문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 보강제 저면에는 그 보강제의 강성을 보강하기 위해일레스토머더부착되어있는것을특징으로 하는반도체패키지.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 보강제는 그 보강제의 강성을 보강하기 위해 미세한 틈이다수형성되어있는것을특징으로 하는반도체패키지.
[청구항 4]
제1항에 있어서,상기 회로기판시트의 둘레 근처에 위치되는 폴리이미드층 상면에도 저면의 보강제 강성을 증대하기 위해 구리로 도금된 별개의 보강제가 더 형성된채커버코오트코팅되어있는것을특징으로 하는반도체패키지.
[청구항 5]
제1항에 있어서,상기 반도체칩의 상면 내주연에 위치되는 회로기판시트의 폴리이미드층 저면에는 회로패턴의 밀도를 증대시키기 위해 별개의 연결부가 형성되고, 폴리이미드층 상면의 본드핑거 및 솔더볼랜드는 상기 연결부와 비아홀에 의해서로연결된것을특징으로 하는반도체패키지.
[청구항 6]
제1항에 있어서,상기 반도체칩의 상면 외주연에 위치되는 회로기판시트의 폴리이미드층 저면에는 회로패턴의 밀도를 증대시키기 위해 별개의 연결부가 형성되고, 폴리이미드층 상면의 본드핑거 및 솔더볼랜드는 상기 연결부와 비아홀에 의해 서로 연결되며, 상기 연결부의 외주연인 폴리이미드층 저면에보강제형성된것을특징으로 하는반도체패키지.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 반도체칩의 상면 둘레 근처와 회로기판시트의 폴리이미드층 사이에는일레스토머위치된것을특징으로 하는반도체패키지.
[청구항 8]
제1항에 있어서,상기 보강제는 금이플레이팅된것을특징으로 하는반도체패키지.
[청구항 9]
제1항에 있어서,상기 회로기판시트의 회로패턴인 본드핑거, 연결부 및 솔더볼랜드는 접착제에 의해폴리이미드층상접착된것을특징으로 하는반도체패키지.
[청구항 10]
제9항에 있어서,상기 반도체칩의 상면 둘레 외측으로 위치하는 회로기판시트의 폴리이미드층 저면에는 접착제가 접착된채 상기 접착제 저면에보강제형성되어있는것을특징으로 하는반도체패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체패키지에서 회로패턴의 밀도를 증대시키기 위해 형성되는 구성요소는 무엇이며, 폴리이미드층 상면의 본드핑거 및 솔더볼랜드는 이와 어떻게 연결되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation회로패턴 밀도를 증대시키는 구성요소와 폴리이미드층 상면의 본드핑거 및 솔더볼랜드의 연결 방식을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 5 및 6에서 회로패턴의 밀도를 증대시키기 위해 '별개의 연결부'가 형성된다는 점과, 본드핑거 및 솔더볼랜드가 '연결부와 비아홀에 의해서로 연결'된다는 점을 추출한다.
- 회로패턴의 밀도를 증대시키기 위해 별개의 연결부가 형성되고, 폴리이미드층 상면의 본드핑거 및 솔더볼랜드는 상기 연결부와 비아홀에 의해서로연결된것을특징으로 하는반도체패키지
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3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 '별개의 연결부'와 연결 방식인 '연결부와 비아홀에 의해서로 연결' 구절을 선택한다.
- 회로패턴의 밀도를 증대시키기 위해 별개의 연결부가 형성되고, 폴리이미드층 상면의 본드핑거 및 솔더볼랜드는 상기 연결부와 비아홀에 의해서로연결된것을특징으로 하는반도체패키지
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4논리 통합
logical_integration밀도 증대 구성요소는 '별개의 연결부'이며, 본드핑거/솔더볼랜드는 이 '연결부'와 '비아홀'을 통해 서로 연결됨을 통합한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation회로패턴의 밀도를 증대시키는 구성요소는 별개의 연결부이며, 본드핑거 및 솔더볼랜드는 상기 연결부와 비아홀에 의해 서로 연결된다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
회로패턴의 밀도를 증대시키기 위해 형성되는 구성요소는 별개의 연결부이며, 폴리이미드층 상면의 본드핑거 및 솔더볼랜드는 상기 연결부와 비아홀에 의해서로 연결된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
반도체 패키지에서 회로패턴 밀도를 높이기 위해 폴리이미드층 저면에 별개의 연결부를 형성하고, 이를 비아홀을 통해 상면의 본드핑거 및 솔더볼랜드와 전기적으로 연결하는 기술적 구성을 나타낸다.