반도체 패키지의 제조방법 및 테이프 라미네이션 장치 document_id 1020010002167

[청구항 4] 히트 스프레더가 부착된 스트립을 간헐적으로 이송시키는 제1이송수단과 상기 제1이송수단의 상부에 설치되어 상기 스트립의 이송방향과 나란한 방향으로 테이프를 공급하는 테이프 공급수단과 상기 테이프 공급수단에 의해 공급된 테이프를 펀칭하여 제1이송수단에 의해 이송된 스트립에 가접하는 펀칭수단과 테이프가 가접되어 이송되는 스트립을 픽업하여 이송컨베이어로 방향을 전환하여 공급하는 방향전환 수단과 상기 이송컨베이어와 인접하게 설치되며 상기 스트립에 가접된 테이프를 라미네이션하는 복수개의 라미네이션 수단과 상기 이송컨베이어와 라미네이션 수단의 사이에 설치되어 스트립을 각 라미네이션 수단에 분배하는 스트립 분배수단과 상기 라미네이션 수단과 인접되게 설치되어 테이프의 라미네이션이 완료된 스트립을 배출하는 스트립 배출수단을 포함하여 된 것을 특징으로 하는 반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치 [청구항 5] 제 4항에 있어서,상기 제1이송수단은 프레임에 실린더에 의해 승강되며 가장자리를 따라 장공이 형성된 제1레일과, 상기 제1레일과, 상기 장공으로 돌출되어 스트립의 가장자리에 형성된 인덱스 홀과 결합되는 제1이송핀을 가진 제1스트립 이송수단과, 상기 프레임에 설치되어 제1레일로로 스트립을 공급하는제2스트립이송수단구비하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 6] 제5항에 있어서,상기 제1스트립이송수단은 프레임에 설치된 제1레일을 따라 전후진되며 볼스크류와 결합된 제1이송부재와, 상기 제1이송부재에 설치되며 상기 제1레일의 승강시 제1레일을 따라 이동되는 스트립의 인덱스 홀과 결합되는 제1이송핀과, 상기 볼스크류를 정역회전시키는모우터포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 7] 제5항에 있어서,상기 상기 제2스트립 이송수단은 제1레일의 입구측 제1이송부재에 설치된 실린더와, 이 실린더의 로드에 설치되며 상기 장공을 따라 이송되는퓨셔포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 8] 제 4항에 있어서,상기 테이프 공급수단은 제1레일의 상부에 소정간격 설치되는 한쌍의 한상의 스프로킷휠과, 상기 스프로킷휠을 지지하며 제1레일의 상면으로부터 벗어난 위치에 위치되는 지지부재와, 상기 지지부재에 회전가능하게 설치되어 일측의 스프로킷휠과 밀착되는 가압롤러와, 프레임에 설치되어 상기 지지부재를 승강시키는 실린더와, 상기 스프로킷휠 중 적어도 일측의 스프로킷휠을 회전시키는공압모우터포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 9] 제 4항에 있어서,상기 펀칭수단은 상기 제1레일의 상부에 위치되며 테이프 공급수단의 양 스프라캣 사이에 위치되는 볼스터와, 이 볼스터에 설치되어 다이와, 상기 볼스터에 설치된 복수개의 가이드 로드에 의해 지지되는 플레이트와, 상기 플레이트의 하부에 설치된 펀치를 가진 펀치 유니트와, 상기 핀치 유니트와 다이를 관통하는 가압부재와, 상기 플레이트에 설치되어 상기 가압부재를 승강시키는 실린더와, 상기 가압부재에 설치되어 상기 펀칭된 단위 테이프를 흡착하는 흡착수단과, 상기 플레이트를 승강시키는프레스유니트포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 10] 제9항에 있어서,상기 흡착수단은 가압부재에 하면에 형성되는 적어도 하나의 흡착공과 상기 흡착공과 연통되는진공압공급수단구비하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 11] 제4항에 있어서,상기 제1레일과 연속되어 테이프가 가접된 스트립을 이송시키는제1이송컨베이어더구비하여된것을특징으로 하는반도체 패키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 12] 제4항 및 제11항에 있어서,상기 방향전환수단은 제1이송컨베이어 및 제2이송 컨베이어와 인접되게 설치되는 가동프레임과, 상기 가동프레임에 제2이송컨베이어의 길이 방향으로 전후진되는 이송플레이트와, 상기 가동프레임에 설치되어 이송플레이트를 전후진 시키는 실린더와, 상기 이송플레이트에 설치된 액튜에이터와, 상기 액튜에이터의 회전축에 설치되어 상기 테이프가 가접된 스트립의 양측 가장자리를 파지하는 파지수단과, 상기 가동프레임의 하부에 설치되어 상기 가동프레임을 승강시키는실린더포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 13] 제12항에 있어서,상기 파지수단은 액튜에이터의 회전축에 설치되는 회동플레이트와, 상기 회동플레이트의 하면에 설치된 고정판과, 상기 고정판의 양측에 상호 대향되는 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된 한쌍의 죠와, 상기 고정판에 설치되어 죠를 벌리기 위한 적어도 하나의 실린더와, 상기 죠의 양단부에 설치되어 죠를 죄는적어도하나의스프링포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 14] 제5항에 있어서,상기 라미네이션 수단은 인라인상으로 설치되어 점차적으로 높은 온도로 가열하여 라미네이션 하는 제1,2,3라미네이션수단으로이루어진것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 15] 제14항에 있어서,상기제1,2,3라미네이션 수단은 각각 지지프레임과, 상기 지지프레임의 상부에 설치되어 승강실린더에 의해 승강되는 제2레일과, 상기 지지프레임의 상면과 제2레일의 사이에 위치되는 가열히이터와, 상기 제2레일과 인접되게 설치되어 제2레일을 따라 스티립을 이송시키며 테이프를 라미네이션하는가압수단구비하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 16] 제15항에 있어서,상기 가압수단은 지지프레임의 측면에 설치되는 가이드 레일을 따라 이송되며 볼스크류와 결합된 제2이송부재와, 상기 볼스크류를 정역회전시키는 모우터와, 상기 제2이송부재에 설치된 승강실린더에 의해 승강되는 가압플레이트와, 상기 가가압플레이트에 설치되며 제2레일에 위치되는 스트립의 인텍스홀과 결합되는 제2이송핀을 승강시키는 실린더와, 상기 가압플레이트에 설치되어 스트립에 테이프를 라미네에션하는가압롤러유니트포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 17] 제16항에 있어서,상기 가압롤러 유니트는 상기 가압플레이트에 제2레일의 길이 방향으로 회동가능하게 설치된 제1지지부재와, 상기 제1지지부재에 제2레일과 직각 방향으로 회동가능하게 지지된 제2지지부재와, 상기 제2지지부재에 제2레일의 직각 방향으로 그 지지축의 양단부가 고정된가압롤러포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 18] 제 4항에 있어서,상기 분배수단은 상기 제2레일과 직각을 이루도록 이의 입구측의 상부에 설치되는 아암과, 상기 아암을 따라 슬라이딩 가능하게 설치되는 슬라이더와, 상기 아암에 설치되어 슬라이더를 왕복 이송시키는 왕복 이송수단과, 상기 슬라이더에 승강 가능하게 설치되는 승강부재와, 상기 승강부재에 설치된스트립파지수단포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 19] 제18항에 있어서,상기 파지수단은 액튜에이터의 회전축에 설치되는 회동플레이트와, 상기 회동플레이트의 하면에 설치된 고정판과, 상기 고정판의 양측에 상호 대향되는 방향으로 슬라이딩 가능하게 설치된 한쌍의 죠와, 상기 고정판에 설치되어 죠를 벌리기 위한 적어도 하나의 실린더와, 상기 죠의 양단부에 설치되어 죠를 죄는적어도하나의스프링포함하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치. [청구항 20] 제4항에 있어서,상기 배출수단과 인접되는 측에는 배출수단에 의해 배출된 스트립을 적층시키는매거진유니트더구비하여된것을특징으로 하는반도체 팩키지의 테이프 라미네이션 장치.