문맥 (context)
[청구항 5]
접속단말과 비접속단말을 갖는 단자의 상기 접속단말을 납땜접착시키기 위한 납땜페이스트가 도포되어 있는 회로기판으로서,
상기 납땜페이스트의 도포부분에 상기 접속단말을 중첩시켰을 때에 상기 접속단말에 접촉하는 접착제가 도포되어 있는 것을 특징으로 하는 회로기판
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 접착제는, 상기 납땜페이스트의 용융온도 보다 낮은 온도에서 열경화되는열경화성 접착제인것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 7]
제5항에 있어서,상기 접착제는, 상기 납땜페이스트의 도포부분에 상기 접속단말을 중첩시켰을때에 이 접착제가 상기 접속단말의 바깥둘레 가장자리에 접촉하여 상기 접속단말의 바깥측으로 비어져도포되어있는것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 13]
접속단말과 비접속단말을 갖는 단자의 상기 접속단말을 납땜접착시키기 위한 납땜페이스트가 도포되어 있는 회로기판으로서,
상기 납땜페이스트의 도포부분에 상기 접속단말을 중첩시켰을때에 상기 단자가 위치결정되어 유지되도록 상기 단자의 적어도 일부분이 끼워넣기가 가능한 끼워넣는부를 갖고 있는 것을 특징으로 하는 회로기판
[청구항 14]
제13항에 있어서,부는, 프레스가공에 의해서 상기 회로기판의 일부가 오목한 형상으로 형성된 오목한부인것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 15]
제13항에 있어서,부는, 에칭처리에 의해서 상기 회로기판의 일부가 오목한 형상으로 형성된 오목한부인것을특징으로 하는회로기판.
[청구항 16]
제13항에 있어서,부는, 상기 회로기판에 테두리형상의 후막인쇄를 하여 형성된테리부인것을특징으로 하는회로기판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
접속단말과 비접속단말을 갖는 단자의 접속단말을 납땜접착시키기 위한 회로기판에서, 납땜페이스트의 용융온도보다 낮은 온도에서 열경화되는 접착제가 도포된 경우 해당 접착제의 종류는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation납땜페이스트의 용융온도보다 낮은 온도에서 열경화되는 접착제의 종류를 찾는 과업이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 6에서 납땜페이스트의 용융온도보다 낮은 온도에서 열경화되는 접착제에 대한 언급을 추출한다.
- 상기 납땜페이스트의 용융온도 보다 낮은 온도에서 열경화되는열경화성 접착제
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3근거 선택
evidence_selection질문 조건인 '용융온도보다 낮은 온도에서 열경화'와 직접적으로 대응하는 구절을 선택한다.
- 상기 납땜페이스트의 용융온도 보다 낮은 온도에서 열경화되는열경화성 접착제
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4논리 통합
logical_integration추출된 구절을 통해 해당 접착제의 명칭이 '열경화성 접착제'임을 확인한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 '열경화성 접착제'를 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
열경화성 접착제
핵심 해석 (core_interpretation)
납땜 공정 시 납땜페이스트의 용융 온도보다 낮은 온도에서 경화될 수 있는 열경화성 접착제를 사용하여 단자의 실장 및 접착을 수행하는 기술에 관한 것이다.