문맥 (context)
[청구항 1]
와인딩 부재(3)는 적어도 하나의 전기 컨덕터(5)를 가지며, 이것은 절연체(6)에 의해 에워싸여 있으며, 이 절연체는 제 2보호 레이어(8)에 의해 에워싸여 있는 제 1보호 레이어(7)에 의해 에워싸여 있으며, 지지체(2)의 해당 홈(4) 안에 삽입된 적어도 하나의 와인딩 부재(3) 및 지지체(2)를 가지는 대형 전기 기계에 이용되는, 충전물이 주입된 컨덕터 와인딩 장치(1)에 있어서,
제 1보호 레이어(7)는 외측의 반접착 표면(9)에 의해 제2 보호 레이어(8)의 내측 반접착 표면(10)에 직접 경계하며, 이 반접착 표면들(9, 10)은 접착 없이 상접하는 것을 특징으로 하는 컨덕터 와인딩 장치
[청구항 2]
제 1항에 있어서,제 1보호 레이어(7) 및 제 2보호 레이어(8)는 약한 전도성을 가지며 또한 절연체(6)를 위한코로나외부절연체형성하는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 3]
제 1항 또는 제 2항에 있어서,각각의 보호 레이어(8, 9)는 50㎛ 내지 150㎛, 특히 100㎛의레이어두께가지는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 4]
제 1항 내지 제 3항 중 어느 한 항에 있어서,제 1보호 레이어(7)는 스트립(11)으로서 절연체(6) 둘레에 감기며, 이 스트립(11)은 반접착 표면(9)보다 큰 마찰계수를 가지는, 반접착 표면(9)의 반대편에 위치하는접착표면가지는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 5]
제 4항에 있어서,접착 표면(9a)은 충전물로특히에폭시수지접착되는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 6]
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,제 2보호 레이어(7)는 스트립(12)으로서 제 1보호 레이어(7) 둘레에 감겨있으며, 이 스트립(12)은 반접착 표면(10) 보다 큰 마찰 계수를 가지는, 반접착 표면(10)의 반대편에 위치하는접착표면가지는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 7]
제 6항에 있어서,접착 표면(9a)은 충전물로,특히에폭시수지접착되는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 8]
제 6항 또는 제 7항에 있어서,제 1보호 레이어(7)와제2보호레이어의스트립들동일한것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 9]
제 1항 내지 제 5항 중 어느 한 항에 있어서,제 2보호 레이어(8)는 홈(4)의벽배열되어있는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 10]
제 1항 내지 제 9항 중 어느 한 항에 있어서,제 1보호 레이어(7) 및/또는 제 2보호 레이어(8)는 적어도 반접착 표면(9, 10)에서 주입 수지, 특히 에폭시 수지를 통해 비접착성인 분리 수단, 예를 들어 실리콘 수지,폴리테트라플루오르에틸렌가지는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 11]
제 1항 내지 제 10항 중 어느 한 항에 있어서,충전물, 특히 경화된합성수지주입되는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
[청구항 12]
제 11항에 있어서,대형 전기 기계,특히터보제너레이터의고정자또는회전자이용되는것을특징으로 하는컨덕터 와인딩 장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
충전물이 주입된 컨덕터 와인딩 장치에서 제1보호 레이어와 제2보호 레이어가 접착 없이 상접하기 위해 구성된 표면의 특징은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation충전물이 주입된 컨덕터 와인딩 장치에서 제1보호 레이어와 제2보호 레이어가 접착 없이 상접하기 위해 구성된 표면의 특징을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제1보호 레이어와 제2보호 레이어의 접촉 방식 및 표면 명칭을 추출한다.
- 제 1보호 레이어(7)는 외측의 반접착 표면(9)에 의해 제2 보호 레이어(8)의 내측 반접착 표면(10)에 직접 경계하며, 이 반접착 표면들(9, 10)은 접착 없이 상접하는 것을 특징으로 하는
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '접착 없이 상접하기 위해 구성된 표면의 특징'에 해당하는 구절을 선택한다.
- 반접착 표면들(9, 10)은 접착 없이 상접하는 것을 특징으로 하는
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4논리 통합
logical_integration제1보호 레이어의 외측 표면(9)과 제2보호 레이어의 내측 표면(10)이 모두 '반접착 표면'으로 구성되어 있어 접착 없이 상접할 수 있음을 연결한다.
- 제 1보호 레이어(7)는 외측의 반접착 표면(9)에 의해 제2 보호 레이어(8)의 내측 반접착 표면(10)에 직접 경계하며
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5결론 도출
conclusion_formulation두 레이어의 접촉면은 각각 반접착 표면(9)과 반접착 표면(10)으로 구성되어 있다.
- 반접착 표면(9, 10)
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 반접착 표면(9, 10)
최종 답변 (final_answer)
제1보호 레이어의 외측 반접착 표면(9)과 제2보호 레이어의 내측 반접착 표면(10)이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
제1보호 레이어와 제2보호 레이어의 접촉면을 반접착 표면으로 구성함으로써, 별도의 접착제 없이도 두 레이어가 직접 상접할 수 있도록 설계된 기술이다.