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반도체장치 document_id 1020010008068

출원번호
1020010008068
분류
전기(H섹션)
문맥 (context)
[청구항 1] bga구조의 반도체장치에 있어서, 회로기판; 절연층을 매개하여 회로기판상에 배설된 배선층 배선층의 일부상에 형성된 랜드메탈부 랜드메탈의 중앙영역을 제외한 랜드메탈과 회로기판의 전 표면을 피복하도록 적층된 솔더레지스트; 및 솔더레지스트에 의하여 둘러싸인 상태로 구획된 랜드메탈부의 중앙영역에 배설된 솔더볼을 포함하고 상기 랜드메탈부는 연속적인 연결통로가 되도록 뻗어있는 홈을 가진 솔더볼접촉면을 구비한 bga구조의 반도체장치 [청구항 2] 제1항에 있어서,홈이 랜드메탈부의 솔더볼접촉면중앙영역관통하도록있는반도체장치. [청구항 3] 제1항에 있어서,상기 홈은 최소한 2조의 홈으로 되며 소정의 간격배설된반도체장치. [청구항 4] 제1항에 있어서,상기 홈은 최소한 2조의 홈으로 되며 솔더볼접촉면의중앙영역서로직교되도록실현된반도체장치. [청구항 5] 제1항에 있어서,상기 홈의 각 단부가 외기와 연결되어 통하도록, 홈의 각 단부를 피복하는 솔더레지스트부분에 홈의 각 단부에 대한 배기용홈배설된반도체장치. [청구항 6] 제1항에 있어서,공간영역이 홈의 각 단부 주위에 배설되고, 공간영역이 외기와 연결되어 통하도록, 배기용홈의 솔더레지스트부형성된반도체장치. [청구항 7] bga구조의 반도체장치에 있어서, 회로기판; 절연층을 매개하여 회로기판상에 배설된 배선층 배선층의 일부상에 형성된 랜드메탈부 랜드메탈부의 중앙영역을 제외한 랜드메탈부와 회로기판의 전 표면을 피복하도록 적층된 솔더레지스트; 및 솔더레지스트에 의하여 둘러싸인 상태로 구획된 랜드메탈부의 중앙영역에 배설된 솔더볼을 포함하고 상기 랜드메탈부는 연속적으로 뻗은 직선모양의 돌출부가 있는 솔더볼접촉면을 가진 bga구조의 반도체장치 [청구항 8] 제7항에 있어서,직선모양으로 된 돌출부가 랜드메탈부의 솔더볼접촉면중앙영역관통하도록있는반도체장치. [청구항 9] 제7항에 있어서,직선모양으로 된 돌출부는 최소한 2조의 직선모양으로 된 돌출부실현된반도체장치. [청구항 10] 제7항에 있어서,직선모양으로 된 돌출부는 최소한 2조의 직선모양으로 되며 그중앙영역서로직교됨실현된반도체장치. [청구항 11] 제7항에 있어서,솔더레지스트의 주변부가 외기와 연결되어 통할 수 있도록, 랜드메탈의 주변부를 피복하는 솔더레지스트의 측벽에 소정의 배기용홈배설된반도체장치.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
청구항 1의 반도체장치에서 솔더레지스트의 역할과 솔더레지스트에 의해 구획된 영역에 배치되는 구성요소는 무엇인가?
추론 과정 (compact_reasoning)
  1. 1과제 해석task_interpretation

    청구항 1을 바탕으로 솔더레지스트의 역할(피복 범위)과 솔더레지스트에 의해 구획된 영역에 배치되는 구성요소를 추출해야 한다.

  2. 2정보 추출information_extraction

    청구항 1에서 솔더레지스트는 랜드메탈의 중앙영역을 제외한 랜드메탈과 회로기판의 전 표면을 피복하며, 솔더레지스트에 의해 구획된 랜드메탈부의 중앙영역에는 솔더볼이 배치되어 있다.

    • 랜드메탈의 중앙영역을 제외한 랜드메탈과 회로기판의 전 표면을 피복하도록 적층된 솔더레지스트
    • 솔더레지스트에 의하여 둘러싸인 상태로 구획된 랜드메탈부의 중앙영역에 배설된 솔더볼
  3. 3근거 선택evidence_selection

    솔더레지스트의 역할과 구획된 영역 내 구성요소를 명시한 구절을 선택한다.

    • 랜드메탈의 중앙영역을 제외한 랜드메탈과 회로기판의 전 표면을 피복하도록 적층된 솔더레지스트
    • 솔더레지스트에 의하여 둘러싸인 상태로 구획된 랜드메탈부의 중앙영역에 배설된 솔더볼
  4. 4논리 통합logical_integration

    솔더레지스트는 랜드메탈의 중앙영역을 제외한 랜드메탈과 회로기판의 전 표면을 피복하는 역할을 하며, 이로 인해 구획된 랜드메탈부의 중앙영역에는 솔더볼이 배치된다.

  5. 5결론 도출conclusion_formulation

    질문에 대한 답변으로 솔더레지스트의 역할은 랜드메탈의 중앙영역을 제외한 랜드메탈과 회로기판의 전 표면을 피복하는 것이고, 구획된 영역에 배치되는 구성요소는 솔더볼이다.

  6. 6답변 생성answer_generation

    추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.

최종 답변 (final_answer)
솔더레지스트의 역할은 랜드메탈의 중앙영역을 제외한 랜드메탈과 회로기판의 전 표면을 피복하는 것이며, 솔더레지스트에 의해 구획된 랜드메탈부의 중앙영역에 배치되는 구성요소는 솔더볼이다.
핵심 해석 (core_interpretation)
본 발명은 솔더레지스트를 이용하여 랜드메탈의 중앙영역을 제외한 영역을 피복함으로써, 솔더볼이 배치될 수 있는 구획된 중앙영역을 형성하는 반도체장치에 관한 것이다.