전자 부품 및 무선 단말 장치 document_id 1020000022186

[청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 단자부의 표면거칠기가중심선평균 거칠기인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 단자부를 구성하는 도전 재료가 플레이크상이고, 그입경인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 기재와, 상기 단자부를 구성하는 재료의 형상이 구상체이고, 그입경인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기 기재의 단면부에서의상기단자부의막두께인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 6] 제 1 항에 있어서,상기 단자부가 상기 기재의 단면과 상기 단면에 인접하는 측면에 형성되고, 상기 측면상에 형성되는단자부의두께인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 7] 제 1 항에 있어서,상기 도전막이 상기 기재의 단면상에도 형성되고, 상기 단면상의 도전막을 통해상기단자부가형성된것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 단자부에또한내식막이나접합막의적어도한쪽형성되어있는것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 9] 제 1 항에 있어서,상기 단자부에내식막이나접합막의적어도하나형성되어있는것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 10] 제 1 항에 있어서,상기 단자부가 도전 페이스트에 의해형성되어있는것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 11] 제 1 항에 있어서,상기 기재의 단면이대략정방형상인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 12] 제 1 항에 있어서,상기 전자 부품의 길이를 l1, 폭을 l2, 높이를 l3 로 했을때인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 13] 제 1 항에 있어서,상기 홈을 덮도록보호재형성된것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 14] 제 13 항에 있어서,상기 단자부를 상기 기재의 단면으로부터 상기 기재의 측면에 형성된 상기 보호재 위까지 연이어지도록 함과 동시에, 상기 단자부와 상기 도전막 사이에상기보호재끼운것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 15] 제 14 항에 있어서,상기 단자부와 상기 홈의 최단부(最端部)는 상기 보호재를 통해대향하고있는것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 16] 제 14 항에 있어서,홈의 단자부의 측단부와 단자부가 보호재를 통해대향하고있는것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 17] 제 13 항에 있어서,상기 보호재는 상기 도전막측에 형성된 전착막과, 상기 전착막상에 형성된절연층이루어지는것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 전착막의 막두께는 10 ∼ 30 ㎛인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 19] 제 17 항에 있어서,상기 절연층의 막두께는 5 ∼ 20 ㎛인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 20] 제 17 항에 있어서,상기 전착막의 두께와 상기 절연층의 두께의 비율은 0.1 ∼ 1.0 인 것특징으로 하는전자 부품. [청구항 21] 제 17 항에 있어서,상기 전착막의 구성 재료는 아크릴계 수지, 에폭시계 수지, 불소계 수지, 우레탄계 수지,폴리이미드계수지중적어도하나인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 22] 제 17 항에 있어서,상기 절연층의 구성 재료는 에폭시계 수지,아크릴계수지중적어도하나인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 23] 제 17 항에 있어서,상기 절연층의 경도가 상기 전착막의 경도보다 큰 것특징으로 하는전자 부품. [청구항 24] 제 1 항에 있어서,상기 전자 부품nan은주로인덕턴스갖는것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 25] 제 1 항에 있어서,상기 도전막이저항막인것을특징으로 하는전자 부품. [청구항 26] 제 1 항에 있어서,상기 도전막을 적어도 2 분하는홈갖는것을특징으로 하는전자 부품.