웨이퍼 예비정렬 스테이지에 사용되는 웨이퍼 온도 제어장치 document_id 1019990046228

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 에어 분사수단은 상기 웨이퍼의 상부에 배치되어 상기 웨이퍼의 상면으로 에어를 분사하며, 그 내부에는 에어 수납용 공간부가 형성되고, 그 저면에는 동일한 크기를 갖는 다수개의 에어 분사구가 균일하게 형성되어 있는 에어 분사헤드를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 에어 가이드 수단은 상기 에어 분사헤드의 공간부를 상기 얼라인마크 센서에 인접한 제1 공간부 및 상기 엣지 센서에 인접한 제2 공간부로 분리시키며, 상기 제1 및 제2 공간부로 유입되는 에어의 유량을 조절하는 유량조절 플레이트를 포함하고, 상기 제2 공간부로 유입된 에어는 상기 유량조절 플레이트에 의해 상기 엣지 센서 구역으로 분사되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 유량조절 플레이트는 상기 에어 분사헤드의 공간부 내에 이동 가능하게 장착되어 상기 제1 및 제2 공간부의 입구부 단면적을 가변시키므로써, 상기 제1 및 제2 공간부로 각각 유입되는 에어의 양을 가변시키는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 5] 제3항에 있어서,상기 제1 공간부의 체적은 상기 제2 공간부의 체적보다 크게 형성되며, 이에 따라 상기 제2 공간부를 통해 공급되는 에어의 유속이 상기 제1 공간부를 통해 공급되는 에어의 유속보다 빠르게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 유량조절 플레이트는 상기 제1 및 제2 공간부로 동일한 유량의 에어가 각각 유입될 수 있도록 상기 에어 분사헤드의 공간부 내에 고정적으로 설치되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 에어 분사수단은 상기 웨이퍼의 상부에 배치되며, 그 내부에는 공간부가 형성되고, 그 저면에는 제1 사이즈를 갖는 다수개의 제1 분사구로 구성된 제1 분사구 그룹 및 상기 제1 사이즈 보다 크게 형성되는 제2 사이즈를 갖는 다수개의 제2 분사구로 구성된 제2 분사구 그룹이 형성되어 있는 에어 분사헤드를 포함하며, 상기 제2 분사구 그룹은 상기 엣지 센서에 인접한 위치에 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 8] 제7항에 있어서,다수개의 제2 분사구의 분포밀도는 상기 다수개의 제1 분사구의 분포밀도 보다 조밀하게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 에어 가이드 수단은 상기 에어 분사헤드의 공간부를 상기 제1 분사구 그룹이 형성되는 제1 공간부 및 상기 제2 분사구 그룹이 형성되는 제2 공간부로 분리시키며, 상기 에어 분사헤드의 공간부 내에 이동 가능하게 장착되어 상기 제1 및 제2 공간부의 입구부 단면적을 가변시키므로써 상기 제1 및 제2 공간부로 각각 유입되는 에어의 양이 조절될 수 있도록 하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 에어 분사수단은 그 일단부가 에어 공급원에 연결되며, 그 타단부는 상기 웨이퍼의 상부로 연장하는 에어 덕트, 상기 에어 덕트의 타단부 저면에 일체로 형성된 네크부 및 상기 네크부의 하부에 일체로 형성되며, 그 내부에는 공간부가 형성되고, 그 저면에는 다수개의 분사구가 형성되어 있는 에어 분사헤드를 포함하며, 상기 에어덕트, 네크부 및 에어 분사헤드는 상호 연통되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 에어 분사헤드는 상기 엣지 센서와 얼라인마크 센서 사이에 배치되고, 상기 웨이퍼보다 직경이 큰 원통형상을 가지며, 그 외주연부의 소정 위치에는 상기 얼라인 마크 센서를 수용하기 위한 요홈 및 상기 엣지 센서와의 접촉을 방지하는 절개부가 형성되어 있는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 12] 제10항에 있어서,상기 에어 가이드 수단은 상기 에어 분사헤드의 공간부를 상기 얼라인마크 센서에 인접한 제1 공간부 및 상기 엣지 센서에 인접한 제2 공간부로 분리시키는 유량조절 플레이트를 포함하며, 상기 제2 공간부의 체적은 상기 제1 공간부의 체적보다 작게 형성되고, 상기 유량조절 플레이트의 상단부는 상기 네크부 내에 고정적으로 배치되어 상기 네크부 내에 형성된 유로를 이등분하므로써, 상기 제1 및 제2 공간부로 동일한 유량의 에어가 유입되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 제2 공간부로 유입된 에어가 상기 엣지센서를 향하여 용이하게 안내될 수 있도록 상기 유량조절 플레이트의 하단부는 상기 엣지센서를 향하여 소정 각도만큼 경사지게 형성되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 14] 제10항에 있어서,상기 에어 가이드 수단은 상기 네크부 내에 선회이동가능하게 배치되는 헤드부, 상기 헤드부에 일체로 형성되며, 상기 에어 분사헤드의 공간부를 상기 얼라인마크 센서에 인접한 제1 공간부와 상기 엣지 센서에 인접한 제2 공간부로 분리시키는 격벽부 및 상기 격벽부의 하단에 일체로 형성되며, 상기 제2 공간부로 유입된 에어가 상기 엣지 센서구역으로 용이하게 안내될 수 있도록 상기 엣지 센서를 향하여 소정각도 만큼 경사지게 형성되는 경사부로 구성된 유량조절 플레이트를 포함하며, 상기 헤드부의 선회이동에 의해 상기 제1 및 제2 공간부로 유입되는 에어의 양이 가변되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기 유량조절 플레이트의 헤드부를 상기 네크부의 내측벽에 선회가능하게 결합시키는 수단을 추가로 구비하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,부의 측벽에는 스플라인홀이 형성되어 있으며, 상기 헤드부의 측벽에는 관통홀이 형성되어 있고, 상기 결합수단은 상기 스플라인홀을 통해 상기 관통홀에 압입되는 스플라인 샤프트 및 상기 스플라인 샤프트를 회전시킬 수 있도록 상기 스플라인 샤프트의 말단부에 일체로 형성되는 회전캡을 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 17] 제15항에 있어서,부의 측벽에는 제1 관통홀이 형성되어 있으며, 상기 헤드부의 측벽에는 제2 관통홀이 형성되어 있고, 상기 결합수단은 상기 제2 관통홀을 통해 상기 제2 관통홀에 압입되는 모터 샤프트 및 상기 모터 샤프트를 구동시키는 모터를 포함하는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치. [청구항 19] 제9항에 있어서,상기 엣지 센서 측으로의 에어 분사량이 증가될 수 있도록 상기 네크부는 상기 에어 분사헤드의 중심으로부터 상기 엣지 센서측으로 소정거리 만큼 옵셋된 위치에 제공되는 것을 특징으로 하는 웨이퍼 예비정렬 스테이지사용되는웨이퍼 온도 제어장치.