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반도체장치와 그의 제조방법 및 동 반도체장치의 제조에 사용되는 보강용 테이프 document_id 1019990054239

출원번호
1019990054239
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 보강용 부재는, 각 인접하는 반도체소자 사이에서, 각 반도체소자의 탑재부 및 각 배선패턴의 배치부의 외측제공되는반도체장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 절연테이프의 양단보다 외측에, 상기 보강용 부재의 홀배치되어 있는반도체장치. [청구항 4] 제2항에 있어서,상기 절연테이프의 양단보다 외측에, 상기 보강용 부재의 홀배치되어 있는반도체장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 절연테이프는, 그의 양측에 상기 보강용 부재의 홀에 대응하는 반송용의 일정 간격의 홀을 갖고, 상기 절연테이프의 홀이 상기 보강용 부재의 홀중합되어 있는반도체장치. [청구항 6] 제2항에 있어서,상기 절연테이프는, 그의 양측에 상기 보강용 부재의 홀에 대응하는 반송용의 일정 간격의 홀을 갖고, 상기 절연테이프의 홀이 상기 보강용 부재의 홀중합되어 있는반도체장치. [청구항 7] 제1항에 있어서,상기 절연테이프의 재료에, 동박부 필름이 사용되고;상기 각 배선 패턴은,상기동박적층필름의동박을소정패턴에칭하여형성되는반도체장치. [청구항 8] 제1항에 있어서,상기 보강용 부재 및 상기 절연테이프의 재료에, 양면에 동박을 갖는 양면 동박적층 필름이 사용되고;상기 각 배선 패턴은, 상기 양면 동박적층 필름의 한쪽 면의 동박을 에칭하여 형성되고;상기 보강용 부재는, 상기 양면 동박적층 필름의 타방 면의 다른동박에칭하여형성되는반도체장치. [청구항 9] 제1항에 있어서,상기 보강용 부재의 재료는, 폭이 35mm, 48mm 및 70mm의 테이프중선택되는반도체장치. [청구항 10] 제1항에 있어서,상기 보강용 부재는, 두께가 50μm∼75nm의 폴리이미드 필름형성되는반도체장치. [청구항 18] 제17항에 있어서,반송용의 홀을 더 포함하며, 상기 홀은 상기 보강용 테이프의 양측에 일정 간격제공되는보강용 테이프. [청구항 19] 제17항에 있어서,상기 절연테이프의 반도체소자가 탑재되는 위치에 대응하는 위치에, 개구부더 포함하는보강용 테이프. [청구항 20] 제18항에 있어서,상기 절연테이프의 반도체소자가 탑재되는 위치에 대응하는 위치에, 개구부더 포함하는보강용 테이프.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
양면 동박적층 필름을 재료로 사용하는 경우, 각 배선 패턴과 보강용 부재는 해당 필름의 어느 부분에 에칭되어 형성되는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    양면 동박적층 필름을 사용할 때 각 배선 패턴과 보강용 부재가 형성되는 위치를 찾는 질문이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 8에서 양면 동박적층 필름 사용 시의 구성 정보를 추출한다.

    • 상기 보강용 부재 및 상기 절연테이프의 재료에, 양면에 동박을 갖는 양면 동박적층 필름이 사용되고
    • 상기 각 배선 패턴은, 상기 양면 동박적층 필름의 한쪽 면의 동박을 에칭하여 형성되고;상기 보강용 부재는, 상기 양면 동박적층 필름의 타방 면의 다른동박에칭하여형성되는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    배선 패턴과 보강용 부재의 에칭 위치를 명시한 구절을 선택한다.

    • 상기 각 배선 패턴은, 상기 양면 동박적층 필름의 한쪽 면의 동박을 에칭하여 형성되고;상기 보강용 부재는, 상기 양면 동박적층 필름의 타방 면의 다른동박에칭하여형성되는
  4. 4논리 통합logical_integration

    배선 패턴은 필름의 한쪽 면 동박에, 보강용 부재는 필름의 타방 면(다른 쪽 면) 동박에 형성됨을 연결한다.

    • 상기 각 배선 패턴은, 상기 양면 동박적층 필름의 한쪽 면의 동박을 에칭하여 형성되고;상기 보강용 부재는, 상기 양면 동박적층 필름의 타방 면의 다른동박에칭하여형성되는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 직접적인 답변을 구성한다.

    • 상기 각 배선 패턴은, 상기 양면 동박적층 필름의 한쪽 면의 동박을 에칭하여 형성되고;상기 보강용 부재는, 상기 양면 동박적층 필름의 타방 면의 다른동박에칭하여형성되는
  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

    • 상기 각 배선 패턴은, 상기 양면 동박적층 필름의 한쪽 면의 동박을 에칭하여 형성되고;상기 보강용 부재는, 상기 양면 동박적층 필름의 타방 면의 다른동박에칭하여형성되는
최종 답변 (final_answer)
각 배선 패턴은 상기 양면 동박적층 필름의 한쪽 면의 동박을 에칭하여 형성되고, 상기 보강용 부재는 상기 양면 동박적층 필름의 타방 면의 다른 동박을 에칭하여 형성된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
양면 동박적층 필름을 활용하여 필름의 양면 동박을 각각 배선 패턴과 보강용 부재 형성용으로 분리하여 사용하는 기술적 구성을 나타낸다.