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집적 회로에 사용하기 위한 서로 맞물린 커패시터 구조체 document_id 1020010007464

출원번호
1020010007464
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] 커패시터 구조체에 있어서, 2차원의 어레이로서, 상기 어레이의 두 차원들에서 교호로 제 1 및 제 2 전극 소자들을 가지며, 상기 어레이가 커패시터로서 기능하도록 하기 위해 상기 제 1 전극 소자들이 인터커넥션되고 상기 제 2 전극 소자들이 인터커넥션되는, 상기 어레이, 및 상기 두 차원에서 상기 제 1 및 제 2 전극 소자들을 분리하는 유전 물질을 포함하는, 커패시터 구조체 [청구항 2] 제 1 항에 있어서,상기 제 1 전극 소자들은 제 1 인터커넥트에 의해 인터커넥션되고, 상기 제 2 전극 소자들은 제 2 인터커넥트에 의해 인터커넥션되는,커패시터 구조체. [청구항 3] 제 1 항에 있어서,상기 유전 물질은 실리콘산화물인,커패시터 구조체. [청구항 4] 제 1 항에 있어서,상기 커패시터 구조체는 약 50㎛의 폭과 약 20ff/㎛의 커패시턴스 값갖는,커패시터 구조체. [청구항 5] 제 1 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 전극 소자들은 구리포함하는,커패시터 구조체. [청구항 6] 제 5 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 전극 소자들 사이에 위치하는 배리어층과, 상기 유전 물질더 포함하는,커패시터 구조체. [청구항 7] 제 6 항에 있어서,상기 배리어층은 탄탈 질화물포함하는,커패시터 구조체. [청구항 8] 제 1 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 전극 소자들은,도핑된 폴리실리콘,티탄 질화물, 및알루미늄으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 도전 물질포함하는,커패시터 구조체. [청구항 17] 집적 회로에 있어서, 반도체 웨이퍼 기판 상에 위치하는 트랜지스터들, 상기 트랜지스터들 상에 배치된 유전층들 내에 위치하는 인터커넥트들로서, 상기 집적 회로를 형성하기 위해 상기 트랜지스터들을 접속하는, 상기 인터커넥터들, 및 2차원 어레이로서, 상기 어레이의 두 차원들에서 교호로 제 1 및 제 2 전극 소자들을 가지며, 상기 어레이가 커패시터로서 기능하도록 하기 위해 상기 제 1 전극 소자들이 인터커넥션되고 상기 제 2 전극 소자들이 인터커넥션되는, 상기 어레이와, 상기 두 차원들에서 상기 제 1 및 제 2 전극 소자들을 분리하는 유전 물질을 구비하는 커패시터 구조체를 포함하는, 집적 회로 [청구항 18] 제 17 항에 있어서,상기 제 1 전극 소자들은 제 1 인터커넥트에 의해 인터커넥션되고, 상기 제 2 전극 소자들은 제 2 인터커넥트에 의해 인터커넥션되는,집적 회로. [청구항 19] 제 17 항에 있어서,상기 유전 물질은 실리콘산화물인,집적 회로. [청구항 20] 제 17 항에 있어서,상기 커패시터 구조체는 약 50㎛의 폭과 약 20ff/㎛의 커패시턴스 값갖는,집적 회로. [청구항 21] 제 17 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 전극 소자들은 구리포함하는,집적 회로. [청구항 22] 제 21 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 전극 소자들 사이에 위치하는 배리어층과, 상기 유전 물질더 포함하는,집적 회로. [청구항 24] 제 17 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 전극 소자들은,도핑된 폴리실리콘,티탄 질화물, 및알루미늄으로 이루어진 그룹으로부터 선택된 도전 물질포함하는,집적 회로. [청구항 25] 제 17 항에 있어서,상기 트랜지스터들은 cmos(complementary metal oxide semiconductor) 디바이스 또는 바이폴라 cmos 디바이스형성하는,집적 회로.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
커패시터 구조체에서 제 1 및 제 2 전극 소자들이 구리를 포함하는 경우, 이들 전극 소자 사이에 추가로 포함될 수 있는 구성 요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    커패시터 구조체에서 제 1 및 제 2 전극 소자가 구리를 포함할 때, 이들 사이에 추가로 포함되는 구성 요소를 찾는 작업이다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 5에서 전극 소자들이 구리를 포함함을 확인하고, 이를 인용하는 청구항 6을 탐색한다.

    • 상기제 1 및 제 2 전극 소자들은 구리포함하는
  3. 3근거 선택evidence_selection

    청구항 6에서 구리를 포함하는 전극 소자들 사이에 위치하는 구성 요소로 '배리어층'이 명시되어 있음을 확인한다.

    • 상기제 1 및 제 2 전극 소자들 사이에 위치하는 배리어층
  4. 4논리 통합logical_integration

    청구항 5(구리 포함)와 청구항 6(배리어층 포함)의 계층적 관계를 결합하여 전극 사이에 배리어층이 추가됨을 도출한다.

    • 제 5 항에 있어서,상기제 1 및 제 2 전극 소자들 사이에 위치하는 배리어층과, 상기 유전 물질더 포함하는
  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    전극 소자가 구리인 경우, 그 사이에 배리어층이 추가로 포함될 수 있다는 결론을 내린다.

    • 상기제 1 및 제 2 전극 소자들 사이에 위치하는 배리어층
  6. 6답변 생성answer_generation

    질문에 대한 직접적인 답변으로 '배리어층'을 추출하여 제시한다.

    • 배리어층
최종 답변 (final_answer)
배리어층
핵심 해석 (core_interpretation)
구리 전극을 사용하는 커패시터 구조체에서 전극 소자 간의 안정성을 위해 전극 사이에 배리어층을 추가로 포함하는 기술적 구성을 나타냄.