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탄성 표면파 소자 document_id 1019990049630

출원번호
1019990049630
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제 1항에 있어서,상기 압전 기판은 상기 전기기계 결합 계수 k가 경사지도록 배치되는압전 세라믹재료포함하는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 3] 제 1항에 있어서,상기 압전 기판 및 상기 인터디지탈 트랜스듀서는 탄성 표면파로서 bgs파를 여진하도록배치되는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 4] 제 1항에 있어서,상기 압전 기판은 조성이 다른 압전 세라믹 재료로 이루어지는 적어도 2장의 시트를 적층하여 소결함으로써 형성되는 적층 소결체를 포함하며, 상기 적어도 2개의 압전 세라믹층이 상기적어도2장의시트상응하는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 5] 제 4항에 있어서,상기 압전 기판은 상기 적어도 2장의 시트의 상호 확산에 의하여 형성되는 중간층에 상응하는 다른압전층더포함하는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 6] 제 1항에 있어서,상기 전기기계 결합 계수k가 상기 압전 기판의 두께 방향을 따라서단차방식변화하는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 7] 제 1항에 있어서,상기 전기기계 결합 계수k가 상기 압전 기판의 두께 방향을 따라서 연속적으로 점차적인방식변화하는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 8] 제 1항에 있어서,적어도 2개의 압전 세라믹층은 서로 다른조성갖는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 9] 제 1항에 있어서,상기 압전 기판은 3개의 압전 세라믹층을 포함하며, 그들 사이에 중간층이 없는 것특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 10] 제 1항에 있어서,상기 압전 기판은 3개의 압전 세라믹층 및 상기 3개의 압전 세라믹층 사이에 각각의 인터페이스가 형성된2개의중간층포함하는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 11] 제 1항에 있어서,상기 압전 기판 및 상기 인터디지탈 트랜스듀서는 bgs파를 여진하도록 배치되며, 상기 bgs파 에너지가 상기 인터디지탈 트랜스듀서가 배치되는 상기 기판의 표면 부근에 집중하도록 전기기계 결합 계수 k를 상기 기판의 표면 근처에서만 작게 하고, 그의 두께 방향으로 보다 큰전기기계결합 계수배열하는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자. [청구항 12] 제 1항에 있어서,상기 압전 기판 및 상기 인터디지탈 트랜스듀서는 bgs파를 여진하도록 배치되며, 과도한 bgs파 에너지가 상기 인터디지탈 트랜스듀서가 배치되는 상기 기판의 표면 부근에서 줄어들도록 전기기계 결합 계수 k를 상기 기판의 표면 근처에서만 늘리고 그의 두께 방향으로 보다 작은전기기계결합 계수배열하는것을특징으로 하는탄성 표면파 소자.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
탄성 표면파 소자에서 bgs파 에너지가 기판의 표면 부근에 집중되도록 하기 위해 전기기계 결합 계수 k를 두께 방향에 따라 어떻게 배열하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    bgs파 에너지를 기판 표면 부근에 집중시키기 위한 전기기계 결합 계수 k의 두께 방향 배열 방식을 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 11에서 bgs파 에너지를 기판 표면 부근에 집중시키기 위한 k의 배열 조건을 명시하고 있다.

    • 상기 bgs파 에너지가 상기 인터디지탈 트랜스듀서가 배치되는 상기 기판의 표면 부근에 집중하도록 전기기계 결합 계수 k를 상기 기판의 표면 근처에서만 작게 하고, 그의 두께 방향으로 보다 큰전기기계결합 계수배열하는것을특징으로 하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    에너지 집중을 위한 구체적인 k의 배열 방식인 '표면 근처에서 작게 하고, 두께 방향으로 보다 큰 k를 배열'하는 구절을 선택한다.

    • 전기기계 결합 계수 k를 상기 기판의 표면 근처에서만 작게 하고, 그의 두께 방향으로 보다 큰전기기계결합 계수배열
  4. 4논리 통합logical_integration

    질문에서 요구하는 '에너지 집중' 조건과 청구항 11의 'k를 표면 근처에서 작게 하고 두께 방향으로 더 크게 배열'하는 기술적 수단을 결합한다.

    • 상기 bgs파 에너지가 상기 인터디지탈 트랜스듀서가 배치되는 상기 기판의 표면 부근에 집중하도록 전기기계 결합 계수 k를 상기 기판의 표면 근처에서만 작게 하고, 그의 두께 방향으로 보다 큰전기기계결합 계수배열
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    bgs파 에너지를 표면 부근에 집중시키기 위해서는 k를 기판 표면 근처에서 작게 설정하고, 두께 방향으로 갈수록 더 큰 k를 배열해야 한다는 결론을 도출한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    도출된 결론을 바탕으로 질문에 대한 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
bgs파 에너지가 기판의 표면 부근에 집중되도록 하기 위해, 전기기계 결합 계수 k를 기판의 표면 근처에서만 작게 하고, 기판의 두께 방향으로 보다 큰 전기기계 결합 계수를 배열한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
bgs파 에너지의 분포를 제어하기 위해 압전 기판 내 전기기계 결합 계수 k를 두께 방향에 따라 차등적으로 배열하는 기술적 수단을 포함하고 있다.