멀티칩 모듈 구조체 및 그 제작 방법 document_id 1020007001632

[청구항 6] 제5항에 있어서,상기 제1 도체와 상기 제2 도체간에 전기적 접속을 제공하도록 복수개의 상기 도전성 블럭이 구성되고, 상기 베이스 기판에 대해 가장 외측에 배치된 도전성 블럭은 상기 구조체를 실드하는 데 사용될 수있는것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 7] 제5항에 있어서,상기 베이스 기판, 상기 도전성 블럭, 상기 절연물 및 상기 전기 접속 도체를 덮는캡더포함하는것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 8] 제7항에 있어서,상기 캡은 수지로 이루어지며, 상기 구조체를 기계적으로 보강하는작용하는것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 9] 제7항에 있어서,상기 캡은 금속으로 이루어지며, 상기 가장 외측에 배치된 도전성 블럭과 협동하여 상기 구조체를 실드함과 함께, 기계적으로 보강하는작용하는것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 10] 제7항에 있어서,상기 캡은 금속 도금된 수지로 이루어지며, 상기 가장 외측에 배치된 도전성 블럭과 협동하여 상기 구조체를 실드함과 함께, 기계적으로 보강하는작용하는것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 11] 제5항에 있어서,상기 도전성 베이스 기판 및 상기 도전성 블럭은 금속 혹은 반도체재료로이루어지는것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 12] 제5항에 있어서,상기 오목부는 이 오목부의 저면을 향하여 면적이 작아지는테이퍼있는것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 테이퍼의 각도는실질적인것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 29] 제5항에 있어서,상기 베이스 기판의 일부에 상기 멀티칩 모듈 구조체를 둘러싸도록 돌출부를 설치하고, 상기 돌출부 위에금속성의오목형캡설치한것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 30] 제5항에 있어서,상기 멀티칩 구조체의 측면의 일부에 오목부를 설치하고, 스토퍼로서 기능하는 상기 오목부에 적합하도록 상기 멀티칩 모듈 구조체를 덮는금속제의캡설치한것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 38] 제5항에 있어서,상기 베어 반도체 칩은 상기 베어 반도체칩 상부에 배치된 절연물을 관통하는 비아홀에 의해 상기 전기 접속 도체와 전기적으로 접촉하는범프전극포함하는것을특징으로 하는멀티칩 모듈 구조체. [청구항 39] 제5항에 있어서,상기 베어 반도체 칩 상부에 배치된 절연물을 더 포함하며, 상기 전기 접속 도체는 상기 베어 반도체 칩 상부에 배치된 도체부를포함하는것을특징으로 하는멀티 칩 구조체. [청구항 40] 제39항에 있어서,상기 전기 접속 도체는 상기 베어 반도체 칩 상에서 복수의 층으로 연장되며,상기 복수의 층은 상기 베어 반도체 칩 상부에 배치된 상기 절연물에 의해 상기 베어 반도체 칩 상에서수직분리되는것을특징으로 하는멀티 칩 구조체. [청구항 41] 제39항에 있어서,상기 전기 접속 도체는 상기 베어 반도체 칩 상부에 배치된 상기 절연 재료를 관통하여 연장되는 관통홀 도체에 의해 상기 베어 반도체 칩 상의 전극과 접촉된 도체부를포함하는것을특징으로 하는멀티 칩 구조체.