문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 양극판, 음극판 및 측면 프레임은 각각 유리로 형성되고, 상기 유리 프레임의 상하부에 도포된 프릿 분말에 의해 상기 음극판 및 양극판의 가장자리가 용융접합되어 밀봉되는 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
[청구항 3]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 음극판 및 양극판을 1mm 이상의 간격을 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
[청구항 4]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 고 종횡비 스페이서들의 종횡비는 높이:폭이 10:1 이상인 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
[청구항 5]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 고 종횡비 스페이서들은 상기 양극들이 형성되지 않은 블랙 매트릭스 영역 상에 상기 양극들과 나란한 방향으로 배치된 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
[청구항 6]
제5항에 있어서,상기 고 종횡비 스페이서들은 상기 게이트들이 형성되지 않은 절연층 상에 상기 게이트들과 나란한 방향으로 더 배치된 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
[청구항 7]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 고 종횡비 스페이서들은 일정한 간격으로 상기 고 종횡비 스페이서의 두께 보다 굵은 원통 기둥 모양의 굵은 부분을 갖는 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
[청구항 8]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 고 종횡비 스페이서들은 일정한 간격으로 높이 방향으로 요철부를 갖도록 형성된 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
[청구항 9]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 고 종횡비 스페이서들의 측면에는 전하가 축적되는 것을 방지하기 위한 금속 배선이 더 형성된 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
[청구항 10]
제1항 또는 제2항에 있어서,상기 양극판과 음극판 사이의 상기 측면 막대 내측에서 상기 스페이서 홀더외측 사이의 상기 양극판 혹은 음극판 상에 스트라이프 형태의 게터;가 더 형성된 것을 특징으로 하는 일체형 스페이서 조립체갖는전계 방출 표시장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
일체형 스페이서 조립체를 갖는 전계 방출 표시장치에서 양극판과 음극판의 가장자리를 밀봉하기 위해 사용되는 구성 요소와 그 결합 방식은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation전계 방출 표시장치에서 양극판과 음극판의 가장자리를 밀봉하는 구성 요소와 결합 방식을 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 2에서 밀봉과 관련된 구성 요소인 '프릿 분말'과 결합 방식인 '용융접합'을 추출한다.
- 상기 유리 프레임의 상하부에 도포된 프릿 분말에 의해 상기 음극판 및 양극판의 가장자리가 용융접합되어 밀봉되는 것
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3근거 선택
evidence_selection질문에 직접적으로 대응하는 '프릿 분말'과 '용융접합' 구절을 선택한다.
- 프릿 분말에 의해 상기 음극판 및 양극판의 가장자리가 용융접합되어 밀봉
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4논리 통합
logical_integration프릿 분말이 유리 프레임의 상하부에 도포되어 양극판과 음극판의 가장자리를 용융접합함으로써 밀봉이 이루어짐을 연결한다.
- 프릿 분말에 의해 상기 음극판 및 양극판의 가장자리가 용융접합되어 밀봉
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5결론 도출
conclusion_formulation구성 요소는 프릿 분말이며, 결합 방식은 용융접합임을 결론짓는다.
- 프릿 분말에 의해 상기 음극판 및 양극판의 가장자리가 용융접합되어 밀봉
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 최종 답변을 작성한다.
- 프릿 분말에 의해 상기 음극판 및 양극판의 가장자리가 용융접합되어 밀봉
최종 답변 (final_answer)
프릿 분말을 사용하여 음극판 및 양극판의 가장자리를 용융접합하여 밀봉한다.
핵심 해석 (core_interpretation)
유리 프레임 상하부에 도포된 프릿 분말을 이용한 용융접합 방식을 통해 양극판과 음극판의 가장자리를 밀봉하는 기술이다.