포토리소그래픽으로 패터닝된 스프링 접점 document_id 1019970708865

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 탄성 부재는전기전도성재료형성되는것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 탄성 부재의 외측 표면의 일부분에 형성되는전기전도층구비하는것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 앵커 부분은 기판 위에 형성된 제 1 접점에 전기적으로 연결되며 자유 부분은 제 2 기판 위에 형성된제2접점접촉되는것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 5] 제 4 항에 있어서,상기 자유 부분의 자유 단부는 탄성 부재를 형성하는 재료 보다 더 부드러운 재료로 코팅되며, 상기 더 부드러운 재료는 제 2 접점과함께자유부분의접점개선시키는것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 자유 부분의 자유 단부는평평한것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 자유 부분의 자유 단부는 하나 이상의 뾰족한부분구비하는것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 각각의 탄성 부재는전기전도성재료형성된것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 10] 제 8 항에 있어서,전기 전도층은 각탄성부재의외측 표면의최소한일부형성되는것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 11] 제 8 항에 있어서,상기 다수의 각 스프링 접점의 자유 부분은 접점 패드 어레이의 대응하는접점패드접촉하는것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 12] 제 11 항에 있어서,검사될 장치는 다수의 칩과 접점 패드의 어레이를 구비하는 반도체 웨이퍼이며, 상기 다수의 칩 각각은웨이퍼스케일테스트와번인중의하나검사하는것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 13] 제 11 항에 있어서,상기 다수의 각 스프링 접점의 자유 부분은 다수의 각 스프링 부재를 형성하는 재료 보다 더 부드러운 재료로 코팅되며, 상기 더 부드러운 재료는 다수의 각 스프링 접점의 자유 단부와 대응하는접점패드사이의접점개선시키는것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 14] 제 8 항에 있어서,탄성 부재의 자유 부분의 자유 단부는평평한것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 15] 제 8 항에 있어서,탄성 부재의 자유 부분의 자유 단부는 하나 이상의 뾰족한부분구비하는것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 16] 제 8 항에 있어서,검사될 장치는 시각 디스플레이 매트릭스이며, 다수의 각 스프링 접점 중의 하나는 접점 패드의 대응하는 접점 패드와 접촉하며;다수의 전도성 신호 라인 중의 하나 이상과 연결되는 다수의 선택된 시각 디스플레이 매트릭스 중의 하나가활성화되는것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기 프로브 카드는전폭프로브카드인것을특징으로 하는프로브 카드. [청구항 20] 제 19 항에 있어서,상기 탄성 부재는전기전도성재료형성된것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 21] 제 19 항에 있어서,상기 탄성 부재의 외측 표면의 최소한 일부 상에 형성된전기전도층구비하는것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 22] 제 19 항에 있어서,상기 앵커 부분은 기판의 위쪽에 형성된 제 1 접점과 전기적으로 연결되며 상기 자유 부분은 제 2 기판의 위쪽에 형성된제2접점접촉되는것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 23] 제 22 항에 있어서,상기 자유 부분의 자유 단부는 탄성 부재를 형성하는 재료 보다 더 부드러운 재료로 코팅되며, 상기 더 부드러운 재료는 제 2 접점과함께자유부분의접점개선시키는것을특징으로 하는스프링 접점. [청구항 24] 제 19 항에 있어서,상기 자유 부분의 자유 단부는 하나 이상의 뾰족한부분구비하는것을특징으로 하는스프링 접점.