전자부품 시험장치 document_id 1019990055940

[청구항 2] 제1항에 있어서,상기 구멍은 상기 푸셔에 형성된 송풍구를 포함하며, 상기 온도조절하는 수단은 상기 전자부품의 시험중에 이 전자부품의 주위에 온도조절된 온도조절가스를 송풍하는온도조절가스공급수단포함하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 구멍은 상기 푸셔에 형성된 흡인 구멍을 포함하며, 상기 온도조절하는 수단은 상기 전자부품의 시험중에 해당 전자부품의 주위 공기를 흡인하는흡인수단포함하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 4] 제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,상기 전자부품의 온도및/또는 전자부품의 주위 분위기 온도를 검출하는 것이 가능한온도센서인것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 5] 제1항 내지 제3항에 있어서,상기 푸셔가 고정된 어댑터와,상기 어댑터를 탄성 지지하는 매치 플레이트와,상기 어댑터의 윗면에 뒤집을 수 있게 맞닿는 누름부를 가지며, 상기 푸셔를 상기 접속단자 방향으로 이동시키는 구동 플레이트를 구비하며,상기 매치 플레이트가 전자부품의 종류에 따라서 교환 가능하게, 상기 접속단자의 위에 배치되고,상기 매치 플레이트의 상부에 상기 구동 플레이트가 상하방향으로 이동 가능하게 배치되며, 상기 푸셔에 형성된 제1구멍이, 상기 어댑터에 형성된 제2구멍과 연통하고, 상기 어댑터에 형성된 제2구멍이, 상기 구동 플레이트의 누름부에 형성된 제3구멍에 대해서 적절하게 연통될 수구성된것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 구동 플레이트의 누름부와 어댑터의 접촉부에 상기 구멍 상호의 접속부 밀봉을 위한 밀폐(sealing)부재장착되어있는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 7] 제2항에 있어서,상기 온도조절가스 공급장치는, 상기 온도센서로부터의 온도 데이터에 기초하여, 상기 전자부품의 시험 중에 당해 전자부품의 주위에 공급하는 온도조절가스의 온도 및/또는 송풍량을 제어하는온도송풍량제어수단구비하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 8] 제2항 또는 제7항에 있어서,상기 온도조절가스 공급수단은, 상기 전자부품의 주위에 공급되는 온도조절가스를 미리 건조시키는건조수단구비하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 9] 제2항 또는 제7항에 있어서,상기 접속단자, 푸셔 및 전자부품의 주위를 일체적으로 둘러싸는 밀폐된챔버구비하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 온도조절가스 공급수단으로부터 상기 전자부품의 주위로 공급되는 온도조절가스는, 상기 챔버 내부에 존재하는 공기의 일부를 끌어내어 온도조절한공기인것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 11] 제3항에 있어서,상기 흡인수단은, 상기 온도센서로부터의 온도데이터에 기초하여, 상기 전자부품의 시험 중에 당해 전자부품의 주위의 공기를 흡인하는 흡인량을 제어하는흡인량제어수단포함하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 12] 제3항 또는 제11항에 있어서,상기 전자부품이 분리가능하게 접속된 상기 접속단자의 주위 분위기 온도를 일정하게 하기 위한챔버구비하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 14] 제13항에 있어서,상기 접속단자의 주위 분위기 온도를 일정하게 하기 위한챔버구비하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 15] 제13항에 있어서,상기 흡착헤드의 흡착면에 상기 유체가 통과할 수 있는홈형성되어있는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 16] 제13항에 있어서,상기 전자부품에 대한 상기 유체 불어넣기는, 제어수단으로부터 상기 흡착력 파괴수단으로 명령신호를 송출하는 것에 의해실행되는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 17] 제13항에 있어서,상기 전자부품에 불어넣어진 상기 유체를 소정온도로 제어하는온도제어유닛구비하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 18] 제13항에 있어서,상기 흡착력 부여수단은, 유체공급원과, 상기 흡착헤드에 접속되는 이젝터와, 상기 유체공급원, 상기 이젝터 및 상기 흡착헤드로 구성되는 유로에 설치된 이젝터밸브구비하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 19] 제13항에 있어서,상기 흡착력 파괴수단은, 유체공급원과, 상기 유체공급원 및 상기 흡착헤드에 접속된파괴밸브포함하는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 20] 제13항에 있어서,상기 흡착력 부여수단의 유체공급원과 상기 흡착력 파괴수단의 유체공급원은 동일한유체공급원인것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 21] 제13항에 있어서,상기 전자부품에 불어넣어지는 상기 유체는, 상기 흡착력 부여수단으로 인가되는유체공용되는것을특징으로 하는전자부품 시험장치. [청구항 23] 제22항에 있어서,상기 흡착헤드의 흡착면에, 상기 유체가 통과가능한홈형성되어있는것을특징으로 하는전자부품 흡착장치.