반도체장치및그제조방법 document_id 1019980001960

[청구항 2] 제1항에 있어서,개의 제1 및 제2 리이드의 한쪽 끝은 범프전극을 거쳐서 대응하는 상기 제1및제2본딩패드접속되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,개의 제1 리이드는 신호리이드 및 전원리이드포함하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 리이드는 상기 절연테이프의 한쌍의 긴변끝의 다른쪽 및 상기 반도체칩의 한쌍의 긴변의 다른쪽을 가로질러 상기 반도체칩의 주면상으로 연장하는 여러개의 제3 리이드를 더 갖고, 상기 여러개의 제3 리이드는 상기 여러개의 본딩패드에 접속되어않은것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,개의 제1 및 제2 리이드의 한쪽 끝은 범프전극을 거쳐서 대응하는 상기 제1및제2본딩패드접속되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 7] 제5항에 있어서,개의 제1 리이드는 신호리이드 및 전원리이드포함하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 8] 제5항에 있어서,상기제2 및 제3 리이드는상기절연테이프상연속되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,개의 본딩패드는 상기 반도체칩의 한변에 배치되고, 상기 더미의 본딩패드는 상기 반도체칩의 대향하는 다른 한변을 따른영역배치되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 반도체칩의 상기 본딩패드가 배치된 한변과 대향하는 다른 한변을 따른 영역에는 그의 일부가 상기 반도체칩과 상기 절연테이프와의 틈새의 상부로 연장하는더미의리이드배치되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 반도체칩의 상기 본딩패드가 배치된 한변 이외의 다른 세변을 따른 영역에는 그의 일부가 상기 반도체칩과 상기 절연테이프와의 틈새의 상부로 연장하는더미의리이드배치되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 13] 제9항에 있어서,개의 본딩패드는 상기 반도체칩의 세변을 따른 영역에 배치되고, 상기 더미의 본딩패드는 상기 반도체칩의 다른 한변을 따른영역배치되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 14] 제9항에 있어서,상기 본딩패드와 전기적으로 접속된 상기 리이드의 다른쪽 끝부는 상기 반도체칩을 봉지하는 수지의 외부로 연장해서 기판실장가능하게성형되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 더미의 리이드의 다른쪽 끝부는 상기 반도체칩을 봉지하는 수지의 외부로 연장해서 기판실장가능하게성형되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,테이프캐리어패키지가프린트배선기판실장되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 17] 제15항에 있어서,테이프캐리어패키지가 프린트배선기판에 여러개적층되어있는것을특징으로 하는멀티칩 모듈구조의 반도체장치. [청구항 18] 제9항에 있어서,상기 절연테이프의 주위에보호프레임마련한것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 19] 제9항에 있어서,상기 반도체칩은 포팅수지에 의해봉지되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 20] 제9항에 있어서,상기 반도체칩의 주면에는플래시메모리형성되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 21] 제9항에 있어서,개의 본딩패드는상기반도체칩의주면의대략중앙부배치되어있는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 26] 제25항에 있어서,상기 제3 리이드는 상기 2개의 코너 근방에 배치된 상기 제2 본딩패드에 접속된상기제2리이드사이배치되는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 27] 제25항에 있어서,상기 수지부재는 디스펜서에 의해 도포된포팅수지포함하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 28] 제25항에 있어서,상기 제1 리이드의 각각은 상기 수지부재에서 외측으로 돌출된 외부리이드부를 포함하고,상기 제1 리이드는 신호리이드와 전원리이드포함하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 29] 제25항에 있어서,상기 절연테이프상에 배치된 제4 리이드를 더 포함하고,상기 제4 리이드는 상기 절연테이프의 대향하는 한쌍의 짧은변끝 및 상기 반도체칩의 상기 주면의 한쌍의 긴변끝을 가로지르고, 상기 반도체칩의 상기 주면상에 배치된 한쪽끝을 갖고,상기 수지부재의 일부는 상기 반도체칩과 상기 절연테이프에 의해 규정된 상기 공간에서상기제4리이드상연장하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 30] 제29항에 있어서,상기 제4 리이드는상기절연테이프상의상기제2리이드와연속적형성된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 32] 제31항에 있어서,상기 수지부재는 디스펜서에 의해 도포된포팅수지포함하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 33] 제 31항에 있어서,상기 제1 리이드의 각각은 상기 수지부재에서 외측으로 돌출된 외부리이드부를 포함하고,상기 제1 리이드는 단일리이드와 전원리이드포함하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 34] 제33항에 있어서,상기제2와 제3 리이드의 각각은 상기 수지부재에서 외측으로 돌출된 외부리이드부를 포함하고,상기 제2와 제3 리이드의 각각은 상기 반도체칩에 전기적으로 접속되지 않은 리이드인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 35] 제31항에 있어서.상기 절연테이프상에 배치된 제4 리이드를 더 포함하고,상기 제4 리이드는 상기 절연테이프의 대향하는 한쌍의 짧은변끝 및 상기 반도체칩의 상기 주면의 한쌍의 긴변끝을 가로지르고, 상기 반도체칩의 주면상에 배치된 한쪽끝을 갖고,상기 수지부재의 일부는 상기 반도체칩과 상기 절연테이프에 의해 규정된 상기 공간에서상기제4리이드상연장하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 36] 제35항에 있어서,상기 제4 리이드는상기절연테이프상의상기제2리이드와연속적형성된것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 38] 제37항에 있어서,상기 수지부재는 디스펜서에 의해 도포된포징수지포함하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 39] 제37항에 있어서,상기 제1 리이드의 각각은 상기 수지부재에서 외측으로 돌출된 외부리이드부를 포함하고,상기 제1 리이드는 단일리이드와 전원리이드포함하는것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 40] 제39항에 있어서,상기제2와 제3 리이드의 각각은 상기 수지부재에서 외측으로 돌출된 외부리이드부를 포함하고,상기 제2와 제3 리이드의 각각은 상기 반도체칩에 전기적으로 접속되지 않는 리이드인것을특징으로 하는반도체장치. [청구항 43] 제42항에 있어서,상기제1 및 제2 테이프 캐리어 패키지의 각각에 있어서 상기 반도체칩과 상기 절연테이프에 의해 규정된 상기 공간내의 수지부재의 일부는상기반도체칩의상기이면상형성되지않는것을특징으로 하는반도체장치.