문맥 (context)
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 처리실 내벽면의 온도를 상기 시료의 온도보다도 5℃ 이상 낮은 소정온도로 하고, ±lo℃이내의정밀도제어하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 처리실 내벽면의 온도를 시료의 온도보다도 20 ℃ 이상 낮은 소정온도로 하고, ±1o℃이내의정밀도제어하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 처리실 내벽면의 온도를 0℃ 이상 100℃ 이하 영역의 소정온도로 하고, ±lo℃이내의정밀도제어하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,상기 처리실 내벽면의 온도를 20℃ 이상 80℃ 이하 영역의 소정온도로 하고, ±lo℃이내의정밀도제어하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 6]
제 1항 내지 제 5항중의 어느 한항에 있어서,상기 처리실의 처리압력을 o.1 pa이상이하로하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 7]
제 1항 내지 제 5항중의 어느 한항에 있어서,상기 처리실의 처리압력을 0.5 pa이상이하로하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 8]
제 1항 내지 제 7항중의 어느 한항에 있어서,상기 처리실 내벽면을 구성하는 부재를 교환가능한구조로하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 9]
제 1항 내지 제 8항중의 어느 한항에 있어서,상기 처리실 내벽면에 형성된 중합막의 성장을 억제하는처리공정포함하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 11]
제 10항에 있어서,상기 내벽 구성부품의 온도를 100℃ 이상 250℃이하범위로하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 12]
제 10항에 있어서,상기 내벽 구성부품의 온도를 150℃ 이상 200℃이하범위로하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 13]
제 11항 내지 제 12항에 있어서,상기 처리실의 처리압력을 o.1 pa이상이하로하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 14]
제 11항 내지 제 12항에 있어서,상기 처리실의 처리압력을 0.5 pa이상이하로하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 15]
제 11항 내지 제 14항중의 어느 한항에 있어서,상기 내벽 구성부품의 형상이 링형상이고, 해당 부품의 플라즈마에 접하는 표면적이상기처리실내벽의전체면적이하인것을특징으로 하는플라즈마처리장치.
[청구항 16]
제 11항 내지 제 15항중의 어느 한항에 있어서,상기 내벽 구성부품의 형상이 링형상이고, 그 두께가 6 mm 이하, 내경이시료지름이상인것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 17]
제 10항에 있어서,상기 내벽 구성부품의 플라즈마에 접하는 쪽의 근방에 적외선광 흡수체를 형성하도록 구성하여, 해당 부품의 온도를 적외선 조사수단에 의해원격적제어하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 18]
제 17항에 있어서,상기 내벽 구성부품의 온도를 l00℃ 이상 250℃ 이하 범위의 소정온도로 하고, ±1o℃이내의정밀도조정하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 19]
제 17항에 있어서,상기 내벽 구성부품의 온도를 150℃ 이상 200℃ 이하 범위의 소정온도로 하고, ±lo℃이내의정밀도조정하는것을특징으로 하는플라즈마 처리장치.
[청구항 20]
제 1항 내지 제 19항중의 어느 한항에 있어서,플라즈마 발생장치가 유자장 uhf대 전자파 방사방식, 마그네트론방식,평행평판방식또는유도결합방식중하나인것을특징으로 하는플라즈마처리장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
플라즈마 처리장치에서 내벽 구성부품의 형상이 링 형상일 때, 해당 부품의 두께 및 내경에 관한 기술적 조건은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation플라즈마 처리장치의 내벽 구성부품이 링 형상일 때, 해당 부품의 두께와 내경에 대한 기술적 조건을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 16에서 내벽 구성부품의 형상이 링 형상인 경우에 대한 기술적 조건을 확인한다.
- 상기 내벽 구성부품의 형상이 링형상이고, 그 두께가 6 mm 이하, 내경이시료지름이상인것을특징으로 하는플라즈마 처리장치
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 두께와 내경에 관한 직접적인 구절을 선택한다.
- 그 두께가 6 mm 이하, 내경이시료지름이상인것을특징
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4논리 통합
logical_integration추출된 정보를 결합하여 두께는 6mm 이하이고, 내경은 시료 지름 이상이라는 조건을 도출한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 두께와 내경의 수치적/상대적 조건을 정리한다.
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6답변 생성
answer_generation최종 답변을 생성한다.
최종 답변 (final_answer)
그 두께가 6 mm 이하, 내경이 시료 지름 이상이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
플라즈마 처리장치의 내벽 구성부품이 링 형상일 경우, 부품의 두께를 6mm 이하로 제한하고 내경을 시료의 지름보다 크게 설정하는 기술적 구성을 포함한다.