문맥 (context)
[청구항 2]
제1항에 있어서,상기 플랙시블 필름은, 상기 솔더볼이 상기 플랙시블 필름의 상기 접촉 패드에 자동적으로 안내되도록 하는 적응성가지는집적 회로 소켓.
[청구항 3]
제1항에 있어서,상기 스톱 레이어는, 큰 분산 영역, 작은 분산 영역 및 라인 분산 영역으로 구성되는그룹선택되는하나인집적 회로 소켓.
[청구항 4]
제3항에 있어서,분산 영역은 접촉 영역의 노출포함하는집적 회로 소켓.
[청구항 5]
제3항에 있어서,분산 영역은 접촉 패드 영역의 노출포함하는집적 회로 소켓.
[청구항 7]
제1항에 있어서,상기 접촉 패드는 링 형식, 범프 형식 및 링-범프 형식으로 구성된그룹선택되는하나인집적 회로 소켓.
[청구항 8]
제7항에 있어서,상기 링 형식은 선접촉을 형성하기 위하여 접촉 아크가지는집적 회로 소켓.
[청구항 9]
제7항에 있어서,상기 범프 형식은 상기 ic 디바이스 표면의 산화층을 관통하기 위하여 팁 또는 복수의 팁포함하는집적 회로 소켓.
[청구항 10]
제7항에 있어서,상기 링-범프 형식은 접촉 아크를 가지는 관통홀포함하는집적 회로 소켓.
[청구항 11]
제7항에 있어서,상기 링-범프 형식은 상기 ic 디바이스의 표면 위의 산화층을 관통하기 위하여 팁 또는 복수의 팁포함하는집적 회로 소켓.
[청구항 12]
제1항에 있어서,상기 플랙시블 필름의 상기 접촉 패드는 상기 ic 디바이스의 솔더볼과 전기적직접 연결되는집적 회로 소켓.
지시문 (instruction)
주어진 본문을 읽고 관련 정보를 분석하여 질문에 답하라.
질문 (question)
접촉 패드가 범프 형식인 경우, IC 디바이스의 산화층을 관통하기 위해 어떠한 구조를 포함하는가?
추론 과정 (compact_reasoning)
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1과제 해석
task_interpretation접촉 패드가 범프 형식일 때, IC 디바이스의 산화층을 관통하기 위해 포함되는 구조를 찾는 것이다.
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2정보 추출
information_extraction청구항 7에서 접촉 패드가 범프 형식을 가질 수 있음을 확인하고, 청구항 9에서 범프 형식에 대한 상세 설명을 추출한다.
- 상기 범프 형식은 상기 ic 디바이스 표면의 산화층을 관통하기 위하여 팁 또는 복수의 팁포함하는
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3근거 선택
evidence_selection질문에서 요구하는 '범프 형식'과 '산화층 관통' 목적이 명시된 청구항 9의 구절을 선택한다.
- 상기 범프 형식은 상기 ic 디바이스 표면의 산화층을 관통하기 위하여 팁 또는 복수의 팁포함하는
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4논리 통합
logical_integration범프 형식의 접촉 패드가 산화층을 관통하기 위한 수단으로 '팁 또는 복수의 팁'을 포함한다는 인과관계를 연결한다.
- 상기 범프 형식은 상기 ic 디바이스 표면의 산화층을 관통하기 위하여 팁 또는 복수의 팁포함하는
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5결론 도출
conclusion_formulation질문에 대한 직접적인 답변으로 '팁 또는 복수의 팁'을 도출한다.
- 팁 또는 복수의 팁
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6답변 생성
answer_generation추출된 정보를 바탕으로 최종 답변을 작성한다.
- 팁 또는 복수의 팁
최종 답변 (final_answer)
팁 또는 복수의 팁
핵심 해석 (core_interpretation)
범프 형식의 접촉 패드를 사용하는 집적 회로 소켓에서, IC 디바이스 표면의 산화층을 관통하여 전기적 접촉을 확보하기 위해 팁 또는 복수의 팁 구조를 채택한다.