가공데이터 · 특허 지식베이스

셀패드를 구비한 반도체 메모리장치 및 그의 제조방법 document_id 1020010002950

출원번호
1020010002950
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 셀영역과 주변영역을 구비한 기판과 상기 셀영역과 주변영역상에 형성된 게이트 절연막을 포함한 게이트 전극과 상기 셀영역의 dc콘택이 형성될 부분의 기판만이 덮혀지고, 상기 주변영역과 셀영역의 게이트 전극을 감싸도록 형성된 스페이서와 상기 셀영역의 상기 bc콘택이 형성될 부분만이 노출되도록 형성된 제1층간 절연막과 상기 셀영역의 상기 bc 콘택이 형성될 부분의 노출된 기판과 콘택되는 샐패드와 상기 셀패드를 구비한 제1층간 절연막상에 형성된 제2층간 절연막과 상기 dc콘택이 형성될 부분의 기판이 노출되도록 상기 제2층간 절연막상에 형성된 제1dc 콘택과 상기 주변영역의 게이트 전극의 상부가 노출되도록 상기 제2층간 절연막상에 형성된 제2dc콘택과 상기 주변영역의 기판의 일부분이 노출되도록 상기 제2층간 절연막상에 형성된 제3dc콘택과 상기 제1dc콘택을 통해 셀영역의 기판의 일부분과 콘택되고 제2dc콘택 및 제3dc콘택을 통해 주변영역의 게이트전극 및 기판의 일부분과 각각 콘택되는 비트라인을 구비하는 것을 특징으로 하는 반도체 메모리장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,상기 비트라인을 포함한 제2층간 절연막상에 형성된 제3층간 절연막과; 상기 셀패드가 노출되도록 상기 제2 및 제3층간 절연막상에 형성된 bc콘택과;상기 bc 콘택을 통해 상기 셀패드와 연결되는 셀캐패시터더구비하는것을특징으로 하는반도체 메모리장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,패드는 저농도 도핑된 폴리실리콘막으로 이루어지고, 상기 비트라인은 고농도 도핑된폴리실리콘막으로이루어지는것을특징으로 하는반도체 메모리장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
반도체 메모리장치에서 비트라인이 각각 제1dc 콘택, 제2dc 콘택, 제3dc 콘택을 통해 연결되는 대상은 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    비트라인이 제1dc 콘택, 제2dc 콘택, 제3dc 콘택을 통해 각각 연결되는 대상이 무엇인지 파악해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 비트라인과 각 dc 콘택 간의 연결 관계를 설명하는 문구를 추출한다.

    • 상기 제1dc콘택을 통해 셀영역의 기판의 일부분과 콘택되고 제2dc콘택 및 제3dc콘택을 통해 주변영역의 게이트전극 및 기판의 일부분과 각각 콘택되는 비트라인
  3. 3근거 선택evidence_selection

    질문에서 요구하는 세 가지 콘택(제1, 제2, 제3dc 콘택)에 대응하는 연결 대상을 특정한다.

    • 제1dc콘택을 통해 셀영역의 기판의 일부분과 콘택되고 제2dc콘택 및 제3dc콘택을 통해 주변영역의 게이트전극 및 기판의 일부분과 각각 콘택되는 비트라인
  4. 4논리 통합logical_integration

    제1dc 콘택은 셀영역의 기판의 일부분과, 제2dc 콘택은 주변영역의 게이트전극과, 제3dc 콘택은 주변영역의 기판의 일부분과 연결됨을 논리적으로 정리한다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    추출된 정보를 바탕으로 질문에 대한 답변을 구성한다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    list 형식에 맞춰 최종 답변을 생성한다.

최종 답변 (final_answer)
셀영역의 기판의 일부분, 주변영역의 게이트전극, 주변영역의 기판의 일부분
핵심 해석 (core_interpretation)
비트라인이 제1, 제2, 제3dc 콘택을 통해 셀영역의 기판, 주변영역의 게이트전극, 주변영역의 기판의 일부분과 각각 연결되는 구조를 정의한다.