기판상에 형성된 마이크로 구조를 국소적으로 어닐링하는 방법 및 시스템 document_id 1019997011646

[청구항 23] 제 22 항에 있어서,소정의 미세구조가 마이크로기계장치인시스템. [청구항 24] 제 23 항에 있어서,마이크로기계 장치가 공명 주파수와 q 인자를 가진 마이크로기계공진기인시스템. [청구항 25] 제 24 항에 있어서,열이 공진기의 공명 주파수를 변경하게 하기에충분한시스템. [청구항 26] 제 25 항에 있어서,공진기가 발진하도록 전기 구동 신호를 구동기에 공급하기 위해 공진기의 구동기에 결합되게 적합된 전력 공급장치와 결과의 공명 주파수를 추적하는 컨트롤러를 더 함유하여 그 컨트롤러가 어닐링 전력 공급장치로부터 전기신호를 공진기가 바람직한 공명 주파수를 가질 때제어하는시스템. [청구항 27] 제 24 항에 있어서,열이 q인자변경하게충분한시스템. [청구항 28] 제 24 항에 있어서,열이 공명 주파수와 q인자변경하게충분한시스템. [청구항 29] 제 24 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 한쌍의 앵커를 가진 빔포함하는시스템. [청구항 30] 제 24 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 접어 포갬 빔의공진기인시스템. [청구항 31] 제 24 항에 있어서,마이크로기계 공진기가 폴리실리컨공진기인시스템. [청구항 32] 제 22 항에 있어서,장치의 미시적인 부분이 소정의 미세구조인시스템. [청구항 33] 제 22 항에 있어서,전기신호가시변 신호인시스템. [청구항 34] 제 33 항에 있어서,시변 신호가적어도하나의맥동가진신호인시스템. [청구항 35] 제 32 항에 있어서,장치가 사이띄인 위치에서 미세구조에 결합된 한쌍의 전극을 가지어 그 전극에 전기신호적용되는시스템. [청구항 36] 제 22 항에 있어서,기판이 반도체기판인시스템. [청구항 37] 제 36 항에 있어서,반도체 기판이 실리컨 반도체기판인시스템. [청구항 38] 제 22 항에 있어서,소정의 미세구조가 반도체 미세구조인시스템. [청구항 39] 제 38 항에 있어서,반도체 미세구조가 실리컨 반도체 미세구조인시스템. [청구항 40] 제 39 항에 있어서,소정의 미세구조가 무정형 실리컨 미세구조를 가지며 열이 그무정형실리컨미세구조를다결정또는결정실리컨미세구조변경하기에충분한시스템. [청구항 41] 제 22 항에 있어서,미세구조가 마이크로기계 장치의 부분형성하는시스템. [청구항 43] 제 42 항에 있어서,미세구조가 앵커들을 가진 미세구조의 장치이며 전극들이 그들의 각각의 앵커에 전기적으로 결합있는장치. [청구항 45] 제 44 항에 있어서,적어도 하나의 미세구조가 미세구조장치인장치. [청구항 47] 제 46 항에 있어서,미세구조가 마이크로기계장치인장치.