세라믹칩퓨즈 및 그 제조방법 document_id 1019970701622

[청구항 13] 제1항에 있어서,적층구조를 분할하는 단계는 각 칩퓨즈가 서로 정반대의 끝단면과 서로 정반대의 측면을 포함하고 각 층상에 금속막의 각 패드가 한측끝단면과 양측면에 연장하도록 수행되고, 상기 끝단부 터미네이션을 제공하는 단계는 상기 각 퓨즈칩의 퓨즈엘리먼트가 병렬로 접속되도록 서로 정반대되는 끝단부에 각 층의 패드를 접속하는 것을 특징으로 하는 칩퓨즈제조하기 위한방법 [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 적층구조의 상기제1 및 제2끝단부에 인접하는 도전재의 끝단부 터미네이션, 상기 제1끝단부 터미네이션에 적어도 최상부 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하기 위한 수단 및, 상기 제2끝단부 터미네이션에 적어도 최하부 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하기 위한수단더구비하여이루어진것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 17] 제16항에 있어서,기판층 상에 상기 퓨즈엘리먼트는 기판의 상기 제1끝단부에 제1변에서 상기 제2끝단부에 서로 정반대의 제2변으로 연장하고, 상기 제1 및 제2끝단부에 상기 끝단부 터미네이션은 상기 각 기판층 상에 상기 퓨즈엘리먼트와 전기적으로 접속하여, 상기 퓨즈엘리먼트는 끝단부 터미네이션에 의해상호접속된것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 퓨즈엘리먼트는 상기 기판의 각 제1 및 제2끝단부에 배치된 도전재의 패드와, 적어도 상기 제1 및 제2변에 연장하는 상기 패드 및, 상기 패드를 전기적으로 접속하고 사이에 배치한가융성엘리먼트구비하여이루어진것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 기판 상에 상기 패드는 상기 제1및제2끝단부의측변더연장하는것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 20] 제17항에 있어서,상기 퓨즈엘리먼트는 상기 기판층의 상기 각 제1 및 제2끝단부에 배치된 도전재의 패드와; 적어도 상기 제1 및 제2변에 연장하는 상기 패드, 상기 제1 및 제2끝단부에 패드로부터 분리되어 사이에 위치된 상기 도전재의 제3패드, 상기 제3패드와 함께 상기 제1끝단부에 패드를 전기적으로 접속하여 사이에 배치한 가융성 엘리먼트 및, 상기 제3패드와 함께 상기 제2끝단부에 패드를 전기적으로 접속하여 사이에 배치한제2가융성엘리먼트구비하여이루어진것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 21] 제15항에 있어서,퓨즈엘리먼트는 상기 제1기판의 상기 각 제1 및 제2끝단부에 배치한 도전재의 패드와, 상기 패드를 전기적으로 접속하는상기적어도하나의가융성엘리먼트구비하여이루어진것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하기 위한 상기 수단은 인접 상기 기판층의 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하기 위한 상기 수단은 인접 상기 기판층의 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하도록 소정위치에 상기 기판층을 통하여 연장하는 다수의 홀중 하나에 배치된 각다수의콘덕터로이루어진것을특징으로하는칩퓨즈. [청구항 23] 제15항에 있어서,상기 제1기판의 각 제1 및 제2끝단부에 배치된 도전재의 패드와, 상기 패드를 전기적으로 접속하는 적어도 하나의 가융성 엘리먼트로 이루어진 상기 각 퓨즈엘리먼트와, 상기 인접 기판층의 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하도록 소정위치에 기판층을 통하여 연장하는 다수의 홀중 하나에 배치된 각 다수의 콘덕터로 이루어진 상기 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하기 위한 수단, 상기 끝으로 터미네이션에 최상부 기판층과 중간기판층을 통하여 상기 최상부 기판층에 패드로부터 연장하는 홀에 배치된 상기 콘덕터로 이루어진 상기 제1단부에 끝단부 터미네이션에 적어도 상기 최상부 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하기 위한 수단 및, 상기 제2단부에 끝단부 터미네이션에 최하부 기판층을 통하여 상기 최하부 기판층에 패드로부터 연장하는 홀에 배치된 상기 콘덕터로 이루어진 상기 제2단부에 끝단부 터미네이션에 상기 최하부 퓨즈엘리먼트를 전기적으로 접속하기 위한수단구비하여이루어진것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 24] 제23항에 있어서,상기 최하부 기판의 제1 및 제2끝단부의 저면은 상기 콘덕터와 상기 끝단부 터미네이션 사이의 전기접속을 용이하게 하도록상기도전금속층포함한것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 25] 제16항에 있어서,상기 끝단부 터미네이션은 각각 은/은합금의 내부층과, 니켈의중간층 및, 재료를 함유한 주석/납의외부층이루어진것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 26] 제15항에 있어서,적어도 하나의 퓨즈엘리먼트의 끝단부는 적층구조의 제1및제2끝단부중하나연장되는것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 27] 제15항에 있어서,상기 퓨즈엘리먼트는 상기 각기판층의상부표면상배치된것을특징으로 하는칩퓨즈. [청구항 28] 제15항에 있어서,기판층은 하부표면을 갖고, 상기 퓨즈엘리먼트는 상기적어도하나의기판층의하부표면상배치되는것을특징으로 하는칩퓨즈.