반도체 습식 식각설비 document_id 1019980040567

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 배스는 상면이 개방된원통형상인것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 배스는 상기 케미컬의 배출이 용이하도록 하면에 둥근 반구형표면이 형성되고, 상기 반구형표면의 저면에배출구형성되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 배스는 상기 케미컬의 흐름이 용이하도록 상기 케미컬분사부에 대응하는 일측벽에배출구형성되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 케미컬공급부와 상기 케미컬배출부는, 상기 케미컬배출부에 의해 배출되는 상기 케미컬의 일부가 여과되어 밸브의 개폐를 따라 상기 케미컬공급부로 회수되어 순환되도록 필터, 펌프 및 히터가 설치된 순환라인을 통해서로연결되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼가이드는,내측면에 다수개의 슬롯이 형성되고, 웨이퍼의 좌측 및 우측 테두리와 각각 접촉되어 상기 슬롯사이로 다수개의 상기 웨이퍼를 수평으로 파지하는 좌측 및 우측 가동체; 및상기 좌측 및 우측 가동체 사이에 설치되고, 상기 좌측 가동체와 우측 가동체 사이의 간격이 조절되도록 상기 좌측 및 우측 가동체에 각각 연결된 피스톤을 신장 및 수축시키는실린더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼가이드는 상기 배스의 상방에 설치되고, 이송장치에 의해 승강 및 좌우이동이 가능한로봇암의일단부설치되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비, [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼가이드는 상기 배스에 고정되어설치되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 케미컬분사부는,다수개의 웨이퍼들 사이로 케미컬이 분사되도록 다수개의 상기 웨이퍼들 사이에 다수개가 각각 설치되고, 고압의 케미컬을 상기 웨이퍼들 사이로 분사하는 노즐; 및 일측에 다수개의 상기 노즐이 설치되고, 설치된 상기 노즐에 케미컬이 공급되도록 상기 케미컬공급부와 연결되는케미컬분사관포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 노즐은 상기 케미컬이 상기 배스 내에서 웨이퍼를 중심으로 소용돌이치며 회전하도록 상기 웨이퍼의 중심에서 벗어나상기배스의원주방향비스듬히설치되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 케미컬분사부가 상기 배스의 측벽에 상기 웨이퍼를 중심으로 등간격을 이루어다수개설치되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,동력전달장치에 의해 모터의 회전력을 상기 웨이퍼가이드에 전달하여 상기 웨이퍼가 회전되도록 상기 웨이퍼 가이드를 회전시키는웨이퍼가이드회전장치더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼 및 상기 배스를 세척하기 위하여 상기 배스에 세척액을 공급하는세척액공급부더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 14] 제 1 항에 있어서,상기 케미컬배출부 및 케미컬분사부 내부를 세척하기 위하여 상기 케미컬분사부에 세척액을 공급하는세척액공급부더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 15] 제 1 항에 있어서,상기 웨이퍼의 표면에 세척액의 흐름이 형성되도록 상기 세척액을 상기 웨이퍼에 고압분사하는세척액분사부더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 세척액분사부는,다수개의 웨이퍼들 사이로 세척액이 분사되도록 다수개의 상기 웨이퍼들 사이에 다수개가 각각 설치되고, 고압의 세척액을 상기 웨이퍼들 사이로 분사하는 노즐; 및 일측에 다수개의 상기 노즐이 설치되고, 설치된 상기 노즐에 세척액이 공급되도록 세척액이 저장된 세척액공급원과 연결되는세척액분사관포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 17] 제 16 항에 있어서,상기 노즐은 상기 세척액이 상기 배스 내에서 웨이퍼를 중심으로 소용돌이치며 회전하도록 상기 웨이퍼의 중심에서 벗어나상기배스의원주방향비스듬히설치되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 18] 제 15 항에 있어서,상기 세척액분사부가 상기 배스의 측벽에 상기 웨이퍼를 중심으로 등간격을 이루어다수개설치되는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비. [청구항 19] 제 1 항에 있어서,다수개의 웨이퍼를 적재한 카셋트가 안착되는 카셋트스테이지; 및상기 카셋트스테이지에 적재된 다수개의 웨이퍼를 사용면이 하방을 향하도록 소정의 간격으로 버퍼(buffer)부에 정렬시키는웨이퍼정렬장치더포함하여이루어지는것을특징으로 하는상기 반도체 습식 식각설비.