가공데이터 · 특허 지식베이스

자동 온도 조절식 수정 발진기 document_id 1020007000184

출원번호
1020007000184
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 회로 보드(2)와 아우터 하우징(1)을 포함하고, 상기 보드는 중앙부(3)와 주변부를 포함하며, 상기 중앙부(3)에는 자동 온도 조정 요소들이 설치되며, 상기 요소들은 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기와 가열 부재를 갖는 자동 온도 조정식 레귤레이터 및 온도 탐지기를 포함하고, 상기 주변부는 횡단로(4)에 의해 상기 회로 보드(2)의 중앙부(3)와 분할되며, 상기 주변부와 중앙부(3)는 협소한 브릿지 스트립(5)에 의해 횡단로(4)의 단부들에서 서로 연결된 자동 온도 조정식 수정 발진기에 있어서, 상기 독립된 케이스(9)내에 있는 수정 공명기는 인너 케이스(6)의 저면에 설치되고, 상기 인너 케이스는 높은 열전도성 재질로 만들어지고 상기 회로의 저면에 매우 인접하는 역으로 개구된 박스 형상이며, 상기 인너 케이스에는 협소한 브릿지 스트립(5)과 매우 인접하게 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 관통하는 열전도성 로드(8)가 제공되고, 상기 가열 부재(10)와 온도 탐지기(11)는 인너 케이스(6)의 외부 측벽에 설치된 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 박스(6)의 개구면이 높은 열전도성 재질인 얇은 커버(12)로 덮혀져서, 상기 커버(12)와 수정 공명기 케이싱(9) 사이가단열공간되는것을특징으로 하는자동 온도 조정식 수정 발진기. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 자동 온도 조정 요소(16)들의 나머지들은 회로 보드(2)의 반대측상에 설치되고, 상기 회로 보드(2)의 반대측으로 연장된 열전도성 로드(8)의 단부들에 높은 열전도성 재질로 만들어진 커버(13)가 부착되어서, 상기 회로 보드(2)의 표면상에 배치된 자동 온도 조정 요소들과 커버(13) 사이가단열공간되는것을특징으로 하는자동 온도 조정식 수정 발진기. [청구항 4] 제 1 항 내지 제 3 항 중 어느 한 항에 있어서,상기인너 케이스(6)과 회로 보드(2)간에열전도성접착층개재된것을특징으로 하는자동 온도 조정식 수정 발진기. [청구항 5] 제 1 항 내지 제 4 항 중 어느 한 항에 있어서,상기 자동 온도 조정식 레귤레이터는 보조암을 갖는 열민감성 브릿지 회로와, 메인 열민감성 암 형태로 설계되고, 상기 메인 열민감성 암은 온도 탐지기(11)와, 보조 온도 탐지기(15)를 포함하는 보조 열민감성 암을 포함하며, 상기 보조암은 커플링 레지스터에 의해 상기 메인 열민감성 암에 연결되고,상기 보조 온도 탐지기(15)는 외부 조건이 정상적인 상태에서의 온도가 수정 공명기의 온도보다 최소한 0.5℃ 낮다는 전제하에서 발진기의 소정 지점에 설치될 수있는것을특징으로 하는자동 온도 조정식 수정 발진기. [청구항 6] 중앙부(3)와 주변부를 갖는 회로 보드(2)와 아우터 하우징(1)을 포함하고, 상기 중앙부(3)에는 자동 온도 조정 요소들이 설치되며, 상기 요소들은 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기와, 가열 부재를 갖는 자동 온도 조정식 레귤레이터와, 보조암과 메인 열민감성 암을 갖는 열민감성 브릿지 회로를 포함하며, 상기 메인 열민감성 암은 메인 온도 탐지기(11)를 갖고, 상기 주변부는 횡단로(4)에 의해 상기 회로 보드(2)의 중앙부(3)와 분할되며, 상기 주변부와 중앙부(3)는 협소한 브릿지 스트립(5)에 의해 횡단로(4)의 단부들에서 서로 연결된 자동 온도 조정식 수정 발진기에 있어서, 상기 열민감성 브릿지는 보조 온도 탐지기(15)를 갖는 보조 열민감성 암을 포함하고, 상기 보조암은 커플링 레지스터를 통해 메인 열민감성 암에 연결되며, 상기 보조 온도 탐지기(15)는 외부 조건이 정상적인 상태에서의 온도가 수정 공명기의 온도보다 최소한 0.5℃ 낮다는 전제하에서 발진기의 소정 지점에 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 자동 온도 조정식 수정 발진기 [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 독립된 케이스(9)내에 있는 수정 공명기는 인너 케이스(6)의 저면에 설치되고, 상기 인너 케이스는 높은 열전도성 재질이면서 역으로 개구된 박스 형상이며, 상기 박스의 저면은 열전도성 로드(8)에 의해 회로 보드(2)에 견고히 고정되고, 상기 열전도성 로드(8)는 협소한 브릿지 스트립(5)에 매우 인접하게 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 관통하며, 상기 가열 부재(10)와 온도 탐지기(11)는 인너 케이스(6)의 외부 측벽에 설치되고, 상기 자동 온도 조정 요소(16)들의 나머지들은 회로 보드(2)의반대측상설치된것을특징으로 하는자동 온도 조정식 수정 발진기. [청구항 8] 제 7 항에 있어서,상기 박스(6)의 개구면이 높은 열전도성 재질인 얇은 커버(12)로 덮혀져서, 상기 커버(12)와 수정 발진기 케이싱(9) 사이가 단열 공간이 되고, 상기 회로 보드(2)의 반대측으로부터 연장된 열전도성 로드(8)의 단부들에 높은 열전도성 재질인 커버(13)가 부착되어서, 상기 회로 보드(2)의 표면상에 배치된 자동 온도 조정 요소들과 커버(13) 사이가단열공간되는것을특징으로 하는자동 온도 조정식 수정 발진기. [청구항 9] 중앙부(3)와 주변부를 갖는 회로 보드(2)와 아우터 하우징(1)을 포함하고, 상기 중앙부(3)에는 자동 온도 조정 요소들이 설치되며, 상기 요소들은 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기와, 가열 부재를 갖는 자동 온도 조정식 레귤레이터, 및 보조암과 메인 열민감성 암을 갖는 열민감성 브릿지 회로를 포함하고, 상기 메인 열민감성 암은 메인 온도 탐지기(11)를 가지며, 상기 주변부는 횡단로(4)에 의해 상기 회로 보드(2)의 중앙부(3)와 분할되며, 상기 주변부와 중앙부(3)는 협소한 브릿지 스트립(5)에 의해 횡단로(4)의 단부들에서 서로 연결된 자동 온도 조정식 수정 발진기에 있어서, 상기 독립된 케이싱(9)내에 있는 수정 공명기는 인너 케이스(6)의 저면에 설치되고, 상기 인너 케이스는 높은 열전도성 재질이면서 역으로 개구된 박스 형상이며, 상기 박스의 저면은 열전도성 로드(8)에 의해 회로 보드(2)에 견고히 고정되고, 상기 열전도성 로드(8)은 협소한 브릿지 스트립(5)에 매우 인접하게 회로 보드(2)의 중앙부(3)를 관통하며, 상기 가열 부재(10)와 온도 탐지기(11,r 5 )는 인너 케이스(6)의 외부 측벽에 설치되고, 상기 자동 온도 조정 요소(16)들의 나머지들은 회로 보드(2)의 반대측상에 설치되며, 상기 박스(6)의 개구면이 높은 열전도성 재질인 얇은 커버(12)로 덮혀져서, 상기 커버(12)와 수정 발진기 케이싱(9) 사이가 단열 공간이 되고, 상기 회로 보드(2)의 반대측으로부터 연장된 열전도성 로드(8)의 단부들에 높은 열전도성 재질인 커버(13)가 부착되어서, 상기 회로 보드(2)의 표면상에 배치된 자동 온도 조정 요소들과 커버(13) 사이가 단열 공간이 되며, 상기 열민감성 브릿지 회로는 보조 온도 탐지기(15)를 포함하는 보조 열민감성 암을 갖고, 상기 보조암은 커플링 레지스터를 통해 메인 열민감성 암에 연결되며, 상기 보조 온도 탐지기(15)는 외부 조건이 정상적인 상태에서의 온도가 수정 공명기의 온도보다 최소한 0.5℃ 낮다는 전제하에서 발생 장치의 소정 지점에 설치될 수 있는 것을 특징으로 하는 자동 온도 조절식 수정 발진기
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
자동 온도 조절식 수정 발진기에서 인너 케이스(6)의 개구면과 수정 공명기 케이싱(9) 사이에 단열 공간을 형성하기 위해 사용되는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    인너 케이스(6)의 개구면과 수정 공명기 케이싱(9) 사이에 단열 공간을 형성하는 구성 요소를 찾는 것이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 2를 통해 인너 케이스(6)의 개구면이 얇은 커버(12)로 덮여 있다는 정보를 추출한다.

    • 상기 박스(6)의 개구면이 높은 열전도성 재질인 얇은 커버(12)로 덮혀져서
  3. 3근거 선택evidence_selection

    커버(12)와 수정 공명기 케이싱(9) 사이에 단열 공간이 형성된다는 구절을 선택한다.

    • 상기 커버(12)와 수정 공명기 케이싱(9) 사이가단열공간되는것을특징으로 하는
  4. 4논리 통합logical_integration

    인너 케이스의 개구면을 덮는 얇은 커버(12)가 수정 공명기 케이싱(9)과의 사이에 단열 공간을 만드는 역할을 함을 확인한다.

    • 상기 커버(12)와 수정 공명기 케이싱(9) 사이가단열공간되는것을특징으로 하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    단열 공간을 형성하는 구성 요소는 '얇은 커버(12)'이다.

    • 상기 박스(6)의 개구면이 높은 열전도성 재질인 얇은 커버(12)로 덮혀져서
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 '얇은 커버(12)'를 제시한다.

    • 얇은 커버(12)
최종 답변 (final_answer)
얇은 커버(12)
핵심 해석 (core_interpretation)
인너 케이스의 개구면을 열전도성 얇은 커버로 덮음으로써 수정 공명기 케이싱과의 사이에 단열 공간을 형성하여 온도 조절 성능을 확보하는 기술이다.