전자부품을 회로기판에 장착하는 방법 document_id 1019970703256

[청구항 10] 제9항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물의 팁에 대향하여 전자 부품을 가압하는 수단더 포함하는납땜 소켓. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 전자 부품은 lga형 반도체 패키지, bga형 반도체 패키지 및 베어 반도체 다이로 구성되는 그룹선택되는납땜 소켓. [청구항 12] 제9항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물은 상기 지지 기판의 상부면장착되는납땜 소켓. [청구항 13] 제9항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물의 단부는 적어도 상기 지지 기판연장되는납땜 소켓. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물의 단부는 상기 지지 기판연장되는납땜 소켓. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 납땜가능한 성장 접점 구조물은 상기 탄성 접점 구조물의 단부직접 접속되는납땜 소켓. [청구항 16] 제13항에 있어서,상기 지지 기판을 통하여 연장되는 다수의 도금된 관통 구멍을 더 포함하고, 상기 탄성 접점 구조물의 단부는 상기 도금된 관통 구멍연장되는납땜 소켓. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물은 복합 상호접속요소인소켓. [청구항 19] 제17항에 있어서,상기 지지 기판의 주변 에지 둘레에 배치되는 프레임 요소더 포함하는소켓. [청구항 20] 제19항에 있어서,규정된 위치 관계로 상기 회로 기판에 상기 프레임 요소를 정렬시키기 위한 수단더 포함하는소켓. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 정렬 수단은 상기 프레임 요소로부터 연장되는 핀 및 상기 회로 기판의 대응하는 구멍포함하는소켓. [청구항 22] 제17항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물은 캔틸레버 빔형성되는소켓. [청구항 23] 제17항에 있어서,상기 접점 구조물은 납땜볼인소켓. [청구항 24] 제17항에 있어서,탄성 접점 구조물은 팁을 가지며, 상기 탄성 접점 구조물의 팁이 통해 연장되는 구멍을 갖는 상기 지지 기판 위에 배치되는 스티프너 요소더 포함하는소켓. [청구항 25] 제17항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물의 팁으로 상기 전자 부품을 가압하는 수단더 포함하는소켓. [청구항 26] 제25항에 있어서,상기 가압하는 수단은 상기 프레임 요소의 상부면을 가로질러 연장되는 스프링 클립포함하는소켓. [청구항 27] 제17항에 있어서,상부면에 상기 전자 부품을 수용하고, 상기 탄성 접점 구조물이 상기 전자 부품의 외부 접점과 가압 접속하게 하는 수단을 더 포함하고, 상기 전자 부품을 수용하기 위한 수단은 상기 지지 기판의 상부면에 대향되는 하부면갖는소켓. [청구항 28] 제27항에 있어서,상기 전자 부품을 수용하기 위한 수단은 평면요소인소켓. [청구항 29] 제28항에 있어서,상기 평면 요소를 통하여 상기 상부면으로부터 상기 하부면으로 연장되는 다수의 구멍더 포함하는소켓. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 구멍은 점차 작아지며, 상기 평면 요소의 상부면에 보다 작은 치수를, 상기 평면 요소의 하부면에 보다 큰 치수갖는소켓. [청구항 31] 제28항에 있어서,상기 외부 접점과 상기 탄성 접점 구조물 사이에 효과적인 가압 접점을 제공하기 위하여 상기 지지 기판의 상부면에 평행한 방향으로 상기 평면 요소를 이동시키는 수단더 포함하는소켓. [청구항 32] 제17항에 있어서,상기 지지 기판 둘레에 배치되는 프레임 요소와, 상기 지지 기판 위에 배치되는 평면 요소로서, 상기 탄성 접점 구조물의 팁이 상기 평면 요소를 통하여 지나갈 수 있도록 하는 적어도 하나의 구멍을 갖는 상기 평면 요소와, 상기 프레임 요소의 공동으로부터 연장되는 캠 레버와, 상기 평면 요소의 구멍을 통하여 연장되는 상기 캠 레버의 오프셋 부분더 포함하는소켓. [청구항 33] 제32항에 있어서,상기 평면 요소를 슬라이딩가능하게 수용하는, 상기 프레임 요소의 내부면상의 적어도 하나의 리세스더 포함하는소켓. [청구항 34] 제32항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물은 복합 상호접속요소인소켓. [청구항 35] 제32항에 있어서,상기 접점 구조물은 납땜볼인소켓. [청구항 36] 제28항에 있어서,상기 전자 부품을 유지시키기 위해 상기 평면 요소의 상부면에 배치되는 수단더 포함하는소켓. [청구항 37] 제36항에 있어서,상기 유지 수단은 상기 평면 요소의 상부면으로부터 상향연장되는적어도 3개의 포우인 소켓. [청구항 38] 제17항에 있어서,상기 전자 부품은 lga형 반도체 패키지, bga형 반도체 패키지 및 베어 반도체 다이로 구성되는 그룹선택되는소켓. [청구항 40] 제39항에 있어서,상기 지지 기판의 바닥면에 배치되어, 상기 지지 기판을 통하여 상기 다수의 탄성 접점 구조물에 접속되는 다수의 납땜가능한 성장 접점 구조물더 포함하는납땜 소켓. [청구항 41] 제39항에 있어서,상기 가압 접속을 만들기 위한 수단은 상기 탄성 접점 구조물의 팁에 대향하여 상기 전자 부품의 단자이동시키는납땜 소켓. [청구항 42] 제39항에 있어서,상기 가압 접속을 만들기 위한 수단은 상기 전자 부품의 단자에 대향하여 상기 탄성 접점 구조물의 팁이동시키는납땜 소켓. [청구항 43] 제39항에 있어서,상기 전자 부품의 단자를 가로지르는 상기 탄성 접점 구조물의 팁의 와이핑을 제한하기 위한 수단더 포함하는납땜 소켓. [청구항 44] 제39항에 있어서,상기 전자 부품은 베어 반도체다이인납땜 소켓. [청구항 46] 제45항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물은 복합 상호접속요소인납땜 소켓. [청구항 48] 제47항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물은 복합 상호접속요소인납땜 소켓. [청구항 50] 제49항에 있어서,탄성 접점 구조물은 팁을 가지며, 상기 팁은 상기 지지 기판의 상부면에 주로 수직인 접점 힘으로써 상기 전자 부품의 제1 단자와 가압 접점을 만들기 위해방위정해지는상호접속 구조물. [청구항 51] 제49항에 있어서,탄성 접점 구조물은 팁을 가지며, 상기 팁은 상기 지지 기판의 상부면에 주로 평행한 접점 힘으로써 상기 전자 부품의 제1 단자와 가압 접점을 만들기 위해방위정해지는상호접속 구조물. [청구항 53] 제52항에 있어서,상기 전자 부품은 lga형 반도체 패키지, bga형 반도체 패키지 및 베어 반도체 다이로 구성되는 그룹선택되는상호접속 요소. [청구항 55] 제54항에 있어서,상기 전자 부품은 lga형 반도체 패키지, bga형 반도체 패키지 및 베어 반도체 다이로 구성되는 그룹선택되는상호접속 요소. [청구항 59] 제58항에 있어서,상기 탄성 접점 구조물의 바닥 단부는 상기 구멍을 통하여 완전히 연장되고, 단부는 상기 지지 기판의 바닥면 아래에 노출되고,상기 납땜볼은 상기 탄성 접점 구조물의 단부장착되는납땜 소켓.