플라즈마 처리 방법 및 장치 document_id 1019980018489

[청구항 15] 제14항에 있어서,상기 플라즈마 처리 단계에서 플라즈마 방전의 소멸을 검출하는 검출 수단과, 상기 검출 수단이 플라즈마 처리 단계에서 플라즈마 방전의 소멸을 검출했을 때 상기 임피던스 정합 회로를 초기 상태로 설정하여 다시 방전 개시 단계로 복귀하도록 제어하는 수단더 포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 16] 제14항에 있어서,상기 조정 단계는 상기 제1 고주파 전력의 크기를 처리시의 값에 근사되도록 감소시킬 때 상기 제1 고주파 전력을 처리시의 값의 100% 내지 200%로 제어하는 수단과, 상기 제2 고주파 전력의 크기를 처리시의 값에 근사되도록 증가시킬 때에 상기 제2 고주파 전력을 처리시의 값의 70% 내지 100%로 제어하는 수단포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 17] 제14항에 있어서,상기 조정 단계는 상기 플라즈마 강도의 선정된 값을 처리시의 플라즈마 강도의 소망의 값의 100% 내지 150%로 제어하는 수단포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 18] 제14항에 있어서,접지 전위와 플라즈마 강도를 측정하기 위해서 상기 제2 고주파 전력을 인가하는 수단 간에 흐르는 전류의 dc 성분을 검출하는 수단더 포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 19] 제14항에 있어서,입력 전력과 플라즈마 강도를 측정하기 위해서 상기 제1 고주파 전력중 반사된 전력 간의 차이를 검출하는 수단더 포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 20] 제14항에 있어서,상기 처리실내의 압력을 상승시키기 위해서 처리 가스의 도입량을 증가시킨 후에 상기 방전 개시 단계에서 플라즈마를 발생시키는 수단더 포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 21] 제14항에 있어서,상기 처리실 내의 압력을 상승시키기 위해서 배기 조정 밸브의 개방비를 감소시킨 후에 상기 방전 개시 단계에서 플라즈마를 발생시키는 수단더 포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 22] 제14항에 있어서,상기 임피던스 정합 회로는 초기 상태이며, 상기 상태는 상기 제2 고주파 전력중 반사된 전력이 플라즈마 처리 단계에서 최소값을 취하는 상태설정되는플라즈마 처리 장치. [청구항 23] 제14항에 있어서,상기 방전 제어 장치는 상기 방전 개시 단계, 조정 단계, 및 플라즈마 처리 단계를 열거된 순서로 자동적제어하는플라즈마 처리 장치. [청구항 24] 제14항에 있어서,상기 방전 개시 단계에 공급된 제2 고주파 전력의 크기를 상기 플라즈마 처리 단계에 공급된 제2 고주파 전력의 크기의 10%이하로 제어하는 수단더 포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 25] 제14항에 있어서,상기 제1 고주파 전력을 공급하는 수단은 마이크로파 주파수 및 vhf 주파수중 하나를 갖는 고주파 전력을 공급하는 수단포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 26] 제14항에 있어서,상기 제2 고주파 전력을 공급하는 수단은 rf 주파수를 갖는 고주파 전력을 공급하는 수단포함하는플라즈마 처리 장치. [청구항 27] 제14항에 있어서,상기 제1 고주파 전력을 공급하는 수단은 복수의 어플리케이터갖는플라즈마 처리 장치. [청구항 28] 제14항에 있어서,상기 제1 고주파 전력을 공급하는 수단은 안테나갖는플라즈마 처리 장치.