전자부품 및 그 제조방법 document_id 1019970709809

[청구항 32] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면의 상기 배선기판의 제1면과 대향하는 배치된 기능소자; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하는 것을 특징으로하는 전자부품 [청구항 33] 제32항에 있어서,상기 배선기판의 제1면에 배치되고, 상기 공간부를 둘러싸는테두리형상부재부기하는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 34] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가상기기능소자의제2면의전체면배치되어있는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 35] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가상기기능소자의제2면의일부배치되어있는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 36] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가 상기 기능소자의 제2면의 전면을 노출하도록배치되어있는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 37] 제32항에 있어서,상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 배치된도전성접합부재갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 38] 제32항에 있어서,상기 기능소자가 탄성표면파소자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파소자의 제1면의 접속 패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는도전성접합부재갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 39] 제32항에 있어서,상기 기능소자가 수정 진동자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속패턴과 상기 수정 진동자의 제1면의 전극 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는전기적접속수단갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 40] 제32항에 있어서,상기 기능소자가 압전진동자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전 진동자의 제1면의 전극 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 압전진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는전기적접속수단갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 41] 제32항에 있어서,상기 기능소자가 한쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러이며,상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토커플러의 각 제1면의 배선 패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재와 상기 배선기판의 제1면 위에 배치되며, 상기 포토커플러를 위요하는 위요부재를 또한 갖고,상기 가열 용융형 부재가적어도상기위요부재상배치되어있는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 42] 제32항에 있어서,상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그 제1면이수광면인것을특징으로하는전자부품. [청구항 43] 제32항에 있어서,상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그제1면인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 44] 제32항에 있어서,상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그 제1면이발광면의반도체레이저인것을특징으로 하는전자부품, [청구항 45] 제32항에 있어서,상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이고, 상기 기능소자가 그 제1면이발광면발광 다이오드인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 46] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가수지인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 47] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가열경화성수지인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 48] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가에폭시수지인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 49] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가페놀계에폭시수지인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 50] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가실리콘수지인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 51] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재는 저융점유리인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 52] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가 250℃~400℃의 융점의 저융점유리인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 53] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가 320℃ 내지 350℃의 융점의 저융점유리인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 54] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가봉규산연유리인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 55] 제32항에 있어서,상기 가열 용융형 부재가붕규산연유리및붕규산비스마스유리중종류인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 56] 제32항에 있어서,상기 배선기판이 제1면에 형성된 제1 배선패턴과, 제2면에 형성된 제2 배선패턴과, 상기 배선패턴의 단면에 형성되어 상기 제1 배선패턴과 상기 제2 배선패턴을 접속하는제3배선패턴갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 57] 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 기능소자의 제2면에 형성된 도전성막 상기 도전성막과 상기 배선기판의 배선패턴 사이를 도통하는 도전물질 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 58] 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 기능소자의 제2면에 형성된 금속성 박 상기 금속성 박과 상기 배선기판과 배선패턴과의 사이를 도통하는 도전 수단; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 59] 제1면 및 제2면을 갖고, 적어도 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선패턴의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 기능소자의 제2면에 형성된 도전성막 상기 도전성막과 상기 배선패턴의 배선패턴 사이를 도통하는 자성체를 분산시킨 수지; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 60] 제1면 및 제2면을 갖는 배선패턴 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선패턴의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자; 및 금속 분말을 분산시킨 수지로 이루어지며, 상기 배선패턴의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 61] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 젭면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자; 및 자성체 분말을 분산시킨 수지로 이루어지며 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 62] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자; 및 전파 흡수체 재료를 분산시킨 수지로 이루어지며 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 63] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 도전성 필러를 함유하는 수지로 이루어지며 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 64] 제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 오목부가 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재; 및 상기 배선기판에 설치된 각 오목부에 서로 걸어맞추는 한쌍의 볼록부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 65] 제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 오목부가 형성되며, 오목부의 내면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재; 및 상기 배선기판에 설치된 각 오목부에 서로 걸어맞춤과 동시에 오목부 내면의 각 배선패턴에 전기적으로 도통하는 한쌍의 볼록부가 2개의 다리부에 거로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 66] 제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 제1면측이 상단이 된 단부착부 가 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재 상기 배선기판에 설치된 각 단 부착부에 서로 걸어맞추는 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 67] 제1면 및 제2면을 갖고, 2군데의 단면에 각각 제1면측이 상단이 되고, 하단면에 배선패턴이 설치된 단 부착부가 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재 상기 배선기판에 설치된 각 단부착부에 걸어맞춤과 동시에 하단부의 각 배선패턴에 전기적인 접속된 한쌍의 돌출부가 2개의 다리부에 서로 대향하도록 설치되며, 상기 배선기판의 제1면 및 상기 기능소자를 덮는 금속판을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 68] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 기능소자의 제2면에 배치된 완충재; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 69] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 및 유리필러를 함유하는 수지로 이루어지며, 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 70] 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 기능소자의 중앙부 근방 영역에 집중하여 배치되며, 상기 배선기판의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴을 전기적으로 접속하는 접합부재; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 71] 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 기능소자의 중앙부 근방 영역에 집중하여 배치되며, 상기 배선기판의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴을 전기적으로 접속하는 제1접합부재 상기 기능소자의 주변부 영역에 배치되며, 상기 배선기판의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴과의 전지적 접속하지 않는 제2접합부재; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 72] 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 제1두께의 도전재료로 이루어진 제1 배선패턴과 제1 두께 보다도 제2 두께의 도전재료로 이루어진 제2 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제2 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴 사이에 배치된 도전성 접합부재; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 73] 제1면 및 제2면을 갖고, 제1두께의 기판재료로 이루어진 제1영역과 제1두께 보다도 두꺼운 제2두께의 기판재료로 이루어진 제2영역을 갖고, 제1면의 제1영역 및 제2영역에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제2영역의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴과의 사이에 배치된 도전성 접합부재; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 74] 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 기능소자의 제1면의 배선패턴과의 사이에 배치되며, 이 배선패턴 사이의 간격에 따라서 범프를 적층하여 겹쳐쌓은 도전성 접합부재; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 75] 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴 및 흡음제가 형성되며, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성 표면파 소자인 기능소자 상기 배선기판의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴 사이에 배치되고, 상기 흡음제의 두께를 초과하는 높이의 도전성 접합부재; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 76] 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제2면에 흡음제가 형성되고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성 표면파 소자인 기능소자 상기 배선패턴의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴 사이에 배치된 도전성 접합부재; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 77] 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성된 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면에 배선패턴이 형성되며, 제2면에 흡음제가 형성되고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자인 기능소자 상기 기능소자의 배선패턴과 상기 기능소자의 배선패턴 사이에 배치된 도전성 접합부재 상기 기능소자의 제2면에 배치된 금속성 박; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 밀봉부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 78] 제57항 내지 제77항중 어느 한 항에 있어서,상기 밀봉부재가가열용융형부재로이루어진것을특징으로 하는전자부품. [청구항 79] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 밀봉부재가열경화성부재로이루어진것을특징으로 하는전자부품. [청구항 80] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 배선기판의 제1면에 배치되고, 상기 공간부를 둘러싸는테두리형상부재갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 81] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 밀봉부재가상기기능소자의제2면의전면배치되어있는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 82] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 밀봉부재가상기기능소자의제2면의일부배치되어있는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 83] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 밀봉부재가 상기 기능소자의 제2면의 전체 면을 노출하도록배치되어있는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 84] 제57항 내지 제69항중 어느 한 항에 있어서,상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 배치된도전성접합부재갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 85] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기능소자가 탄성표면파소자이며,상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 탄성표면파소자의 제1면의 접속패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는도전성접합부재갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 86] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기능소자가 수정 진동자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속패턴과 상기 수정 진동자의 제1면의 전극과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재; 및상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는전기적접속수단갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 87] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기능소자가 압전진동자이며, 상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 압전진동자의 제1면의 전극 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재; 및상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 압전 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는전기적접속수단갖는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 88] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 기능소자가 한 쌍의 송광부와 수광부를 갖는 포토커플러이며,상기 배선기판의 제1면의 접속 패턴과 상기 포토커플러의 각 제1면의 배선패턴과의 사이를 페이스 다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재; 및상기 배선기판의 제1면 위에 배치되고, 상기 포토커플러를 위요하는 위요부재를 또한 갖고,상기 밀봉부재가적어도상기위요부재상배치되어있는것을특징으로 하는전자부품. [청구항 89] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이며, 상기 기능소자가 그 제1면이수광면인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 90] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이며, 상기 기능소자가 그제1면인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 91] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이며, 상기 기능소자가 그 제1면이발광면의반도체레이저인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 92] 제57항 내지 제77항 중 어느 한 항에 있어서,상기 배선기판이 빛을 투과하는 기판이며, 상기 기능소자가 그 제1면이발광면발광 다이오드인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 136] 기판상에 페이스 다운 본딩 방식에 의해 탑재되는 기능소자에 있어서, 상기 기판과 전기적으로 접속되는 복수의 접속 단자가 상기 기능소자의 한 주요면의 거의 중앙에 집중하여 배치되어 있는 것을 특징으로 하는 기능소자 [청구항 137] 제136항에 있어서,상기 기능소자가비교적형상인것을특징으로 하는기능소자. [청구항 138] 제136항 또는 제137항에 있어서,상기 기능소자가탄성표면파소자인것을특징으로 하는기능소자. [청구항 139] 압전성 기판; 상기 압전성 기판상에 형성된 복수쌍의 빗살 형상 전극; 및 상기 압전성 기판의 거의 중압에 집중하여 설치된 외부 접속 단자군을 구비하는 것을 특징으로 하는 탄성표면파소자 [청구항 140] 제139항에 있어서,상기 압전성 기판상에 상기 빗살 형상 전극을 사이에 두도록 형성된흡음제구비하는것을특징으로 하는탄성표면파소자. [청구항 141] 제139항 또는 제140항에 있어서,상기 압전성 기판상의 양측에 외부와의 접속하지 않는전극패드설치되어있는것을특징으로 하는탄성표면파소자. [청구항 142] 제139항 내지 제141항 중 어느 한 항에 있어서,상기 외부 접속단자군이 상기 빗살형상 전극으로 뻗어나 전기적으로 접속되는외부접속단자갖는것을특징으로 하는탄성표면파소자. [청구항 143] 촬상광을 을 입광하는 광학계 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 상기 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 ccd소자; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 ccd소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하고, 상기 광학계에서 입광한 촬상광을 광전 변환하는 ccd를 구비하는 것을 특징으로 하는 촬상장치 [청구항 144] 무선주파수 대역에서의 밴드패스필터로서, 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자 상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 탄성표면파 필터를 이용한 것을 특징으로 하는 이동체 통신 장치 [청구항 145] 중간 주파수 대역에서의 밴드패스필터로서, 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 탄성표면파 필터를 사용한 것을 특징으로 하는 이동체 통신장치 [청구항 146] fm 변조기의 발진기로서, 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 탄성표면파소자를 사용한 것을 특징으로 하는 이동체 통신 장치 [청구항 147] rf 모듈레이터의 발진회로에 제1면 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 탄성표면파소자 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 탄성표면파소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 탄성표면파 공진자를 사용한 것을 특징으로 하는 발진회로 [청구항 148] rf모듈레이터의 발진회로에 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제2면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 수정 진동자 상기 배선기판의 제2면의 접속 패턴과 상기 수정 진동자의 제1면 전극 사이를 페이스다운 본딩 방식에 의해 접합하는 도전성 접합부재 상기 배선기판의 제1면의 배선패턴과 상기 수정 진동자의 제2면의 전극을 전기적으로 접속하는 전기적 접속수단; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 수정 진동자의 제1면과의 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비한 수정 진동 부품을 사용한 것을 특징으로 하는 발진회로 [청구항 153] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자; 및 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 제1공간부를 남기고, 또 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재와의 사이에 제2공간부를 남기면서 상기 제1공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 156] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면과의 사이에 제1공간부를 남기고, 또 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재 사이에 제2 공간부를 남기면서 상기 제1 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재; 및 상기 기능소자의 제2면과 상기 가열 용융형 부재와의 사이에 개재된 열경화형 완충재를 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 157] 제156항에 있어서,상기 열경화형 완충재가액상 실리콘인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 162] 제1면 및 제2면을 갖는 배선기판 제1면 및 제2면을 갖고, 제1면이 상기 배선기판의 제1면과 대향하여 배치된 기능소자 상기 배선기판의 제1면과 상기 기능소자의 제1면 사이에 공간부를 남기면서 상기 공간부를 밀봉하는 가열 용융형 부재; 및 상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재와의 관계에서 상기 기능소자의 변형을 방지하는 변형 방지 수단을 구비하는 것을 특징으로 하는 전자부품 [청구항 163] 제162항에 있어서,상기 변형 방지 수단이 상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재와의사이배치된것을특징으로 하는전자부품. [청구항 164] 제162항에 있어서,상기 변형 방지 수단이 상기 기능소자와 상기 가열 용융형 부재와의 사이에 설치된공간인것을특징으로 하는전자부품. [청구항 165] 제162항에 있어서,상기 변형 방지 수단이 상기 가열 용융형 부재에 함유된다수기포인것을특징으로 하는전자부품.