문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 제1 리이드의 내부리이드는 상기 접착제에 의해 상기 반도체칩의 주면에 접착되어 있는 제1 부분과 상기 반도체칩의 두께방향에 있어서 상기 제1 부분보다 상기 반도체칩의 주면에서 높은 위치에 배치되는 제2 부분을 갖고, 상기 제2 리이드의 내부리이드는 상기 제1 리이드의 내부리이드의 제2 부분과 대략 동일한 높이배치되어 있는반도체장치.
[청구항 4]
제3항에 있어서,상기 제1 리이드의 내부리이드는 상기 접착제에 의해 상기 반도체칩의 주면에 접착되어 있는 제1 부분과 상기 반도체칩의 두께방향에 있어서 상기 제1 부분보다 상기 반도체칩의 주면에서 높은 위치에 배치되는 제2 부분을 갖고, 상기 제2 리이드의 내부리이드는 상기 제1 리이드의 내부리이드의 제2 부분과 대략 동일한 높이배치되어 있는반도체장치.
[청구항 5]
제3항에 있어서,상기 제1 리이드는 4개가 존재하고, 상기 반도체칩의 주면의 4개의 모서리(corner) 근방배치되는반도체장치.
[청구항 12]
제11항에 있어서,상기 수지체의 일부는 상기 제2 리이드의 내부리이드부의 상기 일부와 상기 반도체칩의 주면 사이의공간에 있는반도체장치.
[청구항 13]
제11항에 있어서,상기 접착제는 디스펜서에 의해상기제1리이드의내부리이드부의상기일부의표면도포되는접착제인반도체장치.
[청구항 15]
제14항에 있어서,상기 수지체의 일부는 상기 제2 리이드의 내부리이드부의 상기 일부와 상기 반도체칩의 주면 사이의공간에 있는반도체장치.
[청구항 16]
제 14항에 있어서,상기 접착제는 디스펜서에 의해상기제1리이드의내부리이드부의상기일부의표면도포된접착제인반도체장치.
[청구항 17]
제14항에 있어서,상기 제1 리이드의 상기 일부는 제1 부분, 제2 부분 및 상기 제1 부분과 제2 부분 사이의 단차부를 갖고,상기 제2 부분은 상기 반도체칩의 두께방향에 있어서 상기 제1 부분도바 상기 반도체칩의 주면에서 떨어져 있고,상기 제1 부분은 상기 접착제에 의해 상기 반도체칩의 주면접착되는반도체장치.
[청구항 18]
제17항에 있어서,상기 제1 리이드의 상기 일부의 제2 부분은 상기 반도체칩의 두께방향에 있어서 상기 제2 리이드의 상기 일부와 대략 동일한 높이위치되는반도체장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
제1 리이드의 내부리이드부 구성 요소 중 제1 부분과 제2 부분의 위치 관계 및 접착 상태는 어떠한가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation제1 리이드의 내부리이드부 내 제1 부분과 제2 부분의 위치 관계(높이 차이) 및 접착 상태를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2, 4, 17에서 제1 부분은 접착제에 의해 반도체칩 주면에 접착되어 있고, 제2 부분은 반도체칩 두께 방향에서 제1 부분보다 높은 위치에 있다는 정보를 추출한다.
- 상기 접착제에 의해 상기 반도체칩의 주면에 접착되어 있는 제1 부분과 상기 반도체칩의 두께방향에 있어서 상기 제1 부분보다 상기 반도체칩의 주면에서 높은 위치에 배치되는 제2 부분
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3근거 선택
evidence_selection제1 부분의 접착 상태와 제1 부분 대비 제2 부분의 높이 관계를 명시한 구절을 선택한다.
- 상기 접착제에 의해 상기 반도체칩의 주면에 접착되어 있는 제1 부분과 상기 반도체칩의 두께방향에 있어서 상기 제1 부분보다 상기 반도체칩의 주면에서 높은 위치에 배치되는 제2 부분
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4논리 통합
logical_integration제1 부분은 접착제에 의해 반도체칩 주면에 접착되어 있으며, 제2 부분은 반도체칩의 두께 방향을 기준으로 제1 부분보다 더 높은 위치에 배치되어 위치 관계를 형성함을 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation제1 부분은 접착제에 의해 반도체칩 주면에 접착되어 있고, 제2 부분은 반도체칩의 두께 방향에서 제1 부분보다 높은 위치에 배치되어 있다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
제1 부분은 접착제에 의해 반도체칩의 주면에 접착되어 있으며, 제2 부분은 반도체칩의 두께 방향에 있어서 제1 부분보다 반도체칩의 주면에서 더 높은 위치에 배치되어 있다.
핵심 해석 (core_interpretation)
제1 리이드의 내부리이드부가 반도체칩 주면에 접착되는 제1 부분과, 제1 부분보다 높은 위치에 배치되는 제2 부분으로 구성되어 층차를 형성함을 나타낸다.