오프셋 다이 패드를 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법 document_id 1019980001757

[청구항 1] 반도체 패키지에 있어서, 제1면과 제2면을 갖는 다이 패드와, 제1면과 제2면을 갖는 바디 부분을 포함하되, 상기 다이 패드의 제1면은 상기 바디 부분의 상기 제2면으로부터 선정된 양만큼 오프셋되고, 상기 다이 패드에 대하여 동시에 배치된 내부 에지와, 상기 내부 에지를 상기 다이 패드에 접속하는 복수의 타이 스트랩을 더 포함하는 보강 스트립(stiffner strip), 상기 다이 패드의 상기 제1면에 고정되는 다이, 제1면과 제2면을 갖고 있으며, 이 제2면은 상기 바디 부분의 상기 제1면에 고정되고, 윈도우와 각각이 제1단과 제2단을 갖고 있는 복수의 도전 소자를 더 포함하는 기판, 및 상기 다이, 상기 보강 스트립의 적어도 일부, 및 상기 기판의 적어도 일부를 포위하는 플라스틱 몰딩 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 기판의 대응하는 도전 소자의 상기 제1단 및 상기 다이에 결합되는복수의와이어들더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 기판의 제2면nan은상기바디부분의상기제1면적층되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 4] 제1항에 있어서,패드, 바디 부분, 및 타이 스트랩들이일체의금속조각들형성되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 5] 제1항에 있어서,패드는 상기 플라스틱 몰딩 재료에 대하여 상기 다이 패드를 안정시키기 위해 상기 다이 패드의 외부 에지로부터 상기 플라스틱 몰딩 재료내로 돌출하는적어도하나의플랜지더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 6] 제1항에 있어서,패드의 상기 제2면의 적어도 일부는대기노출되는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 바디 부분의 상기 제1면을 상기 기판의 상기 제2면에 결합하는접착층더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 8] 제1항에 있어서,볼 그리드 어레이를 형성하기 위해 각각이 대응하는 도전 소자의 상기 제2단에 고정되는복수의도전볼더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 18] 반도체 패키지에 있어서, 제1면과 제2면을 갖는 다이 패드와, 제1면과 제2면을 갖는 바디 부분을 포함하되, 상기 다이 패드의 상기 제1면이 상기 바디 부분의 상기 제2면으로부터 선정된 양만큼 오프셋되고, 상기 다이 패드에 대하여 동시에 배치된 내부 에지와, 상기 내부 에지를 상기 다이 패드에 접속하는 복수의 타이 스트랩을 더 포함하는 보강 스트립, 상기 다이 패드의 상기 제1면에 고정되는 다이, 상기 제1면과 제2면을 갖고 있고 이 제2면은 상기 바디 부분의 상기 제1면에 적층되며, 윈도우와 각각이 제1단과 제2단을 갖고 있는 복수의 도전 소자를 더 포함하는 기판, 및 각각이 상기 기판의 대응하는 도전 소자의 제1단 및 상기 다이에 결합되는 복수의 와이어, 볼 그리드 어레이를 형성하기 위해 각각이 대응하는 도전 소자의 상기 제2단에 고정되는 복수의 도전볼들, 및 상기 다이, 상기 보강 스트립의 적어도 일부, 및 상기 기판의 적어도 일부를 포위하는 플라스틱 몰딩 재료를 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 [청구항 19] 제18항에 있어서,패드는 상기 플라스틱 몰딩 재료에 대해 상기 다이 패드를 안정시키기 위해 상기 다이 패드의 외부 에지로부터 상기 플라스틱 몰딩 재료내로 돌출하는적어도하나의플랜지더포함하는것을특징으로 하는반도체 패키지. [청구항 20] 제18항에 있어서,패드의 상기 제2면의 적어도 일부가상기대기노출되는것을특징으로 하는반도체 패키지.