문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 외부 접속 단자가 상기 회로기판의 상기 반도체 칩이 탑재되는 칩 탑재면, 그 배면 또는 하단면 중에, 적어도 어느 한면배설되어있는것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 외부 접속 단자를 상기 회로기판의 상기 반도체 칩이 탑재되는 칩 탑재면과 상기 칩 탑재면의 배면의 각각에 형성함과 동시에, 상기 칩 탑재면에서의 외부 접속 단자의 형성위치와, 상기 배면에서의 외부 접속 단자의 형성위치를 어긋나게 한 것특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 4]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 외부 접속 단자에, 내측으로 향하여 오목한형상의포켓부형성한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 5]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 회로기판의 상기 반도체 칩이 탑재되는 칩 탑재면의 배면에, 상기 반도체 칩과 동일 또는 그보다 큰 면적을 갖는방열부재배설한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 방열부재에, 상기 회로기판의 상기 외부 접속 단자가 형성된 한 쪽 가장자리와 다른 쪽 가장자리 중에, 적어도 어느 한쪽 가장자리로부터 바깥쪽을 향하여 연장되어 나오는 연출부를형성한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 7]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 회로기판에위치결정부형성한것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 8]
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 반도체 칩과 상기 배선은 와이어 본딩, 플립 칩 본딩 또는 tab(테입 오토메이티드 본딩)중 어느 하나의 본딩에 의해 접속된구성인것을특징으로 하는반도체 장치.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 접속부는 협동하여 대략 c자 형상을 이루는 제 1및제2콘택트구성되는것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 11]
제10항에 있어서,상기제 1 및 제 2 콘택트의 상기 외부 접속 단자와 접촉하는 접점부를, 상기 제 1 콘택트의 접점부와 제 2 콘택트의 접점부가상기반도체 장치의장착 방향배치한것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 12]
제10항 또는 제11항에 있어서,상기제 1 및 제 2 콘택트 사이의 위치에, 상기 반도체 장치가 감삽되는계지요부형성한것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 13]
제10항 또는 제11항에 있어서,상기제 1 및 제 2 콘택트의 상기 외부 접속 단자와 접촉하는 접점부가 상기 각 콘택트에복수개형성되어있는것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 14]
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접속부를 상기 반도체 장치에 설치된 외부 접속 단자의 특성에 따라선택적배설한것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 15]
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 연결부를 상기 반도체 장치에 설치된 외부 접속 단자의 특성에 따라 절단한구성으로한것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 16]
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 실장 단자부는 표면 실장에 대응한구성있는것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 17]
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 실장 단자부는 삽입실장에 대응한구성있는것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 18]
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접속부의 중심위치와 상기 실장 단자부의 중심위치를 어긋나게배치한것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 19]
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 소켓 부재를 상기 반도체 장치에 설치된 상기 외부 접속 단자의 형성위치에 위치 결정하여 병설시키는위치결정기구설치한것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 20]
제19항에 있어서,상기 위치 결정 기구는 상기 소켓 부재에 형성된 위치 결정 돌기와, 상기 위치 결정 돌기를 계합하는 위치 결정 구멍을 갖는프레임부재구성되는것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 21]
제19항에 있어서,상기 위치 결정 기구는 상기 소켓 부재의 일부를 봉합하는위치결정수지구성되는것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
[청구항 22]
제9항 내지 제11항 중 어느 한 항에 있어서,상기 접속부가 상기 반도체 장치를 비스듬히 경사지게 장착하는구성으로한것을특징으로 하는반도체 장치용 소켓.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 장치의 외부 접속 단자가 칩 탑재면과 배면에 각각 형성될 경우, 두 면에서의 외부 접속 단자 형성 위치는 어떠한 관계를 갖는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 장치의 칩 탑재면과 배면에 각각 외부 접속 단자가 형성될 때, 두 면의 단자 형성 위치 간의 관계를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 3에서 칩 탑재면과 배면에 각각 외부 접속 단자가 형성되는 경우에 대한 기술적 특징을 추출한다.
- 상기 외부 접속 단자를 상기 회로기판의 상기 반도체 칩이 탑재되는 칩 탑재면과 상기 칩 탑재면의 배면의 각각에 형성함과 동시에, 상기 칩 탑재면에서의 외부 접속 단자의 형성위치와, 상기 배면에서의 외부 접속 단자의 형성위치를 어긋나게 한 것특징으로 하는반도체 장치
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3근거 선택
evidence_selection두 면의 단자 위치 관계를 직접적으로 설명하는 구절을 선택한다.
- 상기 칩 탑재면에서의 외부 접속 단자의 형성위치와, 상기 배면에서의 외부 접속 단자의 형성위치를 어긋나게 한 것
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4논리 통합
logical_integration칩 탑재면의 단자 위치와 배면의 단자 위치가 서로 일치하지 않고 어긋나게 배치된다는 논리를 도출한다.
- 상기 칩 탑재면에서의 외부 접속 단자의 형성위치와, 상기 배면에서의 외부 접속 단자의 형성위치를 어긋나게 한 것
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 두 면의 외부 접속 단자 형성 위치는 서로 어긋나게 형성된다는 결론을 내린다.
- 상기 칩 탑재면에서의 외부 접속 단자의 형성위치와, 상기 배면에서의 외부 접속 단자의 형성위치를 어긋나게 한 것
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
- 상기 칩 탑재면에서의 외부 접속 단자의 형성위치와, 상기 배면에서의 외부 접속 단자의 형성위치를 어긋나게 한 것
최종 답변 (final_answer)
상기 칩 탑재면에서의 외부 접속 단자의 형성위치와, 상기 배면에서의 외부 접속 단자의 형성위치는 어긋나게 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 장치의 칩 탑재면과 배면에 각각 외부 접속 단자를 배치할 때, 두 면의 단자 위치를 서로 어긋나게 설계하여 구조적 특징을 구현함.