고체 촬상 장치 및 그 제조 방법 document_id 1019990056396

[청구항 1] 패키지의 중앙 부분에 고체 촬상 소자가 도전성 접착제 등에 의해 다이 본딩되어 고정되고, 고체 촬상 소자의 전극 패드가 와이어 본딩되어 있는 고체 촬상 장치에 있어서 상기 고체 촬상 소자의 주변에 직접적으로 광학적으로 투명하고 경도가 높은 일체의 커버 부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 커버 부재는 그 재질이 유리이며, 평판 유리의 일측면이 에칭되어 있으며, 에칭된 일측이 고체 촬상소자의주변고정되는것을특징으로 하는고체 촬상 장치. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 커버 부재는 그 재질이 아크릴 혹은 플라스틱이며, 일측면은 평판형이고, 다른 일측면에는 오목한 홈이 형성되어 있어, 상기 홈의 바운더리가 상기 고체 촬상소자의주변고정되는것을특징으로 하는고체 촬상 장치. [청구항 4] 품질 및 상태 검사가 완료된 광학적으로 투명하고 경도가 높은 평판 부재를 에칭(etching)하고 패드부분을 와이어 본딩하기 위하여 패드 부분에 해당되는 글라 스부분을 샌드 블러스터(sand bluster)등으로 제거하는 제 1공정과 입고되어진 웨이퍼의 이미지 센서 주변에 상기 제 1공정을 통해 에칭되어진 평판 부재의 에칭면을 결합 매칭시키는 제 2공정과 상기 제 2공정을 통해 결합된 웨이퍼에서 이미지 센서를 분리하기 위해 다이싱 공정을 수행하는 제 3공정과 상기 제 3공정을 통해 다이싱된 각 이미지 센서를 챔버내로 입고되어진 세라믹 패키지 혹은 pcb등에 다이 본딩하는 제 4공정; 및 상기 제 4공정을 통해 패키지위에 접착된 이미지 센서의 패드부분을 패키지 혹은 pcb등에 와이어 본딩한 후 몰딩하는 제 5공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조 공정 [청구항 5] 패키지의 중앙 부분에 고체 촬상 소자가 도전성 접착제 등에 의해 다이 본딩되어 고정되고, 고체 촬상 소자의 전극 패드가 와이어 본딩되어 있는 고체 촬상 장치에 있어서 상기 고체 촬상 소자의 주변에 일정 높이의 격벽이 형성되고, 상기 격벽위에 광학적으로 투명하고 경도가 높은 커버 부재가 형성되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치 [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기 격벽은 플라스틱 혹은 아크릴 등의 성형이 자유로운 부재를 이용하며 전체적으로사각형의도너츠형상갖는것을특징으로 하는고체 촬상 장치. [청구항 7] 제 5 항 또는 제 6 항에 있어서,상기 커버 부재는 그 재질이 유리, 아크릴 혹은 플라스틱 등이며, 양면이평판면갖는것을특징으로 하는고체 촬상 장치. [청구항 8] 성형이 자유로운 부재를 이용하며 전체적으로 사각형의 도너츠 형상을 갖는 받침대를 형성하는 제 1공정과 상기 제 1공정을 통해 형성된 받침대의 받침면에 품질 및 상태 검사가 완료된 광학적으로 투명하고 경도가 높은 평판 부재를 접착하여 커버부재를 형성하는 제 2공정과 입고되어진 웨이퍼의 이미지 센서 주변에 상기 제 2공정을 통해 형성되어진 커버 부재의 하부면을 결합 매칭시키는 제 3공정과 상기 제 3공정을 통해 결합된 웨이퍼에서 이미지 센서를 분리하기 위해 다이싱 공정을 수행하는 제 4공정과 상기 제 4공정을 통해 다이싱된 각 이미지 센서를 챔버내로 입고되어진 세라믹 패키지 혹은 pcb등에 다이 본딩하는 제 5공정; 및 상기 제 5공정을 통해 패키지위에 접착된 이미지 센서의 패드부분을 패키지 혹은 pcb등에 와이어 본딩한 후 몰딩하는 제 6공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조 공정 [청구항 9] 패키지의 중앙 부분에 고체 촬상 소자가 도전성 접착제 등에 의해 다이 본딩되어 고정되고, 고체 촬상 소자의 전극 패드가 와이어 본딩되어 있는 고체 촬상 장치에 있어서 상기 고체 촬상 소자의 상면에 광학적으로 투명하고 경도가 높은 평판형 커버 부재가 투명 본드에 의해 본딩 형성되는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치 [청구항 10] 입고되어진 웨이퍼의 이미지 센서 상면에 품질 및 상태 검사가 완료된 광학적으로 투명하고 경도가 높은 평판 부재를 투명 본드에 의해 본딩하는 제 1공정과 상기 제 1공정을 통해 평판 부재가 본딩되어진 웨이퍼에서 이미지 센서를 분리하기 위해 다이싱 공정을 수행하는 제 2공정과 상기 제 2공정을 통해 다이싱된 각 이미지 센서를 챔버내로 입고되어진 세라믹 패키지 혹은 pcb등에 다이 본딩하는 제 3공정; 및 상기 제 3공정을 통해 패키지위에 접착된 이미지 센서의 패드부분을 패키지 혹은 pcb등에 와이어 본딩한 후 몰딩하는 제 4공정을 포함하는 것을 특징으로 하는 고체 촬상 장치의 제조 공정