고종횡비의등각라이너박막및플러그들의개선된증착을위한장치및방법 document_id 1019970709767

[청구항 1] 매우 작은 크기를 가지는 기판 접촉부 안으로 물질의 층을 스퍼터 증착하기 위한, 스퍼터링 플라즈마를 내부에 구비하는 진공챔버를 포함하는 스퍼터 증착 시스템에 있어서, 챔버 내의 기판 표면상과 기판 접촉부 내부에 증착하기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 타깃(target)에 충돌하고 물질 입자를 생성하도록, 진공 챔버 내에 위치하고, 타깃을 음으로 바이어스시키기 위한 타깃 바이어스 소스에 결합된, 증착 재료의 타깃과, 기판 접촉부 내의 균일한 증착을 증진하기 위하여, 타깃에 대향하여 배치되고, 기판 표면에 소정의 입사각도의 스퍼터된 입자를 차단하도록 위해 배열된, 콜리메이터(collimator)와, 스퍼터 증착 도중에 상기 기판에 작동 가능하게 결합되는 전기적인 바이어스 시스템으로서, 접촉부내의 과잉 증착을 감소시키고, 접촉부 내의 균일한 증착을 추가로 증진시키기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 기판 표면과 충돌하고 일반적으로 스퍼터 증착과 동시에 표면을 효과적으로 에칭하며, 접촉부 내에 증착된 입자를 재분배하도록, 상기 기판을 바이어스시키도록 작동할 수 있는, 전기적인 바이어스 시스템을 포함함으로서, 큰 종횡비를 가지는 기판 접촉부는, 물질 층으로 균일하게 코팅될 수 있고, 빈 공간의 수가 감소된 물질로 채워질 수 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터 증착 시스템 [청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 콜리메이터는, 상기 기판 바이어스 시스템 및 상기 타깃 바이어스 소스에 작동 가능하게 결합되고, 상기 타깃 및 상기 바이어스된 기판 모두에공통의기준 전위작용하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 기판 바이어스 시스템은, 스퍼터 증착시 기판을 바이어스하기 위하여,교류소스와펄스형직류소스중하나구비하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 4] 제 3항에 있어서,상기 바이어스 소스는 200mhz이하작동하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 5] 제 3항에 있어서,상기 바이어스 소스는 20mhz이하작동하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 6] 제 1항에 있어서,상기 기판 바이어스 시스템은, 스퍼터 증착시 직류 전압으로 기판을 바이어스시키기 위하여,직류소스포함하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 7] 제 1항에 있어서,상기 기판 바이어스 시스템은, 10 내지 5000볼트의 범위에서 기판을 바이어스시키도록작동가능한것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 8] 매우 작은 크기를 가지는 기판 접촉부 안으로 물질의 층을 스퍼터 증착하기 위한, 스퍼터링 플라즈마를 내부에 구비하는 진공챔버를 포함하는 스퍼터 증착 시스템에 있어서, 챔버 내의 기판 표면상과 기판 접촉부 내부에 증착하기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 타깃에 충돌하고 물질 입자를 생성하도록, 진공 챔버 내에 위치하고, 타깃을 음으로 바이어스시키기 위한 타깃 바이어스 소스에 결합된, 증착 재료의 타깃과, 기판 접촉부 내의 균일한 증착을 증진하기 위하여, 타깃에 대향하여 배치되고, 기판 표면에 소정의 입사각도의 스퍼터된 입자를 차단하도록 위해 배열된, 콜리메이터(collimator)와, 스퍼터 증착 도중에 상기 기판에 작동 가능하게 결합되는 전기적인 바이어스 시스템으로서, 접촉부내의 과잉 증착을 감소시키고, 접촉부 내의 균일한 증착을 증진시키기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 기판 표면과 충돌하고 일반적으로 스퍼터 증착과 동시에 표면을 효과적으로 에칭하며, 접촉부 내에 증착된 입자를 재분배하도록, 상기 기판을 음으로 바이어스시키도록 작동할 수 있는, 전기적인 바이어스 시스템을 포함함으로서, 큰 종횡비를 가지는 기판 접촉부는, 물질 층으로 균일하게 코팅될 수 있고, 빈 공간의 수가 감소된 물질로 채워질 수 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터 증착 시스템 [청구항 9] 매우 작은 크기를 가지는 기판 접촉부 안으로 물질의 층을 스퍼터 증착하기 위한 스퍼터 증착 시스템에 있어서, 진공 챔버와, 상기 챔버 안으로 가스를 제공하는 가스 공급부와, 이온을 포함하는 스퍼터링 플라즈마 안으로 상기 가스를 여기시키기 위한 여기 시스템과, 작은 크기를 갖는 접촉부를 구비한 기판을, 챔버 안쪽에서, 지지하기 위한 지지부와, 상기 기판 지지부에 대향한 챔버 내에서 증착 물질의 타깃을 지지하기 위한 타깃 지지부로서, 기판의 표면 위와 접촉부 안으로 증착시키기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 타깃과 충돌하고, 물질 입자들을 생성하도록, 상기 타깃을 바이어스시키기 위해 작동 가능한, 타깃 지지부와, 기판 접촉부 내부의 균일한 증착을 증진시키고, 기판 접촉부의 빈 공간이 없는 충진을 증진시키기 위하여, 상기 타깃 지지부와 상기 기판 지지부 사이에 배치되고, 상기 기판 표면에 소정의 각도로 입사되는 스퍼터된 입자를 차단하도록 구성된 콜리메이터와, 접촉부내의 과잉 증착을 감소시키고, 접촉부 내의 균일한 증착을 추가로 증진시키기 위하여, 스퍼터링 플라즈마로부터의 이온이 기판 표면과 충돌하고 스퍼터 증착과 동시에 표면을 효과적으로 에칭하며, 접촉부 내에 증착된 입자를 재분배하도록, 스퍼터 증착 시에 상기 기판을 바이어스시키도록 상기 기판에 작동 가능하게 결합되는 전기적인 바이어스 시스템을 포함함으로서, 매우 작은 종횡비를 가지는 기판은, 물질 층으로 균일하게 코팅될 수 있고, 빈 공간의 수가 감소된 물질로 채워질 수 있는 것을 특징으로 하는 스퍼터 증착 시스템 [청구항 10] 제 9항에 있어서,상기 콜리메이터는 기판 바이어스 시스템 및 상기 바이어스된 타깃 지지부에 작동 가능하게 결합되고, 상기 타깃 및 상기 바이어스된 기판 에공통의기준 전위작용하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 11] 제 9항에 있어서,상기 타깃 지지부는 약 10 내지 1000볼트의 범위에서 상기 타깃을 바이어스시키기 위해작동가능한것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 12] 제 9항에 있어서,상기 기판 바이어스 시스템은 약 10 내지 5000볼트의 범위에서 기판을 바이어스시키기 위해작동가능한것을특징으로 하는스퍼터 증착장치. [청구항 13] 제 9항에 있어서,상기 기판 바이어스 시스템은 스퍼터 증착시 상기 기판을 바이어스시키기 위한교류소스와펄스형직류소스중하나포함하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 14] 제 13항에 있어서,상기 바이어스 소스는 대략 직류와 20mhz사이작동하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 15] 제 13항에 있어서,상기 교류 또는 펄스형 직류 소스는 약 100khz와 20mhz사이작동하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템. [청구항 16] 제 9항에 있어서,상기 기판 바이어스 시스템은 스퍼터 증착시 직류 전압으로 기판을 바이어스시키기 위한직류소스포함하는것을특징으로 하는스퍼터 증착 시스템.