문맥 (context)
[청구항 1]
적어도 하나의 반도체 칩; 상기 칩의 외부로의 신호 전달 경로를 이루는 리드 프레임
및 상기 칩의 본드 패드와 이 패드에 대응하는 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하는 다수의 회로 패턴이 일정 간격으로 배열된 패턴 테이프를 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 칩은 리드 프레임의 다이패들위에 접착제로 부착되고, 이 칩위에 회로 패턴이 구비된 패턴 테이프가 위치하여 칩의 본드 패드와 리드 프레임의 해당 인너리드에 본딩되며, 상기 칩 및 리드 프레임의 인너리드를 포함하는 일정면적이 패키지 몸체에 의해 밀봉되어구성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,패들이 없는 리드 프레임의 인너리드 하면에 접착 테이프로 부착, 지지되고, 그 상부에 회로 패턴을 갖는 패턴 테이프가 위치하여 칩의 본드 패드와 리드 프레임의 해당 인너리드에 본딩되며, 상기 칩 및 리드 프레임의 인너리드를 포함하는 일정면적이 패키지 몸체에 의해 밀봉되어구성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 4]
제 2 항 또는 제 3 항에 있어서,상기 패턴 테이프는 칩의 폭과 같은 폭으로 형성된 폴리이미드 필름의 하면 양측에 다수의 회로 패턴이 리드 피치 간격으로 배열되어 이루어지고, 상기 회로 패턴은 동박 패턴위에 ni과 sn+pb가 플래팅되어 칩의 본드 패드 및/또는 리드 프레임의 인너리드에솔더링되도록된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 패턴 테이프의 회로 패턴 배열부 양측에는 리드 프레임의 리드를 노출시키기 위한 오픈 에어리어가 형성되어 몰딩시 수지와 리드 프레임이 큰면적접촉하도록된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 6]
적어도 하나의 반도체 칩; 상기 칩을 탑재하여 지지하며 상면 양측에는 다수의 메탈 패드가 형성되고, 하면에는 상기 메탈 패드와 연결된 다수의 도전 패드가 매트릭스 형태로 배열되어 있는 서브스트레이트
상기 칩의 본드 패드와 서브스트레이트의 메탈 패드를 전기적으로 연결시키는 회로 패턴을 갖춘 패턴 테이프
상기 서브스트레이트의 상부에 위치한 칩을 에워 싸도록 형성되는 패키지 몸체
및 상기 서브스트레이트의 하면에 배열된 도전 패드에 부착되는 다수의 실장용 솔더 볼을 포함하여 구성된 것을 특징으로 하는 볼 그리드 어레이 타입의 반도체 패키지
[청구항 7]
제 6 항에 있어서,상기 패턴 테이프는 칩의 폭과 같은 폭으로 형성된 폴리이미드 필름의 하면 양측에 다수의 회로 패턴이 서브스트레이트의 메탈 패드 간격으로 배열되어 이루어지고, 상기 회로 패턴은 동박 패턴위에 ni과 sn+pb가 플래팅되어 칩의 본드 패드 및/또는 서브스트레이트의 메탈 패드에솔더링되도록된것을특징으로 하는볼 그리드 어레이 타입의 반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제1항의 반도체 패키지 구성요소 중 칩의 본드 패드와 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하기 위해 사용되는 구성요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation제1항의 구성요소 중 칩의 본드 패드와 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하는 구성요소를 찾는 작업이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 칩의 본드 패드와 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하는 역할을 하는 구성요소를 추출한다.
- 상기 칩의 본드 패드와 이 패드에 대응하는 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하는 다수의 회로 패턴이 일정 간격으로 배열된 패턴 테이프
-
3근거 선택
evidence_selection연결 기능을 명시한 '패턴 테이프' 구절을 근거로 선택한다.
- 상기 칩의 본드 패드와 이 패드에 대응하는 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하는 다수의 회로 패턴이 일정 간격으로 배열된 패턴 테이프
-
4논리 통합
logical_integration청구항 1에 따르면 패턴 테이프 내의 회로 패턴이 두 지점(본드 패드와 인너리드)을 전기적으로 연결하는 매개체임을 알 수 있다.
- 상기 칩의 본드 패드와 이 패드에 대응하는 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하는 다수의 회로 패턴이 일정 간격으로 배열된 패턴 테이프
-
5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 구성요소는 패턴 테이프이다.
- 상기 칩의 본드 패드와 이 패드에 대응하는 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하는 다수의 회로 패턴이 일정 간격으로 배열된 패턴 테이프
-
6답변 생성
answer_generation추출된 정답인 '패턴 테이프'를 최종 답변으로 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
패턴 테이프
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 패턴 테이프 내에 배열된 회로 패턴을 이용하여 반도체 칩의 본드 패드와 리드 프레임의 인너리드를 전기적으로 연결하는 반도체 패키지 구조에 관한 것이다.