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반도체장치 제조용 증착설비 document_id 1019980040574

출원번호
1019980040574
분류
화학(C섹션)
문맥 (context)
[청구항1] 웨이퍼가 로딩 및 언로딩되는 대기플래튼영역과 웨이퍼 상에 특정막을 증착하는 증착공정이 진행되는 복수의 플래튼영역이 상부에 구비된 회전가능한 회전테이블과 상기 회전테이블과 상부로 소정간격 이격되어 설치되고, 상기 대기플래튼영역 상에 가스를 분사할 수 있는 대기샤워헤드, 상기 플래튼영역 상에 가스를 분사할 수 있는 복수의 샤워헤드가 하면에 설치된 탑플레이트를 구비하는 반도체장치 제조용 증착설비에 있어서, 상기 샤워헤드에 공정가스를 공급할 수 있는 공정가스공급수단과 상기 대기샤워헤드에 퍼지가스를 공급할 수 있는 퍼지가스공급수단을 구비하여 이루어지는 것을 특징으로 하는 반도체장치 제조용 증착설비 [청구항2] 제 1 항에 있어서,상기 퍼지가스로 질소가스를 공급하도록있는것을특징으로 하는상기 반도체장치 제조용 증착설비.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체장치 제조용 증착설비에서 공정가스와 퍼지가스가 각각 어떤 구성요소에 공급되며, 이를 위한 공급 수단은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    증착설비 내 가스 공급 수단과 그 대상이 되는 구성요소를 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 공정가스공급수단, 샤워헤드, 퍼지가스공급수단, 대기샤워헤드 정보를 추출한다.

    • 상기 샤워헤드에 공정가스를 공급할 수 있는 공정가스공급수단
    • 상기 대기샤워헤드에 퍼지가스를 공급할 수 있는 퍼지가스공급수단
  3. 3근거 선택evidence_selection

    가스 종류와 공급 대상이 명시된 문구를 선택한다.

    • 상기 샤워헤드에 공정가스를 공급할 수 있는 공정가스공급수단
    • 상기 대기샤워헤드에 퍼지가스를 공급할 수 있는 퍼지가스공급수단
  4. 4논리 통합logical_integration

    공정가스는 샤워헤드로, 퍼지가스는 대기샤워헤드로 공급되는 구조임을 연결한다.

    • 상기 샤워헤드에 공정가스를 공급할 수 있는 공정가스공급수단
    • 상기 대기샤워헤드에 퍼지가스를 공급할 수 있는 퍼지가스공급수단
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    공정가스공급수단은 샤워헤드에 공정가스를 공급하고, 퍼지가스공급수단은 대기샤워헤드에 퍼지가스를 공급한다.

    • 상기 샤워헤드에 공정가스를 공급할 수 있는 공정가스공급수단
    • 상기 대기샤워헤드에 퍼지가스를 공급할 수 있는 퍼지가스공급수단
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 적합한 형태로 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 샤워헤드에 공정가스를 공급할 수 있는 공정가스공급수단
    • 상기 대기샤워헤드에 퍼지가스를 공급할 수 있는 퍼지가스공급수단
최종 답변 (final_answer)
공정가스는 공정가스공급수단을 통해 샤워헤드에 공급되며, 퍼지가스는 퍼지가스공급수단을 통해 대기샤워헤드에 공급된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 설비는 샤워헤드용 공정가스공급수단과 대기샤워헤드용 퍼지가스공급수단을 각각 구비하여 가스를 분리 공급하는 구조를 가진다.