문맥 (context)
[청구항 1]
탭 테이프가 기 얼라인된 접착제필름을 공급하는 접착제필름 공급롤러와
서로 마주본 상태로 배치되며, 상기 탭 테이프가 얼라인된 접착제필름을 개재시킨 상태로 결합되어, 상기 접착제필름을 상기 탭 테이프에 부착시키는 상·하부 헤드를 포함하며,
상기 상부헤드는 상부 헤드본체와;
상기 상부 헤드본체에서 돌출되며, 상기 접착제필름을 가압하는 프로젝터와
상기 프로젝터의 표면을 감싸는 고무 탄성체를 포함하고,
상기 하부헤드는 하부 헤드본체와;
상기 하부 헤드본체의 표면에 배치되며, 다수개의 에어 공급 홀들이 형성되는 금속 플레이트와
상기 하부 헤드본체의 내부에 배치되며, 상기 에어공급홀들의 일부와 연통되고, 에어공급툴과 연결되며, 상기 에어공급툴의 에어공급에 의해 상기 에어공급홀들의 일부로 에어를 내뿜는 에어토출관들과
상기 하부 헤드본체의 다른 내부에 배치되며, 상기 에어공급홀들의 다른 일부와 연통되고, 다른 에어공급툴과 연결되며, 상기 다른 에어공급툴의 에어공급에 의해 상기 에어공급홀들의 다른 일부의 에어를 상기 하부 헤드본체의 내부로 빨아들이는 에어흡입관들을 포함하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 고무 탄성체는실리콘러버인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치.
[청구항 3]
제 1 항에 있어서,상기 에어는질소가스인것을특징으로 하는반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치의 하부 헤드 구성 요소 중, 에어공급툴과 연결되어 에어공급홀의 일부로 에어를 내뿜는 구성은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation하부 헤드 구성 요소 중 에어공급툴과 연결되어 에어공급홀로 에어를 내뿜는 구성이 무엇인지 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 하부 헤드의 구성 요소인 금속 플레이트, 에어토출관, 에어흡입관에 대한 정보를 추출한다.
- 상기 하부헤드는 하부 헤드본체와; 상기 하부 헤드본체의 표면에 배치되며, 다수개의 에어 공급 홀들이 형성되는 금속 플레이트와 상기 하부 헤드본체의 내부에 배치되며, 상기 에어공급홀들의 일부와 연통되고, 에어공급툴과 연결되며, 상기 에어공급툴의 에어공급에 의해 상기 에어공급홀들의 일부로 에어를 내뿜는 에어토출관들과 상기 하부 헤드본체의 다른 내부에 배치되며, 상기 에어공급홀들의 다른 일부와 연통되고, 다른 에어공급툴과 연결되며, 상기 다른 에어공급툴의 에어공급에 의해 상기 에어공급홀들의 다른 일부의 에어를 상기 하부 헤드본체의 내부로 빨아들이는 에어흡입관들을 포함
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3근거 선택
evidence_selection에어공급툴과 연결되어 에어를 내뿜는다는 설명과 일치하는 '에어토출관' 구절을 선택한다.
- 에어공급툴과 연결되며, 상기 에어공급툴의 에어공급에 의해 상기 에어공급홀들의 일부로 에어를 내뿜는 에어토출관들
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4논리 통합
logical_integration에어흡입관은 에어를 빨아들이는 역할이므로 질문의 조건(에어를 내뿜는 구성)과 상충함을 확인하고 에어토출관이 정답임을 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에서 요구하는 구성 요소의 명칭은 에어토출관이다.
- 에어토출관들
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6답변 생성
answer_generation추출된 명칭을 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 에어토출관들
최종 답변 (final_answer)
에어토출관들
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 하부 헤드 내부에 에어를 내뿜는 에어토출관과 에어를 빨아들이는 에어흡입관을 구비하여, 금속 플레이트의 에어공급홀을 통해 공기 흐름을 제어하는 반도체 패키지 제조용 접착제필름 부착장치에 관한 것이다.