반도체 칩 모듈 document_id 1019990049726

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 제1 회로 트레이스 및 상기 제1 반도체 칩은 상기 칩 장착 부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 동일 표면에 배치되며;상기 제1 유전 테이프 부재는 상기 제1 반도체 칩의 상기 패드 장착면을 상기 칩 장착부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 동일 표면 상에 접착본딩하며, 상기 제1 반도체 칩의 상기 접촉패드에 맞추어진 위치들에 복수의 구멍이 형성되어 있으며;상기 제1 도전체부는 상기 제1 반도체 칩의 상기 접촉패드와 상기 제1 회로 트레이스간에 전기적 접속이 되도록 상기 제1 유전 테이프 부재 내의 상기 구멍들에 수용되는복수의도전성접촉볼포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 3] 제2항에 있어서,상기 칩 장착 부재는 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 제1 회로 트레이스에 대향하는 다른 표면으로부터 액세스되고 상기 도금된 관통공에 접속된 한 세트의 제2 회로 트레이스를 더 가지며, 상기 반도체 칩 모듈은,복수의 접촉 패드가 위에 구비된 패드 장착면을 갖는 제2 반도체 칩;상기 칩 장착부재 상에 상기 제2 반도체 칩을 접착본딩하기 위한 제2 유전 테이프 부재; 및상기 제2 반도체 칩의 상기 접촉 패드와 상기 제2 회로 트레이스를 전기적으로 접속하기 위한제2도전체부더포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 4] 제3항에 있어서,상기 제2 유전 테이프 부재는 상기 칩 장착부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 다른 표면 상에 상기 제2 반도체 칩의 상기 패드 장착면을 접착본딩하며, 상기 제2 반도체 칩의 상기 접촉패드에 맞추어진 위치들에 복수의 구멍이 형성되어 있으며,상기 제2 도전체부는 상기 제2 반도체 칩의 상기 접촉패드와 상기 제2 회로 트레이스간에 전기적 접속이 되도록 상기 제2 유전 테이프 부재 내의 상기 구멍들에 수용되는복수의도전성접촉볼포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 5] 제2항에 있어서,상기 제1 반도체 칩은 상기 칩 장착부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 동일 표면에 상기 제1 반도체칩의 본딩을 강화하기 위해서 에폭시 수지층이 구비된주변부갖는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 6] 제2항에 있어서,상기 제1 반도체 칩은 상기 패드 장착면에 대향하며 방열판이 고정되는방열면갖는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 칩 장착부재는 상기 제1 및 제2 표면 중 한 표면 내에 형성되고, 개구단부 및 이 개구단부에 대향하는 폐쇄단부를 갖는 제1 칩 수용 공동을 가지며, 상기 제1 회로 트레이스 및 상기 제1 칩 수용공동은 상기 칩 장착부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 동일 표면 상에 제공되고;상기 제1 반도체 칩은 상기 제1 칩 수용공동 내에 수용되고 이 때 상기 패드 장착면은 상기 제1 칩 수용공동의 상기 개구단부를 통해 상기 칩 장착부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 동일 표면으로부터 액세스되며;상기 제1 도전체부는 상기 제1 반도체칩의 상기 접촉패드와 상기 제1 회로 트레이스를 상호접속하는복수의도전성와이어포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 제1 반도체 칩은 상기 패드 장착면에 대향하는 칩 고정면을 가지며, 상기 제1 유전 테이프 부재는 상기 제1 칩 수용공동의 상기 폐쇄단부 상에 상기 제1 반도체 칩의 상기 칩 고정면을 접착본딩하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 칩 장착 부재는 상기 제1 회로 트레이스에 대향하는 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 다른 표면으로부터 액세스되고 상기 도금된 관통공에 접속된 한 세트의 제2 회로 트레이스를 더 가지며, 상기 반도체 칩 모듈은,복수의 접촉 패드가 위에 구비된 패드 장착면을 갖는 제2 반도체 칩;상기 칩 장착부재 상에 상기 제2 반도체 칩을 접착본딩하기 위한 제2 유전 테이프 부재; 및상기 제2 반도체 칩의 상기 접촉 패드와 상기 제2 회로 트레이스를 전기적으로 접속하기 위한제2도전체부더포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 칩 장착부재는 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 다른 표면 내에 형성되고, 개구단부 및 이 개구단부에 대향하는 폐쇄단부를 갖는 제2 칩 수용 공동을 가지며;상기 제2 반도체 칩은 상기 제2 칩 수용공동 내에 수용되고 이 때 상기 패드 장착면은 상기 제2 칩 수용공동의 상기 개구단부를 통해 상기 칩 장착부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 다른 표면으로부터 액세스되며;상기 제2 도전체부는 상기 제2 반도체칩의 상기 접촉패드와 상기 제2 회로 트레이스를 상호접속하는복수의도전성와이어포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 11] 제10항에 있어서,상기 제2 반도체 칩은 상기 패드 장착면에 대향하는 칩 고정면을 가지며, 상기 제2 유전 테이프 부재는 상기 제2 칩 수용공동의 상기 폐쇄단부 상에 상기 제2 반도체 칩의 상기 칩 고정면을 접착본딩하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 12] 제7항에 있어서,상기 제1 반도체칩의 상기 패드 장착면과 상기 제1 도전체부를 에워싸도록 상기 칩 장착 부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 동일 표면 상에 제공된엔캡슐레이션층더포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 13] 제7항에 있어서,상기 제1 칩 수용공동의 상기 폐쇄단부에는 상기 도금된 관통공에 접속되는 한 세트의 제2 회로 트레이스가 형성되고, 상기 제1 반도체 칩은 상기 패드 장착면에 대향하는 칩 고정면을 가지며, 상기 반도체 칩 모듈은,위에 구비된 복수의 접촉 패드, 및 상기 패드 장착면에 대향하는 칩 고정면을 가지며, 상기 제1 반도체 칩과 상기 제1 칩 수용공동의 상기 폐쇄단부 사이의 상기 제1 칩 수용공동 내에 수용되는 제2 반도체 칩;상기 제1 및 제2 반도체 칩들의 상기 칩 고정면들을 서로 본딩하는 제1 유전 테이프층, 및 상기 제1 칩 수용공동의 상기 폐쇄단부 상에 상기 제2 반도체 칩의 상기 패드 장착면을 접착본딩하며, 상기 제2 반도체칩의 상기 접촉패드로 맞추어진 위치들에 복수의 구멍이 형성된 제2 유전 테이프층을 포함하는 상기 제1 유전 테이프 부재; 및상기 제2 반도체 칩의 상기 접촉패드와 상기 제2 회로 트레이스간에 전기적 접속이 되도록 상기 제2 유전 테이프층 내의 상기 구멍 내에 수용되는 복수의 도전성 접촉볼을 포함하는제2도전체부포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 칩 장착부재는 상기 제1 회로 트레이스에 대향하는 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 다른 표면으로부터 액세스되고 상기 도금된 관통공에 접속된 한 세트의 제3 회로 트레이스를 더 가지며, 상기 반도체 칩 모듈은,복수의 접촉 패드가 위에 구비된 패드 장착면을 갖는 제3 반도체 칩;상기 칩 장착부재 상에 상기 제3 반도체 칩을 접착본딩하기 위한 제3 유전 테이프 부재; 및상기 제3 반도체 칩의 상기 접촉 패드와 상기 제3 회로 트레이스를 전기적으로 접속하기 위한제3도전체부더포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 15] 제1항에 있어서,상기 제1 회로 트레이스는 상기 칩 장착부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 한 표면 상에 배치되며, 상기 제1 유전 테이프 부재는 상기 칩 장착 부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 다른 표면 상에 상기 제1 반도체 칩의 상기 패드 장착면을 접착본딩하며, 상기 칩 장착 부재엔 상기 제1 및 제2 표면을 관통하여 확장하는 제1 개구부가 형성되고, 상기 제1 유전 테이프 부재는 상기 제1 반도체 칩의 상기 접촉 패드에 액세스하기 위한 상기 제1 개구부로 맞추어진 제2 개구부가 형성되고, 상기 제1 도전체부는 상기 제1 반도체 칩의 상기 접촉패드와 상기 제1 회로 트레이스를 상호접속하는복수의와이어포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 제1 반도체 칩은 상기 칩 장착부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 다른 표면에 상기 제1 반도체 칩의 본딩을 강화하기 위해서 에폭시 수지층이 구비된주변부갖는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 17] 제15항에 있어서,상기 제1 반도체 칩은 상기 패드 장착면에 대향하며 방열판이 고정되는방열면갖는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈. [청구항 18] 제15항에 있어서,상기 제1 반도체 칩의 상기 패드 장착면과 상기 제1 도전체부를 에워싸도록 상기 칩 장착 부재의 상기 제1 및 제2 표면 중 상기 표면 상에 제공된엔캡슐레이션층더포함하는것을특징으로 하는반도체 칩 모듈.