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반도체집적회로장치및그제조방법 document_id 1019980034549

출원번호
1019980034549
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 10] 제9항에 있어서,상기 전극연장부는 상기 패드부를 포함하고 패시베이션막에 형성된 개구를 거쳐서 본딩와이어에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 11] 제9항에 있어서,상기 전극연장부는 상기 패드부를 포함하고 패시베이션막에 형성된 개구를 거쳐서 범프전극에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 12] 제9항에 있어서,상기 전극연장부는 본딩와이어 또는 범프전극에 전기적으로 접속된 패드부포함하는반도체 집적회로장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 전극연장부는 상기 패드부를 포함하고 패시베이션막내에 형성된 개구를 거쳐서 본딩와이어에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 전극연장부는 상기 패드부를 포함하고 패시베이션막내에 형성된 개구를 거쳐서 범프전극에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 16] 제13항에 있어서,상기 전극연장부는 본딩와이어 또는 범프전극에 전기적으로 접속된 상기 패드부포함하는반도체 집적회로장치. [청구항 18] 제17항에 있어서,상기 전극연장부는 상기 패드부를 포함하고 상기 패시베이션막에 형성된 개구를 거쳐서 본딩와이어에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 19] 제17항에 있어서,상기 전극연장부는 상기 패드부를 포함하고 상기 패시베이션막에 형성된 개구를 거쳐서 범프전극에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 20] 제17항에 있어서,상기 전극연장부는 본딩와이어 또는 범프전극에 전기적으로 접속된 상기 패드부포함하는반도체 집적회로장치. [청구항 22] 제21항에 있어서,상기 전극연장부는 상기 패드부를 포함하고 패시베이션막에 형성된 개구를 거쳐서 본딩와이어에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 23] 제21항에 있어서,상기 전극연장부는 상기 패드부를 포함하고 패시베이션막에 형성된 개구를 거쳐서 범프전극에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 24] 제21항에 있어서,상기 전극연장부는 본딩와이어 또는 범프전극에 전기적으로 접속된 상기 패드부포함하는반도체 집적회로장치. [청구항 25] 제21항에 있어서,상기 제2 배선상에 형성되는 제3 절연막 및;상기 패드부로서 기능하고 상기 제3 절연막상에 형성되며 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 제3 배선을 더 포함하고,상기 패드부는 본딩와이어 또는 범프전극에 전기적으로 접속되고,상기 제3 배선은 상기 제3 절연막내에 형성된 개구를 거쳐서 상기 전극연장부에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 26] 제9항에 있어서,상기 제2 배선상에 형성되는 제4 절연막 및;상기 패드부로서 기능하고 상기 제4 절연막상에 형성되며 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 제3 배선을 더 포함하고,상기 패드부는 본딩와이어 또는 범프전극에 전기적으로 접속되고,상기 제3 배선은 상기 제4 절연막내에 형성된 개구를 거쳐서 상기 전극연장부에 전기적접속되는반도체 집적회로장치. [청구항 27] 제13항에 있어서,상기 제2 배선상에 형성되는 제4 절연막 및;상기 패드부로서 기능하고 상기 제4 절연막상에 형성되며 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 제3 배선을 더 포함하고,상기 패드부는 본딩와이어 또는 범프전극에 전기적으로 접속되고,상기 제3 배선은 상기 제4 절연막내에 형성된 개구를 거쳐서 상기 전극연장부에 전기적접속되는반도체 집적회로장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 25, 26, 27에 기재된 반도체 집적회로장치에서 패드부 역할을 수행하며 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 구성요소는 무엇이며, 해당 구성요소는 어떤 경로를 통해 전극연장부에 전기적으로 접속되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 25, 26, 27에서 패드부 역할을 하며 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성된 구성요소와 그 전기적 접속 경로를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 25, 26, 27에서 '패드부로서 기능하고 상기 제3(또는 제4) 절연막상에 형성되며 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 제3 배선'을 확인한다.

    • 상기 패드부로서 기능하고 상기 제3 절연막상에 형성되며 알루미늄 또는 알루미늄 합금으로 구성되는 제3 배선을 더 포함하고,상기 패드부는 본딩와이어 또는 범프전극에 전기적으로 접속되고,상기 제3 배선은 상기 제3 절연막내에 형성된 개구를 거쳐서 상기 전극연장부에 전기적접속되는반도체 집적회로장치
  3. 3근거 선택evidence_selection

    제3 배선이 전극연장부에 접속되는 경로인 '제3(또는 제4) 절연막내에 형성된 개구'를 선택한다.

    • 상기 제3 배선은 상기 제3 절연막내에 형성된 개구를 거쳐서 상기 전극연장부에 전기적접속되는
  4. 4논리 통합logical_integration

    구성요소는 '제3 배선'이며, 이 배선은 '절연막(제3 또는 제4 절연막) 내에 형성된 개구'를 통해 전극연장부에 접속됨을 통합한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 구성요소 명칭과 접속 경로를 정리한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
구성요소는 제3 배선이며, 상기 제3 배선은 제3 절연막 또는 제4 절연막 내에 형성된 개구를 거쳐서 전극연장부에 전기적으로 접속된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 집적회로장치에서 알루미늄 또는 알루미늄 합금 재질의 제3 배선이 패드부 역할을 수행하며, 절연막의 개구를 통해 전극연장부와 전기적으로 연결되는 구조를 나타낸다.