문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 공정챔버는,다층이루는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 공정챔버는,웨이퍼의 출입이 가능하고, 선택적으로 개폐되도록 상기 이송통로방향으로게이트형성되는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 4]
제 1 항에 있어서,상기 공정챔버는,일측면에 웨이퍼의 대기장소인 로드락챔버가 연결되어설치되는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 로드락챔버는,내부에 상기 웨이퍼이송장치로부터 웨이퍼를 인계받아 이를 상기 공정챔버로 이송하도록 웨이퍼가 안착되는 이송암 및 상기 이송암을 이동시키는 챔버내이송장치가 설치되고, 이송통로측 일면과 공정챔버측 일면에 각각 웨이퍼의 출입이 가능하고, 선택적인 개폐가 가능한게이트형성되는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,상기 이송암은,다수개의 웨이퍼를 동시에 개별 이송할 수 있도록다수개설치되는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 7]
제 4 항에 있어서,상기 로드락챔버는,내부의 진공압을 형성하기 위한진공압형성장치설치되는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 8]
제 4 항에 있어서,상기 공정챔버는,다수개의 공정챔버가 1개의 상기 로드락챔버를 공유하는형태인것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 9]
제 1 항에 있어서,상기 공정챔버는,공정챔버에서 가공을 마친 웨이퍼가 다음 공정이 이루어지는 공정챔버로 직접 이송될 수 있도록 게이트를 통하여 공정챔버와 공정챔버가 서로 연결되는형태인것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 10]
제 1 항에 있어서,상기 공정챔버는,내부의 진공압을 형성하기 위한진공압형성장치설치되는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 11]
제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼이송장치는,웨이퍼를 선택적으로 파지하는 이송암;상기 이송암을 이동시킴으로써 상기 공정챔버에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시키는 것이 가능한 이송로봇;상기 이송로봇을 수평이동시키는 수평이동구동부; 및상기 이송로봇 및 수평이동구동부에 제어신호를 인가하여 이들을 제어하는제어부포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,상기 웨이퍼이송장치는,상기 제어부로부터 제어신호를 인가받아 제어되고, 상기 이송로봇을 승하강시키는승하강구동부더포함하여이루어지는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 13]
제 11 항에 있어서,상기 이송암은,웨이퍼를 진공흡착하는 것이 가능하도록진공라인설치되는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 14]
제 11 항에 있어서,상기 이송암은,다수개의 웨이퍼를 동시에 개별 이송할 수 있도록다수개설치되는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 15]
제 11 항에 있어서,상기 수평이동구동부는,모터또는공압실린더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 16]
제 11 항에 있어서,상기 승하강구동부는,모터또는공압실린더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 17]
제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼이송장치는,상기 이송통로의 길이가 늘어날 경우 서로 인계받고, 인계하는 것이 가능한복수개의웨이퍼이송장치설치되는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 18]
제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼이송장치는,공정이 이루어지기 전의 웨이퍼를 적재한 카셋트가 안착되는 제 1 카셋트스테이지에서 상기 웨이퍼를 상기 공정챔버로 이송하고, 상기 공정챔버에서 공정을 마친 웨이퍼들을 다음 공정을 위한 웨이퍼 이송이 편리한 위치에 설치된제2카셋트스테이지이송하는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 20]
제 19 항에 있어서,상기 공정챔버는,2층내지5층구조인것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 21]
제 19 항에 있어서,상기 공정챔버는,일측면에 웨이퍼의 대기장소인 로드락챔버가 연결되어설치되는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 22]
제 21 항에 있어서,상기 로드락챔버는,내부에 상기 웨이퍼이송장치로부터 웨이퍼를 인계받아 이를 상기 공정챔버로 이송하도록 웨이퍼가 안착되는 이송암 및 상기 이송암을 이동시키는 챔버내이송장치가 설치되고, 이송통로측 일면과 공정챔버측 일면에 각각 웨이퍼의 출입이 가능하고, 선택적인 개폐가 가능한게이트형성되는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 23]
제 22 항에 있어서,상기 이송암은,다수개의 웨이퍼를 동시에 개별 이송할 수 있도록다수개설치되는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 24]
제 19 항에 있어서,상기 웨이퍼이송장치는,웨이퍼를 선택적으로 진공흡착하여 파지할 수 있도록 진공라인이 설치되는 이송암;상기 이송암을 이동시킴으로써 상기 공정챔버에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시키는 것이 가능한 이송로봇;상기 이송로봇을 승하강시키는 승하강구동부;상기 이송로봇을 수평이동시키는 수평이동구동부; 및상기 이송로봇, 승하강구동부, 및 수평이동구동부에 제어신호를 인가하여 이들을 제어하는제어부포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 25]
제 24 항에 있어서,상기 이송암은,다수개의 웨이퍼를 동시에 개별 이송할 수 있도록다수개설치되는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 26]
제 24 항에 있어서,상기 승하강구동부 및 수평이동구동부는,모터또는공압실린더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 27]
제 19 항에 있어서,상기 웨이퍼이송장치는,상기 이송통로의 길이가 늘어날 경우 서로 인계받고, 인계하는 것이 가능한복수개의웨이퍼이송장치설치되는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 28]
제 19 항에 있어서,상기 웨이퍼이송장치는,공정이 이루어지기 전의 웨이퍼를 적재한 카셋트가 안착되는 제 1 카셋트스테이지에서 상기 웨이퍼를 상기 공정챔버로 이송하고, 상기 공정챔버에서 공정을 마친 웨이퍼들을 다음 공정을 위한 웨이퍼 이송이 편리한 위치에 설치된제2카셋트스테이지이송하는것특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
[청구항 30]
제 29 항에 있어서,상기 웨이퍼이송장치는,웨이퍼를 선택적으로 진공흡착하여 파지할 수 있도록 진공라인이 설치되는 이송암;상기 이송암을 이동시킴으로써 상기 공정챔버에 웨이퍼를 로딩 및 언로딩시키는 것이 가능한 이송로봇;상기 이송로봇을 승하강시키는 승하강구동부;상기 이송로봇을 수평이동시키는 수평이동구동부; 및상기 이송로봇, 승하강구동부, 및 수평이동구동부에 제어신호를 인가하여 이들을 제어하는제어부포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체소자 제조용 식각설비의 멀티챔버 시스템에서 로드락챔버가 웨이퍼를 인계받아 공정챔버로 이송하기 위해 내부에 설치되어야 하는 구성 요소들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation로드락챔버가 웨이퍼를 인계받아 공정챔버로 이송하기 위해 내부에 설치되어야 하는 구성 요소를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5 및 청구항 22에서 로드락챔버 내부의 구성 요소에 대한 설명을 추출한다.
- 상기 로드락챔버는,내부에 상기 웨이퍼이송장치로부터 웨이퍼를 인계받아 이를 상기 공정챔버로 이송하도록 웨이퍼가 안착되는 이송암 및 상기 이송암을 이동시키는 챔버내이송장치가 설치되고, 이송통로측 일면과 공정챔버측 일면에 각각 웨이퍼의 출입이 가능하고, 선택적인 개폐가 가능한게이트형성되는것
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3근거 선택
evidence_selection로드락챔버 내부에 설치되는 구성 요소인 이송암, 챔버내이송장치, 그리고 게이트를 포함하는 구절을 선택한다.
- 웨이퍼가 안착되는 이송암 및 상기 이송암을 이동시키는 챔버내이송장치가 설치되고, 이송통로측 일면과 공정챔버측 일면에 각각 웨이퍼의 출입이 가능하고, 선택적인 개폐가 가능한게이트형성되는것
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4논리 통합
logical_integration추출된 구성 요소들을 결합하여 질문에 대한 답변을 구성한다. 로드락챔버 내부에는 이송암, 챔버내이송장치, 그리고 양측면에 형성된 게이트가 설치된다.
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5결론 도출
conclusion_formulation로드락챔버 내부에 설치되어야 하는 구성 요소는 이송암, 챔버내이송장치, 그리고 이송통로측 및 공정챔버측 일면에 형성되는 게이트이다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대하여 리스트 형식으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
이송암, 챔버내이송장치, 이송통로측 일면에 형성되는 게이트, 공정챔버측 일면에 형성되는 게이트를 구성 요소로 설치해야 한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
로드락챔버는 웨이퍼의 인계 및 이송을 위해 내부에 이송암과 챔버내이송장치를 구비하며, 외부 및 공정챔버와의 연결을 위해 선택적 개폐가 가능한 게이트를 포함한다.