; 및
상기 외부 림으로부터 상기 제 1 및 제 2 림 사이로 내부 방사상으로 연장하는 내부 립을 포함하며; 및
상기 내부 립 및 상기 제 1 및 제 2 림 사이에 각각 배치된 제 1 및 제 2 탄성 패드를 포함하는 것을 특징으로 하는 조인트
[청구항 47]
제 46 항에 있어서,상기 탄성 패드의 각각과 상기 밀봉 링의 외부 림사이의 각각의 공간에 배치된환형탄성부재더포함하는것을특징으로 하는조인트.
[청구항 48]
제 46 항에 있어서,상기 밀봉 링은 전기적으로 도전성이고 상기 밀봉 링의 외부 림은 상기 제 1 챔버 몸체와 대면하는 방사상 내측에 형성된 환형 홈을 포함하며, 상기 제 1 챔버 몸체와 접촉하며 상기 홈과 결합하는탄성도전부재더포함하는것을특징으로 하는조인트.
[청구항 49]
제 48 항에 있어서,상기 탄성 도전부재는관형금속체포함하는것을특징으로 하는조인트.
[청구항 50]
제 49 항에 있어서,상기 관형 금속체는 나선형으로 감겨진금속스트립인것을특징으로 하는조인트.
[청구항 51]
제 46 항에 있어서,상기 밀봉 링내에 형성된유체 냉각채널더포함하는것을특징으로 하는조인트.
[청구항 52]
원뿔형 측벽을 갖는 챔버용 히터에 있어서,
상기 원뿔형 벽의 주요부분 주위로 가요성으로 결합가능한 원의 세그먼트 형상을 갖는 몸체; 및
상기 세그먼트를 따라 s자형 경로에 배치된 와이어를 갖는 상기 몸체내에 매립된 저항성 히터를 포함하는 것을 특징으로 하는 히터
[청구항 53]
제 52 항에 있어서,상기 몸체는 상기 저항성 히터를 사이에 끼우는 두개의시트포함하는것을특징으로 하는히터.
[청구항 54]
제 52 항에 있어서,상기s자형 경로는 상기 세그먼트의 반경에 평행한 직선부 및, 상기 직선부와 상기 세그먼트의 아크 에지 사이에 배치된 직선부를 접속하는굴곡부포함하는것을특징으로 하는히터.
[청구항 55]
내면이 기판 처리 위치와 대면하고 외면이 상기 내면과 마주보고 있는 측벽을 갖는 챔버를 포함하는데, 상기 측벽은 진공 처리 챔버의 중앙 수직축에 대하여 대칭이며
상기 외면과 근접하여 열 접촉을 하는 열 히터를 포함하는데, 상기 히터의 가열 엘리먼트에 의해 형성된 패턴은 상기 중앙 수직축에 대하여 동일한 경사 각도로 설정된 일련의 길이방향 엘리먼트 섹션을 갖는 s자형 경로를 초래하며, 상기 히터의 중앙 몸체에서 각 길이방향 섹션은 상부 및 하부 가로방향 스터브 커넥션의 교차 패턴을 통하여 인접한 길이방향 섹션에 접속되며; 및
상기 상부 및 하부 스터브 커넥션 사이와 상기 열 히터의 외측 및 상기 측벽의 외측에 근접하게 배치된 유도 코일을 포함하는데, 상기 코일의 와이어는 상기 가열 엘리먼트의 길이방향 섹션에 수직하게 그리고 상기 가로방향 스터브 커넥션의 방향에 평행하게 그리고 상기 진공 처리 챔버의 중앙 수직축 주위로 경로설정되어 있는 것을 특징으로 하는 플라즈마 진공 처리 챔버
[청구항 56]
제 55 항에 있어서,상기 측벽은원뿔형인것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 57]
제 56 항에 있어서,상기 유도 코일은원뿔형인것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 58]
제 55 항에 있어서,상기 유도 코일은원뿔형인것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 59]
제 55 항에 있어서,상기 길이방향 섹션은 상기 중앙 수직축을 포함하는 각 평면을 따라서연장하는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 60]
제 55 항에 있어서,상기 측벽은원통형인것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 61]
제 55 항에 있어서,상기 진공 처리 챔버의 벽nan은폴리실리콘재료형성되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 62]
제 55 항에 있어서,상기 진공 처리 챔버의 벽nan은실리콘 카바이드재료형성되는것을특징으로 하는플라즈마 진공 처리 챔버.
[청구항 63]
기판을 지지하기 위한 페데스탈
상기 페데스탈에 놓여있는 진공 처리 챔버의 루프
상기 루프상에서 제 1 편평 영역에 배치된 환형 가열 엘리먼트; 및
상기 루프상에서 제 2 편평 영역에 배치된 유도 코일을 포함하는 것을 특징으로 하는 플라즈마 반응기
[청구항 64]
제 63 항에 있어서,상기 환형 가열 엘리먼트는상기유도코일의방사상 외측배치되는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
[청구항 65]
제 64 항에 있어서,상기 유도 코일의 방사상 외측에 있는 상기 루프상에 배치된 유체 통로를 갖는환형냉각부재더포함하는것을특징으로 하는플라즈마 반응기.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 18항 및 19항에 기재된 유전체 부재가 세라믹체인 경우, 해당 부재의 원뿔형 내면과 챔버 벽의 외벽면 사이의 슬라이딩 이동이 허용되는 이유는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation청구항 18항 및 19항을 바탕으로, 세라믹체 유전체 부재의 원뿔형 내면과 챔버 벽 외벽면 사이의 슬라이딩 이동이 허용되는 원인을 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 18항에서 유전체 부재의 원뿔면과 챔버 벽 외벽면 사이의 슬라이딩 이동이 언급되어 있으며, 그 이유가 명시되어 있다.
- 상기 챔버 벽의 외벽면과 상기 유전체 부재의 내부 원뿔면 사이의 슬라이딩 이동은 상기 챔버 벽과 상기 유전체 재료 사이의 온도 변화 및 온도차에 기인한움직임수용하는것을특징으로 하는
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3근거 선택
evidence_selection슬라이딩 이동의 직접적인 원인인 '온도 변화 및 온도차에 기인한 움직임 수용' 구절을 선택한다.
- 상기 챔버 벽과 상기 유전체 재료 사이의 온도 변화 및 온도차에 기인한움직임수용하는것
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4논리 통합
logical_integration유전체 부재가 세라믹체(청구항 19항)인 경우, 챔버 벽과 유전체 사이의 온도 변화 및 온도차로 인해 발생하는 물리적 움직임을 슬라이딩 이동을 통해 수용하기 위함임을 연결한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation슬라이딩 이동이 허용되는 이유는 챔버 벽과 유전체 재료 사이의 온도 변화 및 온도차로 인해 발생하는 움직임을 수용하기 위해서이다.
- 상기 챔버 벽과 상기 유전체 재료 사이의 온도 변화 및 온도차에 기인한움직임수용하는것
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6답변 생성
answer_generation추출된 근거를 바탕으로 질문에 대한 직접적인 답변을 작성한다.
- 상기 챔버 벽과 상기 유전체 재료 사이의 온도 변화 및 온도차에 기인한움직임수용하는것
최종 답변 (final_answer)
상기 챔버 벽과 상기 유전체 재료 사이의 온도 변화 및 온도차에 기인한 움직임 수용하는 것
핵심 해석 (core_interpretation)
챔버 벽과 유전체 부재 사이의 슬라이딩 구조를 통해 열에 의한 온도 변화 및 온도차로 발생하는 물리적 움직임을 수용함으로써 구조적 안정성을 확보한다.