문맥 (context)
[청구항 1]
반도체 웨이퍼에 형성된 반도체칩의 전기적시험을 행하는 테스트시스템에 있어서,
상기 반도체칩에 있어서 전극패드의 배치에 맞춰서 도전성 니들을 배설하고, 테스트회로와 접속하는 프로브카드와,
상기 프로브카드에 탑재되어, 프로그램에 기초하여 상기 반도체 칩의 테스트를 행하는 테스트 회로와,
상기 테스트회로에 있어서 프로그램의 고쳐쓰기 또는 상기 테스트회로로부터 출력된 테스트 결과를 격납하는 제어장치를 포함하는 테스트 시스템
[청구항 2]
반도체 웨이퍼상에 형성된 반도체 칩의 전기적시험을 행하는 테스트시스템에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼의 임의의 위치에 형성된 상기 반도체칩을 테스트하는 테스트회로와,
상 기반도체 칩과 상기 테스트회로를 접속하는 테스트용배선이 형성되어 있는 프로빙 모듈과,
상기 프로빙모듈을 통하여 상기 반도체 칩 및 상기 테스트회로에 전원을 공급하는 전원공급장치를 포함하는 테스트시스템
[청구항 3]
반도체 웨이퍼에 형성된 반도체 칩의 전기적시험을 시행하는 테스트 시스템에 있어서,
상기 반도체 웨이퍼에 있어서 스크라이브에리어 또는 칩에리어에 형성되어 상기 반도체 칩을 테스트하는 테스트회로와,
상기 반도체 웨이퍼의 스크라이브에리어 또는 테스트용 배선층에 형성되어 상기 테스트회로와 반도체칩을 접속하는 테스트용 배선을 포함하는 테스트시스템
[청구항 4]
청구항 1에 기재된 테스트시스템에 있어서,상기 테스트회로는 fpga 또는 마이크로 컴퓨터 디바이스포함하는테스트시스템.
[청구항 5]
청구항 2에 기재된 테스트 시스템에 있어서,상기 테스트회로는 fpga 또는 마이크로 컴퓨터디바이스포함하는테스트시스템.
[청구항 6]
청구항 3에 기재된 테스트 시스템에 있어서,상기 테스트회로는 fpga 또는 마이크로 컴퓨터디바이스포함하는테스트시스템.
[청구항 7]
청구항 5에 기재된 테스트 시스템에 있어서,상기 테스트회로는 반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 반도체 칩의 테스트행하는테스트시스템.
[청구항 8]
청구항 6에 기재된 테스트 시스템에 있어서,상기 테스트회로는 반도체 웨이퍼에 형성된 복수의 반도체 칩의 테스트행하는테스트시스템.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 테스트 시스템에서 테스트 회로 내의 제어장치가 수행하는 두 가지 기능은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
-
1과제 해석
task_interpretation청구항 1에 기재된 테스트 시스템 내 제어장치가 수행하는 두 가지 기능을 찾는 것이다.
-
2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 제어장치와 관련된 기술적 구성을 추출한다.
- 상기 테스트회로에 있어서 프로그램의 고쳐쓰기 또는 상기 테스트회로로부터 출력된 테스트 결과를 격납하는 제어장치
-
3근거 선택
evidence_selection제어장치의 기능으로 명시된 '프로그램의 고쳐쓰기'와 '테스트 결과의 격납'을 선택한다.
- 프로그램의 고쳐쓰기 또는 상기 테스트회로로부터 출력된 테스트 결과를 격납하는 제어장치
-
4논리 통합
logical_integration추출된 두 가지 기능(프로그램 고쳐쓰기, 테스트 결과 격납)을 결합하여 질문에 대한 답을 구성한다.
-
5결론 도출
conclusion_formulation제어장치는 프로그램의 고쳐쓰기 기능과 테스트 결과의 격납 기능을 수행함을 확인한다.
- 프로그램의 고쳐쓰기 또는 상기 테스트회로로부터 출력된 테스트 결과를 격납하는 제어장치
-
6답변 생성
answer_generation질문에서 요구한 두 가지 기능을 리스트 형식으로 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
1. 프로그램의 고쳐쓰기, 2. 테스트회로로부터 출력된 테스트 결과의 격납
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 테스트 회로 내의 제어장치를 통해 테스트 프로그램을 업데이트하거나 테스트 수행 결과를 저장할 수 있는 테스트 시스템에 관한 것이다.