어셈블리를 마운팅하는 다중 칩 모듈 및 이를 이용한 컴퓨터 document_id 1019970705685

[청구항 1] 전자 어셈블리로서, 보드 접촉점들의 어레이를 구비하는 일면을 구비하는 보드, 제1면과 상기 제1면 상에 형성된 회로 접촉점들의 어레이를 포함하는 상기 제1면에 반대되는 제2면을 구비하는 회로 모듈, 상기 회로 모듈의 제2면과 열적인 접촉을 하는 열 확산장치 어셈블리, 회로 모듈과 열 확산장치 사이에 열적인 접촉이 가능하도록 그리고 회로 접촉전들의 어레이와 보드 접촉점들의 어레이 사이에 전기적인 접촉이 가능하도록 보드 및 열 확산장치 어셈블리에 고정되는 패스너를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 어셈블리 [청구항 2] 제1항에 있어서,전자 어셈블리는 상기 제1면과 회로 모듈 사이에 형성되며, 회로 모듈 상에 형성된 회로 접촉점들의 어레이에 형성된 회로 접촉점들과 보드 상에 형성된 모드 접촉점들의 어레이에 형성된 보드 접촉점들 사이에 형성된컨덕터들구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 회로 모듈은 열 전도성 기판과, 최소한 한 개의 집적회로와 상기 기판상에 형성된상호연결구조포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 4] 제1항에 있어서,열 확산장치 어셈블리는 회로 모듈보다 큰 개구부를 구비하는 플레이트 및상기 플레이트에 형성된 개구부 보다 크고 회로모듈의 제2면과 상기 플레이트와 열적인 접촉을 하는열브릿지부재포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 5] 제4항에 있어서,상기 회로 모듈은 열 전도성 기판을 구비하며, 상기 열 브릿지 부재는회로 모듈의열전도성기판보딩되어있는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 6] 제4항에 있어서,상기 열 브릿지 부재는 회로 모듈에 본딩되어있는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 회로 모듈nan은복수개의집적회로와상호연결구조포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 패스너는 보드와 결합된 클램프 플레이트와 보드, 회로모듈, 열 확산장치를 클램프 플레이트에 클램핑 시키기 위한수단포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 9] 제8항에 있어서,상기 클램핑 수단은 회로 모듈이 제거 가능하도록 이완 가능한(releasable)메카니즘포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 이완 가능한 메카니즘은나사구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기 이완 가능한 메카니즘은 스프링이 개재된클립포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 12] 제1항에 있어서,상기 패스너는 보드와 결합된 클램프 플레이트,회로 모듈의 외부 크기보다 큰 내부 크기를 갖는 개구부를 포함하는 플레이트와 상기 개구부의 내부 크기보다 큰 외부 크기를 포함하는 열 브릿지 부재를 구비하는 열 확산장치 어셈블리,열 확산장치와 열적인 접촉을 하는 열 브릿지 부재와 인터포저를 통하여 보드와 전기적인 접촉을 하는 회로 모듈을 지지하기 위하여 충분한 힘으로 열 브릿지 부재를 클램프 플레이트를 클램핑하는수단포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 클램핑 수단은 회로 모듈이 제거되도록 이완 가능한메카니즘포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 이완 가능한 메카니즘은나사포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 이완 가능한 메카니즘은 스프링이 개재된클립포함하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 16] 제1항에 있어서,제2회로 모듈이 보드 및 열확산장치 어셈블리 사이에서 적층되도록 제2회로모듈구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 17] 컴퓨터로서, 개방 가능한 커버를 구비하는 케이스, 상기 케이스 내부에 설치되며 상기 케이스의 개방 가능한 커버와 마주하는 설치면능 구비하는 회로 보드, 회로 모듈, 상기 케이스 내부에 설치된 열 확산장치, 결합되었을 때 회로 모듈과 열 확산장치 사이에 열적인 접촉과 회로 모듈과 회로 보드 사이에 전기적인 접촉을 가능하게 하기 위하여 회로 보드의 설치면과, 회로 모듈과, 회로 확산장치를 서로 고정하고, 결합되지 않았을 때는 케이스의 개방 가능한 커버를 통하여 회로 모듈을 제거할 수 있는 패스너 어셈블리로 구성되는 것을 특징으로 하는 컴퓨터 [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 회로 모듈은 열 전도성 기판과, 최소한 한 개의 집적 회로 칩과, 상기 기판상에 설치된상호연결구조가지는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 19] 제17항에 있어서,상기 회로 모듈은 컴퓨터용의 중앙처리장치를 구비하는 하나 또는 그 이상의 집적회로와,상호연결구조가지는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 20] 제17항에 있어서,상기 회로 보드는 설치면 상에 형성된 보드 접촉점들의 어레이를 포함하며, 회로 모듈은 상기 제1면에 형성된 회로 접촉점들의 어레이를 포함하는 제1면에 반대되는 제2면을 포함하며,패스너 어셈블리는,회로 모듈 상에 형성된 회로 접촉점들의 어레이에 형성된 회로 접촉점들과 회로 보드 상에 형성된 보드 접촉점들의 어레이에 형성된 보드 접촉점들 사이에 형성된 컨덕터들을 구비하는 회로 모듈의 제1면과 회로 보드 사이에 형성된 인터포저,회로 모듈과 열 확산장치와 열 확산장치,결합되었을 때, 회로 모듈과 열 부릿지 부재 사이에 그리고 열 부릿지 부재와 열 확산장치 사이에 열 접촉을 가능하게 하기 위하여 그리고 회로 접촉점들의 어레이와 인터포저 내에 형성된 컨덕터들 사이와, 인터포저 내에 형성된 컨덕터들과 회로 접촉점들의 어레이 사이에 전기적인 접촉을 가능하게 하기 위하여 회로 보드와, 인터포저와, 회로 모듈과, 열 브릿지 부재와 열 확산장치를 고정하는 기계적인패스너포함하는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 21] 제20항에 있어서,상기 기계적인 패스너는 회로 보드와 결합된 클램프 플레이트, 회로 도드, 인터포저, 회로 모듈, 열 브릿지 부재 및 열 확산장치를 클램프 플레이트에 클램핑하기 위한수단구비하는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 클램핑 수단nan은나사구비하는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 23] 제21항에 있어서,상기 클램핑 수단은 스프링이 개재된클립구비하는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 24] 제20항에 있어서,상기 기계적인 패스너는,보드에 결합된 클램프 플레이트,회로 모듈의 외부 크기 보다 큰 내부 크기를 구비하는 개구부를 구비하며, 열 브릿지 부재를 오버래핑하는 열 확산장치,열 확산장치와 열 접촉을 하는 열 브릿지 부재와 인터포저를 통하여 보드와 전기적인 접촉을 하는 회로 모듈을 지지하기 위한 충분한 힘으로 열 브릿지 부재를 클램프 플레이트에 클램핑하기 위한수단포함하는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 25] 제24항에 있어서,상기 클램핑 수단nan은나사구비하는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 26] 제24항에 있어서,상기 클램핑 수단은 스프링이 개재된클립구비하는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 27] 제17항에 있어서,결합되었을 때 고정(패스닝) 어셈블리가 제2 회로모듈과 회로 보드 사이에 전기적인 접촉을 가능하게 하는데 있어서, 상기 회로 모듈과 적층되는 제2 회로모듈구비되는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 28] 제17항에 있어서,상기 회로 모듈은 파워 및 그라운드 전원 공급 버스들과, 회로 보드에 설치된 공급 필터 요소들을 구비하며, 인터포저를 통하여 회로 모듈 상에 형성된 공급 버스들에 결합된상호연결구조구비하는것을특징으로 하는컴퓨터. [청구항 32] 전자 어셈블리로서, 보드 접촉점들의 어레이를 구비하는 일면을 구비하는 보드, 제1면과 제2면을 구비하는 열 전도성 베이스와, 최소한 한 개의 집적회로 칩을 구비하는 열 전도성 베이스의 제1면에 형성된 제1 기판과, 상기 제1면에 설치된 집적회로용 상호 연결 구조, 상호 연결 구조와 회로 접촉점들의 어레이를 포함하는 제1 기판 근처에 형성된 열 전도성 베이스의 제1면에 형성된 제2 기판, 상기 제1 기판 상에 형성된 상호 연결 구조와 상기 제2 기판상에 형성된 상호 연결 구조를 연결하는 컨덕터, 열 확산어셈블리 및 열 전도성 베이스 및 열 확산장치 어셈블리 사이에 열적인 접촉이 가능하도록, 그리고 회로 접촉점들과 보드 접촉점들의 어레이 사이에 전기적인 접촉이 가능하도록 열 전도성 베이스를 보드 및 열 확산장치 어셈블리로 고정되는 패스너를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자 어셈블리 [청구항 33] 제32항에 있어서,제2 기판 상에 형성된 회로 접촉점들의 어레이에 형성된 회로 접촉점들과 보드 상에 형성된 보드 접촉점들의 어레이에 형성된 보드 접촉점들 사이에 형성된 컨덕터들을 구비하는 제2 기판과 보드 사이에인터포저형성되는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 34] 제32항에 있어서,상기 열 확산장치 어셈블리는 상기 제1 및 제2 기판의 외부 주변 크기보다 크고, 열 전도성 베이스의 외부 주변 크기보다 작은 개구부를 구비하는플레이트구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 35] 제34항에 있어서,상기 제1 기판은 열 전도성 물질을 구비하며, 열전도성 베이스는 제1 기판에 본딩되는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 36] 제32항에 있어서,상기 패스너는 보드와 결합된 클램프 플레이트와, 보드, 열 전도성 베이스, 열 확산장치를 클램프 플레이트에 고정하기 위한수단구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 37] 제36항에 있어서,상기 클램핑 수단은 최소한 제1 기판 및 열 전도성 베이스가 제거될 수 있도록 이완 가능한메커니즘구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 이와 가능한 메카니즘은나사구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 39] 제38항에 있어서,상기 이와 가능한 메카니즘은 스피링이 개재된클립구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 40] 제32항에 있어서,열 전도성 베이스의 제1면 상에 형성된 제3 기판과, 최소한 한 개의 집적회로와, 상기 제3 기판 상에 설치된 집적회로용 상호 연결 구조와, 상기 제3 기판 상에 형성된 상호 연결 구조를 상기 제1 기판 상에 형성된 상호 연결 구조로 연결하기 위한컨덕터들구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 41] 제32항에 있어서,상기 제2 기판nan은 수지인쇄와이어링보드구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리. [청구항 42] 제32항에 있어서,상기 제1 기판 상에 형성된열센서구비하는것을특징으로 하는전자 어셈블리.