드라이 에칭 장치 및 반도체 장치의 제조방법 document_id 1019990062509

[청구항 3] 제 2 항에 있어서,상기 분리판은유전체인것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 4] 제 2 항에 있어서,상기 분리판은, 상기 안테나측을 대기측으로 하고, 상기 처리실측을 진공측과 분리하기 위한 분리판인것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기uhf 전원은, 주파수 300㎒이상 1㎓이하의 uhf파를 공급하는전원인것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 8] 제 6 항에 있어서,상기 안테나는, 제 1 원반형상 전극판과, 어스(earth)전극을 구성하는 제 2 원반형상 전극판과, 상기 제 1 원반형상 전극판과 제 2 원반형상 전극판과의 사이에 배치된유전체판구비하는것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 9] 제 6 항에 있어서,상기 안테나는, tm01 모드가 공진할 수설정되어있는것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 10] 제 6 항에 있어서,상기uhf 전원으로부터의 전력을 상기 안테나에 공급하는 급전부는,원추형상형성되어있는것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 11] 제 3 항에 있어서,상기 처리실 내에 설치된, 유전체의 내통(內筒)과의 높이의 겹침부분이 10mm이상인도체의내통가지는것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 12] 제 2 항에 있어서,상기 자장형성수단은, 상기 안테나와 상기 샤워 플레이트의 외주부를 둘러싸도록 설치된코일인것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 13] 제 12 항에 있어서,상기 코일은, 상단면이 상기 도체보다 높고, 하단면이상기샤워플레이트설치되어있는것을특징으로 하는드라이 에치장치. [청구항 14] 제 11 항에 있어서,상기 안테나의 상부에, 상기 안테나의 지름보다도 작은지름의코일가지는것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 15] 제 2 항에 있어서,상기 안테나로부터 보아서 볼록(凸)형인 ecr면을 형성하는수단가지는것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 16] 제 15 항에 있어서,상기 볼록형의 ecr면을 형성하는 수단은, 상기 안테나 상에 설치된, 안쪽 지름이 255mm이하의솔레노이드코일인것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 샤워 플레이트의 샤워 플레이트 지름은, 상기 피가공물의 지름의 3/4보다도 작은 것특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 19] 제 17 항에 있어서,상기 자장형성수단은, 상기 안테나의 하부외주에 설치된, 상기 처리실의 지름보다도 큰안쪽지름의솔레노이드코일인것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 20] 제 17 항 또는 제 18 항에 있어서,상기 자장형성수단에 더하여, 상기 공동부 상에 설치된 상기 안테나의 지름보다도 작은지름의솔레노이드코일구비한것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 21] 제 17 항에 있어서,상기 샤워 플레이트 지름이 150mm이하인것을특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 24] 제 2 항에 있어서,상기 샤워 플레이트 지름이 상기 피가공물의 지름의 3/4보다도 작고, 또한 1/2보다도 큰 것특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 25] 제 6 항에 있어서,상기 샤워 플레이트 지름이 상기 피가공물의 지름의 3/4보다도 작고, 또한 1/2보다도 큰 것특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 26] 제 18 항에 있어서,상기 샤워 플레이트 지름이 상기 피가공물의 지름의 3/4보다도 작고, 또한 1/2보다도 큰 것특징으로 하는드라이 에칭장치. [청구항 27] 제 23 항에 있어서,상기 샤워 플레이트 지름이 상기 피가공물의 지름의 3/4보다도 작고, 또한 1/2보다도 큰 것특징으로 하는드라이 에칭장치.