반도체 모듈에 히트 싱크를 조립하는 설비 및 그 조립 방법 document_id 1019990051106

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 조립패드의 일측면에는 적어도 1 개 이상의 제 1 히트 싱크가 수납되는 히트 싱크 수납홈이 형성되고 상기 조립패드의 타측면에는 상기 조립패드가 견인되도록 견인 수단이 형성된 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 조립패드 이송장치는상기 조립패드가 순환 이송되는 형상을 갖으며 상기 조립패드의 일측 단부가 끼워져 지지됨과 동시에 슬라이드 되는 가이드 홈이 형성된 제 1 가이드 측벽과;상기 조립패드의 일측 단부와 대향하는 타측 단부가 끼워져 지지됨과 동시에 슬라이드 되는 제 2 가이드 측벽과;상기 조립패드와 결합되어 상기 조립패드가 상기 가이드 홈을 따라서 견인되도록 하는 이송 실린더를 포함하는 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 4] 제 3 항에 있어서,상기 제 1 가이드 측벽, 상기 제 2 가이드 측벽의 사이에 해당하는 상기 베이스 몸체의 상면에는 상기 이송 실린더들이 설치되고 상기 이송 실린더는수평 변위를 발생시키는 실린더 로드, 상기 실린더 로드에 변위를 발생시키는 실린더 몸체로 구성된 실린더와;상기 실린더 로드에 설치되며 상기 견인 수단과 맞춤 결합되는 결합 수단이 설치된 이송 로드와;상기 견인 수단과 상기 결합수단이 결합/결합 해제되도록 하기 위해 일측 단부는 상기 실린더 몸체에 설치되고, 타측 단부는 상기 베이스 몸체의 상면에 설치된 업-다운 실린더를 포함하는 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 히트 싱크 공급장치 및 제 2 히트 싱크 공급장치는상기 베이스 몸체의 내부에 마련된 수납공간에 각각의 제 1, 제 2 히트 싱크들이 적층 수납되며 상면 및 측면에 개구가 형성된 상태로 설치되는 히트 싱크 메거진 몸체,상기 히트 싱크 메거진 몸체의 내부에 설치되어 상기 제 1, 제 2 히트 싱크들이 적층되는 히트 싱크 리프트 플레이트, 상기 히트 싱크 리프트 플레이트와 나사결합되어 히트 싱크 리프트 플레이트에 변위를 발생시키는 이송 스크류, 상기 이송 스크류와 결합된 모터를 포함하는 히트 싱크 엘리베이터를 포함하는 히트 싱크 메거진과;상기 베이스 몸체의 상면에 설치되어 상기 히트 싱크 머거진 몸체에 수납된 상기 제 1, 제 2 히트 싱크를 상기 조립 패드로 이송하는 히트 싱크 이송장치를 포함하는 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 반도체 모듈 언로딩 장치는상기 베이스 몸체의 내부에 마련된 수납공간에 상기 제 1, 제 2 히트 싱크와 결합될 반도체 모듈이 수납된 트레이가 적층되어 승하강하는 트레이 로더와;트레이 로더에 적층된 트레이로부터 상기 반도체 모듈이 모두 언로딩된 후 빈 트레이가 적층되도록 상기 트레이 로더와 인접하여 설치된 빈 트레이 로더와;상기 트레이 로더로부터 상기 빈 트레이 로더로 상기 트레이를 이송하는 트레이 이송 유닛을 포함하는 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 트레이 이송 유닛은트레이의 폭보다 큰 폭으로 이격 또는 트레이의 폭보다 작은 폭으로 이격되는 트레이 이송 레일 몸체와;상기 베이스 몸체에 일측 단부가 고정되고 타측 단부는 상기 트레이 이송 레일 몸체에 설치되어 상기 트레이 이송 레일 몸체의 간격을 가변시키는 폭 조절용 실린더를 포함하는 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기 리벳 장치와 인접한 곳에는 상기 리벳 장치에서 리벳팅된 상기 제 1, 제 2 히트 싱크중 어느 하나에 라벨을 부착하는 라벨 부착장치가 설치되는 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 9] 제 8 항에 있어서,상기 라벨 부착장치와 인접한 곳에는 상기 제 1 히트 싱크, 제 2 히트 싱크중 어느 하나에 부착된 라벨 부착 품질을 검사, 가공된 리벳의 품질을 검사하는 비주얼 검사 유닛이 설치되고, 상기 비주얼 검사 유닛은 상기 조립패드 이송장치의 내부 및 조립패드 이송장치의 외부로 입출입되어 상기 조립패드 이송장치의 내부에서는 상기 라벨의 부착 품질을 검사하고, 상기 조립패드 이송장치의 외부에서는 상기 리벳의 품질을 검사하는 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 10] 제 9 항에 있어서,상기 비주얼 검사 유닛과 인접한 곳에 설치된 상기 반도체 제품 로딩 유닛은상기 베이스 몸체의 내부에 마련된 수납공간에 상기 반도체 모듈 언로딩 유닛에서 반도체 모듈이 모두 언로딩된 후 빈 트레이가 적층되어 승하강하는 트레이 로더와;트레이 로더에 적층된 트레이중 반도체 모듈이 수납된 트레이를 이송받아 적층되도록 수납하는 트레이 언로더와;상기 트레이 로더로부터 상기 트레이 언로더로 상기 트레이를 이송하는 트레이 이송 유닛을 포함하는 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 트레이 이송장치는어느 하나가 상기 반도체 모듈 언로딩 장치의 트레이 언로더에 위치하고 나머지 하나는 상기 반도체 제품 로딩 장치의 트레이 로더까지 연장된 밸트에 의하여 상기 트레이를 이송하는 밸트 이송장치인 반도체 모듈에 히트 싱크조립하는설비.