문맥 (context)
[청구항 2]
제 1 항에 있어서,상기 패키지 연결용 매개체와 접촉하는 각 아우터 리드 부분에전도성금속도금된것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 3]
제 2 항에 있어서,상기 전도성 금속은 몰리브덴, 팔라듐, 은, 구리, 텅스텐, 니켈, 바나듐, 주석, 코발트, 크롬 및 금으로 구성된 그룹으로부터 선택되는최소한하나이상인것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 4]
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 패키지 연결용 매개체는솔더볼인것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 5]
제 4 항에 있어서,상기 패키지 연결용 솔더 볼과 접촉하는 각 리드 프레임 부분에 접촉 면적 확장을 위한 관통공이상하형성된것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 6]
제 5 항에 있어서,반도체 칩용으로 동일 수평면상에 위치하는 리드 프레임의 아우터 리드에 형성되는 관통공들은 상기 패키지 연결용 솔더 볼간의 간섭 방지를 위해지그재그형태배열되는것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 7]
제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,리드 프레임의 아우터 리드에 상하로 관통공이 형성되고, 상기 패키지 연결용 매개체는 각 관통공에 삽입된전도성 금속핀인것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 8]
제 7 항에 있어서,상기 패키지 연결용 핀은 상기 관통공 내벽에솔더링된것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 9]
제 7 항에 있어서,상기 패키지 연결용 핀의 재질nan은니켈구리 합금인것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 10]
제 9 항에 있어서,상기 패키지 연결용 핀의 전체 표면은 납/주석재질의합금도금된것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
[청구항 12]
제 11 항에 있어서,상기 상부 리드 프레임의 아우터 리드가 접촉하는 최하부 리드 프레임의 아우터 리드 부분에 접촉 면적 확장을 위한 관통공이상하형성된것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키지.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
칩 스케일 스택 패키지에서 패키지 연결용 솔더볼과 접촉하는 리드 프레임 부분에 형성된 관통공이 지그재그 형태로 배열되는 목적은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation리드 프레임 부분에 형성된 관통공이 지그재그 형태로 배열되는 목적을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 6에서 관통공의 배열 형태와 그 목적에 관한 내용을 추출한다.
- 반도체 칩용으로 동일 수평면상에 위치하는 리드 프레임의 아우터 리드에 형성되는 관통공들은 상기 패키지 연결용 솔더 볼간의 간섭 방지를 위해지그재그형태배열되는것을특징으로 하는칩 스캐일 스택 패키
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3근거 선택
evidence_selection지그재그 배열의 목적을 명시한 '패키지 연결용 솔더 볼간의 간섭 방지' 구절을 선택한다.
- 상기 패키지 연결용 솔더 볼간의 간섭 방지를 위해지그재그형태배열되는것을특징
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4논리 통합
logical_integration관통공이 지그재그로 배열됨으로써 솔더볼 사이의 간섭을 막는다는 인과관계를 확인한다.
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 답변으로 지그재그 배열의 목적은 솔더볼 간의 간섭 방지임을 도출한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 근거를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
패키지 연결용 솔더 볼간의 간섭 방지
핵심 해석 (core_interpretation)
리드 프레임의 관통공을 지그재그 형태로 배열함으로써 패키지 연결 시 솔더볼끼리 서로 간섭하는 것을 방지하는 기술적 구성을 나타냄.