문맥 (context)
[청구항 1]
인쇄회로기판과;
상기 인쇄회로기판이 삽입될 수 있는 삽입홈이 형성되어 있고, 상기 삽입홈에 삽입된 상기 인쇄회로기판의 바닥면이 노출될 수 있도록 상기 삽입홈의 바닥면을 관통하여 솔더볼 접속 구멍이 형성된 패키지 몸체와
상기 패키지 몸체의 외측면에서 내측면으로 수직으로 관통하여 형성된 리드로서, 상기 패키지 몸체의 삽입홈의 내측면으로 돌출된 내부 리드와, 상기 내부 리드와 일체로 형성되어 패키지 몸체의 외측면으로 돌출된 외부 리드로 구성된 복수개의 리드와
상기 인쇄회로기판 상에 실장된 적어도 하나 이상의 반도체 칩과
상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩과 내부 리드를 전기적으로 연결하는 금속 세선과
상기 반도체 칩, 금속 세선 및 내부 리드를 보호하기 위하여 상기 삽입홈을 봉합하는 봉합부; 및
상기 솔더볼 접속 구멍으로 노출된 인쇄회로기판의 바닥면에 접속된 복수개의 솔더볼
을 포함하며,
상기 패키지 몸체의 하부면에 형성된 솔더볼들과, 상기 패키지 몸체의 외측면으로 돌출된 상기 리드들을 외부접속단자로 활용하는 것을 특징으로 하는 반도체 패키지
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 솔더볼 접속 구멍은 상기 솔더볼들에각기대응되게형성된것을특징으로 하는반도체 패키지.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 패키지 몸체는, 상부면을 통하여 상기 인쇄회로기판이 삽입될 수 있도록 상부면에서 안쪽으로 단차지게 제 1 단차면과 제 2 단차면을 갖는 삽입홈이 형성되어 있고,상기 인쇄회로기판은 상기 제 2 단차면에 안착되고, 상기 제 2 단차면에 솔더볼접속구멍형성되어있는것을특징으로 하는반도체 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 패키지에서 금속 세선이 전기적으로 연결하는 대상들은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation반도체 패키지 내 금속 세선이 전기적으로 연결하는 대상을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 금속 세선의 역할과 연결 대상을 설명하는 문구를 추출한다.
- 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩과 내부 리드를 전기적으로 연결하는 금속 세선
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3근거 선택
evidence_selection금속 세선이 연결하는 대상인 '반도체 칩', '인쇄회로기판', '내부 리드'를 포함하는 구절을 선택한다.
- 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩과 내부 리드를 전기적으로 연결하는 금속 세선
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4논리 통합
logical_integration금속 세선은 반도체 칩과 인쇄회로기판을 연결하며, 동시에 반도체 칩과 내부 리드를 연결함을 확인한다.
- 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩과 내부 리드를 전기적으로 연결하는 금속 세선
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5결론 도출
conclusion_formulation금속 세선이 연결하는 대상은 반도체 칩, 인쇄회로기판, 내부 리드임을 도출한다.
- 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩과 내부 리드를 전기적으로 연결하는 금속 세선
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6답변 생성
answer_generation질문에 대해 추출된 정보를 바탕으로 답변을 작성한다.
- 상기 반도체 칩과 인쇄회로기판을 전기적으로 연결하고, 상기 반도체 칩과 내부 리드를 전기적으로 연결하는 금속 세선
최종 답변 (final_answer)
반도체 칩, 인쇄회로기판, 내부 리드를 전기적으로 연결하여 반도체 패키지를 구성한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 금속 세선을 이용하여 반도체 칩을 인쇄회로기판 및 내부 리드와 전기적으로 연결하는 반도체 패키지 구조에 관한 것이다.