가공데이터 · 특허 지식베이스

구리를퇴적시키기위한알킬아미노실릴올레핀리간드를갖는전구체및그의방법 document_id 1019970055158

출원번호
1019970055158
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1항에 있어서,하나 이상의 알킬아미노기가 포함될 때 상기 실릴올레핀 리간드가 규소 원자에 결합된 알킬옥시기를 추가로 포함하고, 그로 인해 기화 온도로 가열될 때 상기 (알킬아미노)(알킬옥시)실릴올레핀 리간드에서 산소의 전자 공여 능력이 cu와 상기 리간드 사이의 안정된 결합제공하는cu 전구체. [청구항 3] 제 1항에 있어서,하나 이상의 알킬아미노기가 포함될 때 상기 실릴올레핀 리간드가 규소 원자에 결합된 알킬기를 추가로 포함하고, 그로 인해 상기 (알킬아미노)(알킬)실릴올레핀 리간드의 분자량이 전구체의 휘발성을 최소한억제시키는cu 전구체. [청구항 4] 제 1항에 있어서,올레핀 리간드가 규소 원자에 결합된 알킬옥시기 및 알킬기를 추가로 포함하고, 그로 인해상기리간드의분자량및전자공여능력변화시킬수있는cu 전구체. [청구항 5] 제 1항에 있어서,구체 혼합물을 생성하기 위하여 첨가제를 포함하며, 전구체 혼합물이 진공 분압을 갖는 수증기를 추가로 포함하고, 수증기의 분압이 일반적으로 전구체 분압의 0.5 내지 5%의 범위가 되도록 수증기를 전구체와 혼합하고, 그에 의해 전구체에 수증기를 첨가하여 cu의 퇴적 속도 및 퇴적된 cu의 도전율증가시키는cu 전구체. [청구항 6] 제 1항에 있어서,일반적으로 40 내지 80℃의 범위기화되는cu 전구체. [청구항 7] 제 1항에 있어서,일반적으로 40 내지 80℃의 범위에서 각각의 선택된 표면도포되는cu 전구체. [청구항 8] 제 1항에 있어서,일반적으로 전구체 분압의 50 내지 1000%의 진공 분압을 갖는 불활성 기체와 함께 각각의 선택된 표면이송되는cu 전구체. [청구항 9] 제 1항에 있어서,구체 혼합물을 생성하기 위하여 첨가제를 포함하며, 상기 전구체 혼합물이 cu의 퇴적 속도를 향상시키는 cu의 불균화 반응을 촉진시키기 위하여 전구체 화합물의 중량비를 기준으로 약 5% 미만의 헥사플루오로아세틸아세톤(hhfac)를 추가포함하는cu 전구체. [청구항 10] 제 1항에 있어서,구체 혼합물을 생성하기 위하여 첨가제를 포함하며, 상기 전구체 혼합물은 전구체가 가열될 때 cu의 조기 분해를 방지하기 위하여 전구체 화합물의 중량비를 기준으로 약 10% 미만의 실릴올레핀을 추가포함하는cu 전구체. [청구항 11] 제 10항에 있어서,올레핀이 규소 원자에 결합된 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬 및 알킬옥시기; h 원자로 구성된 알킬아미노기; 및 규소 원자에 결합된 1 내지 8개의 탄소 원자를 갖는 알킬기로 구성된 실릴올레핀의 군선택되는cu 전구체. [청구항 12] 제 1항에 있어서,구체 혼합물을 생성하기 위하여 첨가제를 포함하며, 상기 혼합물이 cu의 퇴적 속도를 증가시키기 위하여 전구체 화합물의 중량비를 기준으로 약 5% 미만의 hhfac·2h2o을 추가포함하는cu 전구체. [청구항 13] 제 1항에 있어서,구체 혼합물을 생성하기 위하여 첨가제를 포함하며, 상기 혼합물이 cu의 퇴적 속도 및 퇴적된 cu의 도전율을 증가시키기 위하여 전구체 화합물의 중량비를 기준으로 약 0.4% 미만의 hhfac·2h2o 및 전구체 화합물의 중량비를 기준으로 약 5% 미만의 실릴올레핀을 추가포함하는cu 전구체. [청구항 30] 제 29항에 있어서,하나 이상의 알킬아미노기가 포함될 때 x기가 규소 원자에 결합된 알킬옥시기를 포함하고, 그로 인해 알킬옥시기의 산소 원자가 cu에 전자를 공여하여 전구체의 온도 안정성증가시키는cu 전구체. [청구항 31] 제 29항에 있어서,하나 이상의 알킬아미노기가 포함될 때 x기가 규소 원자에 결합된 알킬기를 추가로 포함하고, 그로 인해 상기 알킬기의 분자량이 전구체의 휘발성을 최소한억제시키는cu 전구체. [청구항 32] 제 29항에 있어서,알킬아미노기가 포함될 때 x기가 규소 원자에 결합된 알킬옥시기 및 알킬기를 포함하고, 그로 인해리간드의분자량및전자공여능력변화시킬수있는cu 전구체. [청구항 33] 제 29항에 있어서,화합물이 cu 전구체 혼합물을 생성하기 위하여 첨가제를 포함하고, 상기 혼합물이 구조식 h2c=c(h)six3을 갖는 실릴올레핀을 추가로 포함하며, 식 중에서 각각의 x기는 규소 원자에 결합된 c1-c8알킬옥시기, c1-c8알킬기 및 c0-c8아미노기선택되는cu 전구체.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
Cu 전구체 혼합물에 수증기를 추가할 때, 수증기의 분압이 전구체 분압에 대해 어느 정도의 범위를 가져야 Cu의 퇴적 속도 및 퇴적된 Cu의 도전율을 증가시킬 수 있는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    Cu 전구체 혼합물에 수증기를 추가할 때, Cu의 퇴적 속도 및 도전율을 증가시키기 위한 수증기의 분압 범위를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 수증기의 분압과 Cu의 퇴적 속도 및 도전율 증가 사이의 관계를 설명하는 문구를 추출한다.

    • 수증기의 분압이 일반적으로 전구체 분압의 0.5 내지 5%의 범위가 되도록 수증기를 전구체와 혼합하고, 그에 의해 전구체에 수증기를 첨가하여 cu의 퇴적 속도 및 퇴적된 cu의 도전율증가시키는cu 전구체
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에 직접적으로 대응하는 수증기 분압 범위 구절을 선택한다.

    • 수증기의 분압이 일반적으로 전구체 분압의 0.5 내지 5%의 범위가 되도록
  4. 4논리 통합logical_integration

    수증기 분압이 전구체 분압의 0.5~5% 범위일 때 Cu의 퇴적 속도와 도전율이 증가한다는 인과관계를 확인한다.

    • 수증기의 분압이 일반적으로 전구체 분압의 0.5 내지 5%의 범위가 되도록 수증기를 전구체와 혼합하고, 그에 의해 전구체에 수증기를 첨가하여 cu의 퇴적 속도 및 퇴적된 cu의 도전율증가시키는cu 전구체
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 수증기 분압의 범위를 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 범위를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
수증기의 분압이 일반적으로 전구체 분압의 0.5 내지 5%의 범위가 되어야 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
Cu 전구체 혼합물에 전구체 분압의 0.5~5% 범위에 해당하는 수증기를 첨가함으로써 Cu의 퇴적 속도와 퇴적된 Cu의 도전율을 향상시킬 수 있다.