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전력 반도체장치 및 그 제조방법 document_id 1019980000272

출원번호
1019980000272
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 반도체기판에 형성된 제1 도전형의 콜렉터영역 상기 콜렉터영역 내에 형성된 제2 도전형의 베이스영역 상기 베이스영역 내에 형성된 제1 도전형의 에미터영역 상기 베이스영역과 소정 거리 이격된 채널스톱 영역 상기 베이스영역 및 채널스톱영역 사이의 반도체기판 상에 형성된 제1 절연막 결과물의 전면에, 상기 베이스영역, 에미터영역 및 채널스톱영역을 노출시키도록 형성된 제2 절연막; 및 상기 베이스영역, 에미터영역 및 채널스톱 영역과 각각 접속된 베이스전극, 에미터전극 및 등전위전극을 구비하는 것을 특징으로 하는 전력 반도체장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1 절연막은,열산화막인것을특징으로 하는전력 반도체장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 제2 절연막의 두께는,500å∼3,000å인것을특징으로 하는전력 반도체장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 반도체기판 상에, 상기 제2 절연막을 덮으면서 상기 베이스영역, 에미터영역 및 채널스톱 영역의 일부를 노출시키도록 형성된 반절연 폴리실리콘(sipos)막더구비하는것을특징으로 하는전력 반도체장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
전력 반도체장치에서 베이스영역, 에미터영역 및 채널스톱 영역을 노출시키기 위해 형성되는 제2 절연막의 두께 범위는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    전력 반도체장치에서 베이스영역, 에미터영역 및 채널스톱 영역을 노출시키기 위해 형성되는 제2 절연막의 두께 범위를 찾는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 베이스영역, 에미터영역 및 채널스톱영역을 노출시키도록 형성된 제2 절연막의 존재를 확인한다.

    • 상기 베이스영역, 에미터영역 및 채널스톱영역을 노출시키도록 형성된 제2 절연막
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제2 절연막의 두께에 관한 구체적인 수치가 명시된 청구항 4를 선택한다.

    • 상기 제2 절연막의 두께는,500å∼3,000å인것을특징으로 하는전력 반도체장치
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 4의 내용을 바탕으로 제2 절연막의 두께 범위가 500Å에서 3,000Å 사이임을 도출한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에서 요구하는 제2 절연막의 두께 범위를 추출하여 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    최종 답변을 형식에 맞춰 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
베이스영역, 에미터영역 및 채널스톱 영역을 노출시키기 위해 형성되는 제2 절연막의 두께는 500å∼3,000å 범위로 규정한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 전력 반도체장치에서 특정 영역(베이스, 에미터, 채널스톱)을 노출시키기 위한 제2 절연막의 두께를 500Å에서 3,000Å 범위로 규정하여 장치의 특성을 정의한다.