문맥 (context)
[청구항 1]
접착제가 부착된 리드 프레임이 로딩되는 리드 프레임 로딩부
쏘잉 완료된 웨이퍼가 로딩되는 웨이퍼 로딩부
상기 리드 프레임 로딩부에 근접한 위치에 설치되어 상기 리드 프레임 로딩부에서 가이드 레일을 따라 가이드되어 이송된 상기 리드 프레임에 반도체 칩을 본딩하는 마운팅부
상기 웨이퍼 로딩부에서 상기 반도체 칩을 픽업하여 상기 마운팅부로 이송시키는 제 1 이송수단
상기 마운팅부로부터 상기 리드 프레임이 언로딩되는 리드 프레임 언로딩부
상기 제 1 이송수단의 이송 경로상에 위치하여 상기 제 1 이송수단으로부터 이송되는 상기 반도체 칩들을 동일 특성별로 소터하는 소터부를 포함하여 이루어짐을 특징으로 하는 다이 본딩 설비
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 소터부는 상기 제 1 이송수단으로부터 픽업된 상기 반도체 칩들을 동일 특성별로 로딩하고 상하 수평이동하는 반도체 칩 로딩부;상기 반도체 칩들을 수용하는 트레이들을 로딩하고 상하이동하는 트레이 로딩부;상기 트레이를 상기 트레이 로딩부에서 상기 반도체 칩 로딩부로 이송시키거나 상기 반도체 칩 로딩부에서 상기 트레이 로딩부로 이송시키는제2이송수단포함하여특징으로 하는다이 본딩 설비.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 반도체 칩 로딩부는 수평이동테이블;상기 수평이동테이블 상부에 위치하여 상기 트레이를 적재하는 제 1 적재부; 상기 수평이동테이블상에 설치되어 상기 적재부를 상하로 구동하는 제 1 상하구동부포함하여특징으로 하는다이 본딩 설비.
[청구항 4]
제 2 항에 있어서,상기 트레이 로딩부는 상기 트레이들을 적재하는 제 2 적재부와 상기 제 2 적재부의 하부에 설치되어 상기 제 2 적재부를 상하로 구동하는 제 2 상하구동부포함하여특징으로 하는다이 본딩 설비.
[청구항 5]
제 2 항에 있어서,상기 제 2 이송수단은 상기 트레이를 진공흡입하는 진공흡착부와 상기 진공흡착부를 상기 반도체 칩 로딩부와 상기 트레이 로딩부간을 왕복이동시키는이송암으로이루어지는것을특징으로 하는다이 본딩 설비.
[청구항 6]
제 3 항 또는 제 4 항에 있어서,상기 트레이의 모서리에 대응하여 설치되어 상기 트레이를 가이드하는가이드부더포함하는것을특징으로 하는다이 본딩 설비.
[청구항 7]
제 2 항에 있어서,상기 반도체 칩 로딩부는 상기 반도체 칩들의 각 특성에 따라적어도하나이상설치되는것을특징으로 하는다이 본딩 설비.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
다이 본딩 설비에서 소터부는 어떠한 구성요소들을 포함하여 반도체 칩들을 동일 특성별로 소터하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation다이 본딩 설비의 소터부가 반도체 칩을 동일 특성별로 소터하기 위해 포함하는 구성요소들을 추출해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2를 통해 소터부의 기본 구성인 반도체 칩 로딩부, 트레이 로딩부, 제 2 이송수단을 확인한다.
- 상기 소터부는 상기 제 1 이송수단으로부터 픽업된 상기 반도체 칩들을 동일 특성별로 로딩하고 상하 수평이동하는 반도체 칩 로딩부;상기 반도체 칩들을 수용하는 트레이들을 로딩하고 상하이동하는 트레이 로딩부;상기 트레이를 상기 트레이 로딩부에서 상기 반도체 칩 로딩부로 이송시키거나 상기 반도체 칩 로딩부에서 상기 트레이 로딩부로 이송시키는제2이송수단포함하여특징으로 하는다이 본딩 설비.
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3근거 선택
evidence_selection소터부의 하위 구성요소인 반도체 칩 로딩부, 트레이 로딩부, 제 2 이송수단에 관한 구절을 선택한다.
- 상기 소터부는 상기 제 1 이송수단으로부터 픽업된 상기 반도체 칩들을 동일 특성별로 로딩하고 상하 수평이동하는 반도체 칩 로딩부;상기 반도체 칩들을 수용하는 트레이들을 로딩하고 상하이동하는 트레이 로딩부;상기 트레이를 상기 트레이 로딩부에서 상기 반도체 칩 로딩부로 이송시키거나 상기 반도체 칩 로딩부에서 상기 트레이 로딩부로 이송시키는제2이송수단
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4논리 통합
logical_integration청구항 2에서 정의된 소터부의 세 가지 핵심 구성요소를 통합하여 답변을 구성한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation소터부는 반도체 칩 로딩부, 트레이 로딩부, 제 2 이송수단으로 구성됨을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation질문에 대한 답변으로 구성요소 리스트를 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
반도체 칩 로딩부, 트레이 로딩부, 제 2 이송수단
핵심 해석 (core_interpretation)
다이 본딩 설비 내 소터부는 반도체 칩 로딩부, 트레이 로딩부 및 이들 사이를 이동시키는 제 2 이송수단을 통해 칩을 특성별로 분류하여 트레이에 적재하는 기능을 수행한다.