문맥 (context)
[청구항 1]
하층 도선회로;
상기 하층 도선회로 상에 형성된 층간 수지 절연층
상기 층간 수지 절연층 상에 형성된 상층 도선회로들을 구비하며,
상기 하층 도선회로는 비어홀을 통해 상기 상층 도선회로와 연결되고,
상기 하층 도선회로는 구리(ⅱ)착물과 유기산을 포함하는 식각용액으로 처리하여 형성된 거친 표면을 가지며,
상기 하층도선회로는 상기 거친 표면을 통해 비어홀에 연결되며,
상기 하층 도선회로의 상기 거친 표면은 다수의 앵커부들(anchor portions), 리세스부들(recess portions) 및 능선들(ridgelines)로 구성되고,
상기 앵커부들, 상기 리세스부들 및 상기 능선들은 상기 하층 도선회로의 표면 상에 무작위적으로(randomly) 형성되고,
인접하는 앵커부들은 각 능선들을 통해 서로 연결되며,
상기 리세스부들은 상기 앵커부들과 능선들에 의해 정의되는,
것을 특징으로 하는 다층 인쇄 배선판
[청구항 2]
제 1항에 있어서,상기 리세스부는다각형의형상갖는것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 3]
제 1항에 있어서,상기 능선은 분기된형태인것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 4]
제 1항에 있어서,상기 능선은 뾰족한형태인것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 5]
제 1항에 있어서,표면의 최대 거칠기는 0.1∼10㎛인것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 6]
제 1항에 있어서,표면은 25㎛2당 평균적으로 2∼100개의 앵커부들과 2∼100개의리세스부들갖는것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 7]
제 1항에 있어서,표면은 티타늄, 알루미늄, 아연, 철, 인듐, 탈륨, 코발트, 니켈, 주석, 납, 비스무스 및 귀금속으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 적어도 하나의 금속으로 만들어지는 금속층으로 덮여지는것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 8]
하층 도선회로;
층간 수지 절연층;
상층 도선회로;
솔더 패드용 최상위층 도선회로;
상기 최상위층 도선회로상에 형성되는 솔더 레지스트층
솔더 몸체의 배열을 위해 상기 솔더 레드스트층에 형성되는 개구부를 구비하며,
상기 최상위층 도선회로는 구리(ⅱ)착물과 유기산을 포함하는 식각용액으로 상기 상층 도선회로를 처리하여 형성된 거친 표면을 가지며,
상기 최상위층 도선회로의 상기 거친 표면은 다수의 앵커부들(anchor portions), 리세스부들(recess portions) 및 능선들(ridgelines)로 구성되며,
상기 앵커부들, 상기 리세스부들 및 상기 능선들은 상기 최상위 도선회로의 표면 상에 무작위적으로 형성되고,
인접하는 앵커부들은 각 능선들을 통해 서로 연결되며,
상기 리세스부들은 상기 앵커부들과 능선들에 의해 정의되는 것을 특징으로 하는 인쇄 배선판
[청구항 9]
제8항에 있어서,상기 최상위층 도선회로는 50㎛보다 크지 않은선폭갖는것을특징으로 하는인쇄 배선판.
[청구항 10]
제 8항에 있어서,상기 리세스부는다각형의형상갖는것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 11]
제 8항에 있어서,상기 능선은 분기된형태인것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 12]
제 8항에 있어서,상기 능선은 뾰족한형태인것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 13]
제 8항에 있어서,표면의 최대 거칠기는 0.1∼10㎛인것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
[청구항 14]
제 8항에 있어서,표면은 25㎛2당 평균적으로 2∼100개의 앵커부들과 2∼100개의리세스부들갖는것을특징으로 하는다층 인쇄 배선판.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
다층 인쇄 배선판의 하층 도선회로 표면에 형성된 거친 표면의 구성 요소들과 이들 사이의 구조적 관계는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation하층 도선회로 표면의 거친 표면을 구성하는 요소들과 그들 사이의 구조적 관계를 파악해야 한다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 1에서 거친 표면의 구성 요소인 앵커부, 리세스부, 능선과 이들의 형성 방식 및 연결 관계를 추출한다.
- 상기 하층 도선회로의 상기 거친 표면은 다수의 앵커부들(anchor portions), 리세스부들(recess portions) 및 능선들(ridgelines)로 구성되고, 상기 앵커부들, 상기 리세스부들 및 상기 능선들은 상기 하층 도선회로의 표면 상에 무작위적으로(randomly) 형성되고, 인접하는 앵커부들은 각 능선들을 통해 서로 연결되며, 상기 리세스부들은 상기 앵커부들과 능선들에 의해 정의되는
-
3근거 선택
evidence_selection구성 요소(앵커부, 리세스부, 능선)와 관계(무작위 형성, 능선을 통한 앵커부 연결, 앵커부와 능선에 의한 리세스부 정의)를 나타내는 구절을 선택한다.
- 상기 하층 도선회로의 상기 거친 표면은 다수의 앵커부들(anchor portions), 리세스부들(recess portions) 및 능선들(ridgelines)로 구성되고, 상기 앵커부들, 상기 리세스부들 및 상기 능선들은 상기 하층 도선회로의 표면 상에 무작위적으로(randomly) 형성되고, 인접하는 앵커부들은 각 능선들을 통해 서로 연결되며, 상기 리세스부들은 상기 앵커부들과 능선들에 의해 정의되는
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4논리 통합
logical_integration거친 표면은 앵커부, 리세스부, 능선으로 구성되며, 이들은 무작위로 배치된다. 인접한 앵커부는 능선으로 연결되고, 리세스부는 앵커부와 능선에 의해 경계가 지어지는 구조적 관계를 가진다.
- 상기 하층 도선회로의 상기 거친 표면은 다수의 앵커부들(anchor portions), 리세스부들(recess portions) 및 능선들(ridgelines)로 구성되고, 상기 앵커부들, 상기 리세스부들 및 상기 능선들은 상기 하층 도선회로의 표면 상에 무작위적으로(randomly) 형성되고, 인접하는 앵커부들은 각 능선들을 통해 서로 연결되며, 상기 리세스부들은 상기 앵커부들과 능선들에 의해 정의되는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 따라 구성 요소와 구조적 관계를 정리하여 답변을 구성한다.
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
최종 답변 (final_answer)
하층 도선회로의 거친 표면은 다수의 앵커부들(anchor portions), 리세스부들(recess portions) 및 능선들(ridgelines)로 구성되며, 이들은 표면 상에 무작위적으로 형성되어 있다. 구조적 관계를 살펴보면, 인접하는 앵커부들은 각각의 능선을 통해 서로 연결되어 있으며, 리세스부들은 앵커부들과 능선들에 의해 정의된다.
핵심 해석 (core_interpretation)
식각 공정을 통해 형성된 하층 도선회로의 거친 표면이 앵커부, 리세스부, 능선이라는 세 가지 요소의 무작위적이고 유기적인 구조적 결합으로 이루어져 있음을 나타낸다.