반도체 칩 검사용 소켓 document_id 1019970076604

[청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 도전성 러버는 칩단자의 접점 크기보다 휠씬 작은 크기의 접점들이 무질서하고 조밀하게 전영역에 걸쳐 형성된이방성시트인것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 도전성 러버는 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역이 형성된 도전부와 상기 도전부의 측부에 형성된 절연부로 이루어진 라인형태로 형성되어 상기 베이스의 상면에 상호 평행하게배열형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 4] 제 3항에 있어서,상기 도전성 러버는 접착제에 의해 서로 접착되어일체형형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 5] 제 1항에 있어서,상기 가압통전부는 베이스의 상단에 상하 이동되도록 설치되어 물리력을 가하면 하강되는 커버와, 상기 커버의 상승시 반도체 칩에 가압력을 제공하여 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키도록 상기 베이스에 설치된가압수단구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 6] 제 5항에 있어서,상기 커버에는 반도체 칩의 로딩 및 언로딩시 상기 반도체 칩을 입출입시킬 수 있도록관통홀형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 7] 제 5항에 있어서,상기 베이스는 양측벽부에 각각 소정 크기의 안착홀이 형성되고, 상기 가압수단은 베이스의 안착홀에 설치된 회전축과, 상기 회전축에 상기 커버의 상승시 반도체 칩을 눌러 상기 반도체 칩의 칩단자와 상기 도전성 러버의 통전영역을 밀착시키도록 설치된 압력레버와, 상기 압력레버에 복원력을 제공하는토션스프링구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 8] 제 7항에 있어서,상기 압력레버는 커버의 상하 이동에 따라 회전되어 상기 커버의 상승시에는 상기 베이스의 내측으로 돌출된 일단이 반도체 칩을 누름과 동시에 타단이 상기 베이스의 외측으로 돌출된 상태가 되도록 상기 토션스프링에 의해서 유지되고, 상기 커버의 하강시에는 상기 커버에 의해 상기 베이스 외측으로 돌출된 타단이 눌리면서 회전되어 일단이상기베이스의안착홀내부형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 9] 제 8항에 있어서,상기 커버는 하단의 가장자리에 하강시 상기 압력레버 중 상기 베이스의 외측으로 돌출된 타단을 눌러 상기 압력레버를 회전시키는돌출부형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 10] 제 5항에 있어서,상기 가압통전부는 커버에 복원력을 제공하는 탄성수단을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 11] 제 10항에 있어서,상기 탄성수단은 커버와 베이스 사이에 설치되어 상기 커버의 상승시 복원력을 제공하는 압축스프링과, 상기 압축스프링을 지지하도록 상기 베이스의 상단에 형성된 지지구로 구성되고, 상기 커버에는 하강시 상기 지지구가 삽입되는삽입홀형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 13] 제 12항에 있어서,상기 격벽은 m×n개의 셀이 형성되도록 매트릭스(matrix)형태형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 14] 제 13항에 있어서,상기 도전성 러버는 m×n개의 조각으로 분리되어 상기 격벽의 셀에각각하나씩안착되는것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 15] 제 13항에 있어서,상기 도전성 러버는 하측에 상기 격벽의 셀과 대응되는 형태로 m×n개의 삽입부가 형성된 판형으로 형성되어, 상기 삽입부가 상기 격벽의 셀에 각각 안착되도록상기베이스위설치되는것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 16] 제 12항에 있어서,상기 격벽은 m개의 셀이 형성되도록 상호 평행하게 배열 형성된라인형태형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 17] 제 16항에 있어서,상기 도전성 러버는 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역이 형성된 도전부와 상기 도전부의 양측에 형성된 절연부로 이루어진 라인 형태로 형성되어, 상기 격벽의 셀에각각하나씩안착된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 18] 제 16항에 있어서,상기 도전성 러버는 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역이 형성됨과 동시에 상기 격벽의 셀에 대응되는 형태로 돌출되게 형성된 도전부와 상기 도전부의 양측에 형성된 절연부로 이루어진 라인 형태로 형성되어, 상기 도전부가 상기 격벽의 셀에 안착되도록 상기 격벽 상에 상호 평행하게배열형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 19] 제 12항에 있어서,상기 도전성 러버는 칩단자의 접점 크기보다 휠씬 작은 크기의 접점들이 무질서하고 조밀하게 전영역에 걸쳐 형성된이방성시트인것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 20] 제 12항에 있어서,상기 가압통전부는 베이스의 상단에 상하 이동되도록 설치되어 물리력을 가하면 하강되는 커버와, 상기 커버의 상승시 반도체 칩에 가압력을 제공하여 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키도록 상기 베이스에 설치된가압수단구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 21] 제 20항에 있어서,상기 커버에는 반도체 칩의 로딩 및 언로딩시 상기 반도체 칩을 입출입시킬 수 있도록관통홀형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 22] 제 20항에 있어서,상기 베이스는 양측벽부에 각각 소정 크기의 안착홀이 형성되고, 상기 가압수단은 베이스의 안착홀에 설치된 회전축과, 상기 회전축에 상기 커버의 상승시 반도체 칩을 눌러 상기 반도체 칩의 칩단자와 상기 도전성 러버의 통전영역을 밀착시키도록 설치된 압력레버와, 상기 압력레버에 복원력을 제공하는토션스프링구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 23] 제 22항에 있어서,상기 압력레버는 커버의 상하 이동에 따라 회전되어 상기 커버의 상승시에는 베이스의 내측으로 돌출된 일단이 반도체 칩을 누름과 동시에 타단이 상기 베이스의 외측으로 돌출된 상태가 되도록 상기 토션스프링에 의해서 유지되고, 상기 커버의 하강시에는 상기 커버에 의해 상기 베이스 외측으로 돌출된 타단이 눌리면서 회전되어 일단이상기베이스의안착홀내부형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 24] 제 23항에 있어서,상기 커버는 하단의 가장자리에 하강시 상기 압력레버 중 상기 베이스의 외측으로 돌출된 타단을 눌러 상기 압력레버를 회전시키는돌출부형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 25] 제 20항에 있어서,상기 가압통전부는 커버에 복원력을 제공하는 탄성수단을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 26] 제 25항에 있어서,상기 탄성수단은 커버와 베이스 사이에 설치되어 상기 커버의 상승시 복원력을 제공하는 압축스프링과, 상기 압축스프링을 지지하도록 상기 베이스의 상단에 형성된 지지구로 구성되고, 상기 커버에는 하강시 상기 지지구가 삽입되는삽입홀형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 28] 제 27항에 있어서,상기 도전성 러버는 길이방향으로 소정의 피치를 갖도록 통전영역이 형성된 도전부와 상기 도전부의 측부에 형성된 절연부로 이루어진 라인형태로 형성되어 상기 베이스의 상면에 상호 평행하게배열형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 29] 제 28항에 있어서,상기 도전성 러버는 접착제에 의해 서로 접착되어일체형형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 30] 제 27항에 있어서,상기 도전성 러버는 칩단자의 접점 크기보다 휠씬 작은 크기의 접점들이 무질서하고 조밀하게 전영역에 걸쳐 형성된이방성시트인것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 31] 제 27항에 있어서,상기 가압통전부는 베이스의 상단에 상하 이동되도록 설치되어 물리력을 가하면 하강되는 커버와, 상기 커버의 상승시 반도체 칩에 가압력을 제공하여 상기 반도체 칩을 상기 도전성 러버에 밀착시키도록 상기 베이스에 설치된가압수단구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 32] 제 31항에 있어서,상기 커버에는 반도체 칩의 로딩 및 언로딩시 상기 반도체 칩을 입출입시킬 수 있도록관통홀형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 33] 제 31항에 있어서,상기 베이스는 양측벽부에 각각 소정 크기의 안착홀이 형성되고, 상기 가압수단은 베이스의 안착홀에 설치된 회전축과, 상기 회전축에 상기 커버의 상승시 반도체 칩을 눌러 상기 반도체 칩의 칩단자와 상기 도전성 러버의 통전영역을 밀착시키도록 설치된 압력레버와, 상기 압력레버에 복원력을 제공하는토션스프링구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 34] 제 33항에 있어서,상기 압력레버는 커버의 상하 이동에 따라 회전되어 상기 커버의 상승시에는 베이스의 내측으로 돌출된 일단이 반도체 칩을 누름과 동시에 타단이 상기 베이스의 외측으로 돌출된 상태가 되도록 상기 토션스프링에 의해서 유지되고, 상기 커버의 하강시에는 상기 커버에 의해 상기 베이스 외측으로 돌출된 타단이 눌리면서 회전되어 일단이상기베이스의안착홀내부형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 35] 제 34항에 있어서,상기 커버는 하단의 가장자리에 하강시 상기 압력레버 중 상기 베이스의 외측으로 돌출된 타단을 눌러 상기 압력레버를 회전시키는돌출부형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 36] 제 31항에 있어서,상기 가압통전부는 커버에 복원력을 제공하는 탄성수단을 더 포함하여구성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓. [청구항 37] 제 36항에 있어서,상기 탄성수단은 커버와 베이스 사이에 설치되어 상기 커버의 상승시 복원력을 제공하는 압축스프링과, 상기 압축스프링을 지지하도록 상기 베이스의 상단에 형성된 지지구로 구성되고, 상기 커버에는 하강시 상기 지지구가 삽입되는삽입홀형성된것을특징으로 하는반도체 칩 검사용 소켓.