문맥 (context)
[청구항 1]
본딩패드들을 갖는 반도체칩
상기 반도체칩을 접착제에 의해 상부면 중앙부에 안착시키며, 와이어본딩용 접속단자들을 노출시키기 위한 요홈부가 상기 상부면 소정 영역에 형성된 인쇄회로기판
상기 본딩패드들과 상기 접속단자들을 전기적으로 연결한 본딩와이어; 그리고
상기 반도체칩과 상기 본딩와이어를 외부환경으로부터 보호하며 상부면이 평탄한 봉지제를 포함하는 cob패키지
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 공판이순환형공판인것을특징으로 하는cob패키지 제조장치.
[청구항 4]
제 3 항에 있어서,상기 인쇄회로기판으로부터 분리한 상기 공판에 잔유하는 상기 봉지제를 제거하는, 상기 경화부의 후단에 위치하는 세척부포함하는것을특징으로 하는cob패키지 제조장치.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,척부가 상기 공판을 세척하고 이형제도포하는것을특징으로 하는cob패키지 제조장치.
[청구항 6]
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 도포공의 깊이가상기봉지제의높이형성된것을특징으로 하는cob패키지 제조장치.
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 도포공의 넓이가상기봉지제의코팅면적동일한것을특징으로 하는cob패키지 제조장치.
[청구항 8]
제 2 항에 있어서,상기 높이조절부의 저면이 상기 공판의 내측면에 접촉하여상기봉지제의상부면을평탄화시키는것을특징으로 하는cob패키지 제조장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
cob패키지 제조장치에서 경화부의 후단에 위치하여 인쇄회로기판으로부터 분리된 공판에 남아있는 봉지제를 제거하는 구성요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretationcob패키지 제조장치에서 경화부 후단에 위치하며, 공판에 남은 봉지제를 제거하는 구성요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 4에서 경화부의 후단에 위치하고 공판에 잔유하는 봉지제를 제거하는 구성요소에 대한 설명을 추출한다.
- 상기 경화부의 후단에 위치하는 세척부
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3근거 선택
evidence_selection질문의 조건(경화부 후단 위치, 봉지제 제거 기능)과 일치하는 구절을 선택한다.
- 상기 인쇄회로기판으로부터 분리한 상기 공판에 잔유하는 상기 봉지제를 제거하는, 상기 경화부의 후단에 위치하는 세척부
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4논리 통합
logical_integration추출된 구절을 통해 경화부 후단에서 봉지제를 제거하는 주체가 '세척부'임을 확인한다.
- 상기 경화부의 후단에 위치하는 세척부
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '세척부'를 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
세척부
핵심 해석 (core_interpretation)
cob패키지 제조 공정 중 경화 단계 이후, 공판에 남아있는 봉지제를 제거하기 위해 경화부 후단에 배치되는 세척부의 기능을 정의하고 있다.